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LED支架上的鍍銀層接觸含硫氣體會生成硫化銀，接觸酸性的氯、溴氣體則會生成對光敏感的鹵化銀，這些都會導致光源失效。發生硫化后的LED表現為支架功能區發黑，光通量嚴重下降，色溫出現明顯漂移，由于硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加，在出現硫化的LED使用過程中部分可能會產生漏電現象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結靠近底端的一類產品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，金線二焊點主要附著在鍍銀層表面，當支架功能區的銀層被完全硫化后，導致金球脫落。LED最終將會完全失效，出現死燈問題。
在LED行業風光無限的背后，隱藏著LED產業發展的巨大尷尬。目前，無論是外資LED大廠，還是大陸的主要LED廠商，對于LED的硫化問題，都遇到了相同的困擾。就LED封裝廠家所獲得的LED的硫化線索來源，基本為用戶端在硫化異常發生之后來進行反饋，而由此引發的客訴處理起來也較為棘手。下面是一些LED硫化分析的解決方案：
方案1
支架作為硫化的載體，支架出現硫化后封裝廠首先認為的是電鍍廠的電鍍出現了異常，第一時間會讓電鍍廠或支架廠分析硫化的原因，據了解，80%的硫化都是由電鍍廠分析后答復給封裝廠，但由于分析設備的缺乏，電鍍廠往往缺少足夠的證據來說服封裝廠。根據這種情況，金鑒推出了一款高性價比的檢測項目：LED發黑初步診斷。金鑒從收到樣品到出具具有說服力的發黑鑒定報告，只需3天時間。
方案2
在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀，導致硫化區域變黃、發黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”，導致固化阻礙，無法完全固化。針對在封裝廠內經常出現的硫化現象，金鑒檢測研發了一款適合封裝廠的檢測方案。這項檢測方案中包括發黑初步診斷、封裝材料排硫和疑似有害硫化物確診。排硫檢測中涉及的物料越多，折扣越多。金鑒提出排硫檢測的目的更多的是希望客戶注重預防措施，在產品開發階段剔除有害的物料，避免產品大規模生產后出現硫化造成重大損失。
建議一
由于硅膠產品本身具有的透濕透汽特性，抗硫化能力從本質上較難提高，以封裝廠的改善行動來看，主要有以下4個方面：
1.采用有LED無硫認證報告的原材料。
2.針對追求初始光通量，在白光光衰率方面要求不是較苛刻的用戶，可以從產品工藝上選用硬度較高的硅樹脂作為Top LED的封裝膠水，以某種程度上來提高產品自身的抗硫化能力。
3.尋求硅膠廠商支援，通過研究硫元素易穿透硅膠的特點，對高分子結構作適當改良，減小分子間隙，增強硅膠工藝LED的抗硫化能力。
4.制程環節的管控主要從封膠前支架清潔，提高烤箱內部清潔度，以及支架烘烤過程中流程單不隨材料一同進烤，隔離污染源，以此來降低外界污染。
建議二
不論是硅膠還是硅樹脂的Top LED，其本身的抗硫化能力也是相對的，那么就要求應用端在日常生產活動中注意硫的防護處理，采取相應的措施：
1.選取有質量保證的PCB板材，焊料，及其他配套輔料，避免含硫物質殘留在PCB板上。PCB回流焊接完成后，通過對焊點位置進行清潔處理，消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠、溶劑。
2.塑料：大多數的塑料都不耐老化，所以塑料類都需要加上各式的抗氧化劑來防止老化。含硫的有機化合物通常就有這種效果，所以很普遍的在使用。這類塑料需要加以管控。
3.橡膠類：大多數的橡膠都是用硫黃做為固化劑，并用各式的含硫化合做為輔助固化劑及抗老劑。橡膠在固化后，通常需高溫烘烤一陣子做為后續熟化，其目地是趕掉多余的硫黃及硫化物。像我們平常綁東西用的橡皮筋就是最典型的含硫臭味的例子。
4.LED產品在進行表面清潔處理和防水處理時，輔料的選用不得含硫。
5.LED元器件、LED應用產品避免與含硫物質存放在同一空間環境，白光產品如未經密封處理，避免用于酸性環境下點亮。
