|
||||
|
||||
 |
在新經濟形態下，我國經濟的增速有所放緩，實體經濟遭遇了強力打擊，各行業的轉型升級成為了眼下的大勢所趨。然而，前段時間品一照明、同濟照明等一系列倒閉、破產事件，讓大家驚愕之余還留下了深刻的思考：在市場競爭加劇、價格不斷下滑的當今，LED照明企業該如何克服轉型升級的困境？在各種新趨勢中LED照明行業的未來該何去何從？能否打一場漂亮的翻身仗？
商業模式創新才能讓創新真正落地
深圳市洲明科技股份有限公司市場總監 蔡三
技術創新對產業發展具有巨大的推動作用。led顯示屏經過多年的發展，在顯示技術、應用技術和信號處理技術上都有巨大的突破。而從洲明科技多年來的發展經歷來看，只有商業模式的創新才能讓產品創新、技術創新和應用創新真正落地。
能創造價值的創新才是真正的創新。一方面，我們在現有產品上實現創新突破，另一方面，我們還需要積極地“走出去”，尋找顯示屏與其他行業結合的商機。
就像VR/AR技術跟小間距的結合是必然。VR/AR技術可天然的與動漫、游戲產業、娛樂產業實現無縫對接，而這些產業也是屬于led顯示屏產業鏈上重要的部分。從VR/AR產業鏈的角度出發，顯示屏是最基礎也是最重要的硬件設施之一。
擁有優異畫質效果的小間距led顯示屏無疑可以顯著提升VR/AR內容的用戶體驗，故以小間距LED顯示大屏作為載體，結合多種成像技術、裸眼3D、全息、體感、互動觸摸等實現裸眼VR/AR的商業應用具有廣闊的市場空間。
目前，洲明科技在這些方面已經做了一些嘗試。譬如在4S店、科技館、博物館以及教學方面的創新應用。對于洲明科技來說，硬件技術已經非常成熟，如何將技術與實際應用相結合、創造一些落地的產品才是目前最需要考慮的重點和我們關注的方向。
未來，洲明科技將持續深耕小間距LED行業，引領行業產品升級和商業模式創新。
深紫外LED面臨廣闊市場空間
圓融光電科技股份有限公司、青島杰生電氣有限公司董事長 梁旭東
當前，深紫外LED備受業界關注，不僅是因為它的高毛利，更是因為它的高門檻。
目前，深紫外芯片技術還存在著許多的挑戰：如高質量高Al組分AlGaN不易生長和摻雜，內量子效率相對較低、芯片電壓高，電注入效率低，取光效率差等。作為國內唯一一家能量產深紫外芯片的企業——青島杰生在解決這些難題方面做了許多有益的探索，如采用專用的MOCVD設備、研發深紫外LED新型襯底、在封裝上采用新型倒裝技術等等。
未來，深紫外LED將面臨著非常廣闊的市場應用空間，如空氣水凈化、生化檢測、醫療、保密通訊等，預計未來年增長率高達80%。從消費類電子或者家居方面來看，加濕器、空氣凈化器、飲水機、洗碗機、熱水器等，在這些“白色家居”領域，深紫外LED都可以為其提供殺菌的功能，任何一類市場的突破都會形成百億級的市場。同時，針對深紫外LED的外延設備、外延制備、芯片制成、封裝及應用技術的不斷創新和持續發展，也為市場機遇提供了保障。
特別在當前藍光芯片微利的背景下，傳統LED企業都需要轉型，而深紫外LED無疑將成為企業增加產品附加值的一大方向。未來一到兩年，青島杰生在降低成本和擴充產能的前提下，將逐步擴大其在全球市場的占有率，提高中國LED企業在全球市場上的地位。
CSP無法替代絕大多數封裝形式
廣東晶科電子股份有限公司董事長 肖國偉
從去年開始，CSP越來越火爆。其實，在技術上講CSP并不是很新，在集成電路領域十多年前就有，然后延伸到LED領域。如今，晶科的CSP產品已經有一定量的銷售，主要應用于電視機背光和閃光燈上。
在CSP里面，由于一些大廠要規避所謂的專利，提出了很多的專業名詞，如NCSP、PL、LC。它們從總體上來講是大同小異，但每個公司細的工藝又不同。例如：CSP成為產品之后到底有沒有基板？
一些封裝廠說不用倒裝芯片也可以做成CSP，從科學上來講，這個說法是對的。CSP本來就是一個概念，在半導體領域封裝面積小于芯片的120%，就是芯片級封裝。那么在LED領域，如果說主流還是基于倒裝芯片的CSP封裝，倒裝芯片可以不用基板做CSP，但難度相對會比較高。還有就是基于基板的，無論銅基板還是陶瓷基板，都可以做成CSP光源。
現在看來，整個市場已經認可了CSP，但是我不認為CSP會替代絕大多數的封裝形式，因為本身LED市場太廣泛了，包括高、中、低端市場。
目前，某一種技術不太可能從根本上取代SMD封裝、EMC封裝、陶瓷封裝、COB封裝，因為每個應用環節的優劣不同。我認為目前CSP的優勢還在高端和大功率上，特別在超電流使用上具有很大的成本優勢；但在小功率上、中低端使用的成本上并沒有非常明顯的優勢。
做好UV LED封裝的四大難點
深圳市瑞豐光電子股份有限公司CTO 裴小明
由于與傳統封裝完全不一樣，真正要把紫外LED封裝好，從技術層面來講，可能要借用IC、高端汽車等領域的封裝技術。
從產品層面來看，UV LED設計和材料有別于一般的封裝，因為低于365nm的紫外LED，它的吸收、反射跟可見光是完全不一樣的。因此，在UV LED方案的搭配上，我們要更關注散熱、材料的機械能力，以及對透鏡窗口的選擇，一般是用硅銅玻璃，它的透過率非常低，一般我們會采用KH玻璃去做。
同時，我們還要去做玻璃跟無機封裝的橋接技術、支架與透鏡之間的焊接技術、金屬的透鏡化的高分處理，這些都是傳統LED封裝沒有涉及到的。
在工廠工藝方面，UV LED封裝相對落后，需要通過產品的設計技術和實踐不斷提高。此外，紫外LED封裝的難點還涉及到檢測技術，特別到深紫外檢測儀器還要做進一步改進和優化。
除了UV LED，裴小明還闡明了OLED對LED背光及照明的影響。從不同尺寸來看，OLED將慢慢地滲入以手機、數碼電子為代表的小尺寸背光領域，三五年之后小尺寸背光可能會以OLED為主，LCD可能消失；對大尺寸背光OLED影響不大。至于照明方面，三五年內OLED無法取代LED，因為每一個新的光源出來都有一個成熟過程，還有一個性價比提高和受眾接受的過程。
目前，無論是從性能還是價格來講，OLED和LED差距很大，OLED很節能，但價格太高。
VR是室內顯示產品創新突破口
深圳藍普視訊科技有限公司董事長 戴志明
在led顯示屏領域，VR/AR主要應用于小間距產品中。
一直以來，VR技術與小間距LED產品結合面臨著六大難題難題：LED小間距顯示的摩爾紋問題、裸視3D LED小間距大尺寸拼接問題、LED小間距高分辨率的技術問題、LED小間距高刷新和器件空間設置問題、VR技術在裸視3D運用上互動問題和VR節目或互動作品制作問題。
而藍普視訊在攻克這些難題方面也找到了自己的答案，擁有獨創的解決方案，并申請了多項專利。
未來led顯示屏市場的增長是非常值得大家期待的。作為中小型創新企業，我們的定位是找到一個細分市場，在某一個領域去實現技術的創新與突破。如在創意顯示、透明屏等異型顯示市場、戶內顯示市場上下功夫，未來市場空間也很大。
此外，小間距LED與傳統顯示屏也具有競爭區域的差別，它主要是與傳統室內顯示產品（如液晶拼接、DLP拼接等）來競爭，在未來三到五年，小間距led顯示屏市場可以達到五十億甚至一百億。
而VR/AR技術與室內顯示領域相結合，將在個人互動方面打通一個很好的創新突破口，市場前景巨大，未來可以期許的產業鏈也將會非常長。
激光照明和OLED將占一席之地
歐司朗華南區市場經理 馮耀軍
作為一種新的封裝形式，CSP一方面在成本上擁有巨大的優勢，另外一個方面在尺寸和發光角度方面對應用也起到了很大的幫助。
如今，整個行業都在積極探索怎樣應用CSP技術，可能和SMD封裝一樣，一開始是從消費電子領域導入，如電視機背光。
現在歐司朗在努力適應國內市場，2015年初推出了一系列產品，從外形上與CSP差不多。目前，就CSP本身的優缺點而言，我們對CSP應用上的可靠性有一點擔心，這個技術會是大勢所趨還是曇花一現，還需要市場的考驗。
目前，歐司朗在CSP的產業化方面還沒有可以對外公布的時間表，我們現在已經有了一個處于中間位置的產品，會從SMD漸漸地向CSP過渡，究竟會不會一定走到CSP技術上去，還是要看未來市場的發展狀況。
此外，我個人認為激光照明和OLED肯定會在照明領域占有一席之地，但恐怕很難一統天下。特別是激光照明，大家普遍比較關切的安全性。
在OLED中，有兩個問題需要解決，第一個是光效能不能解決，第二是對作為一個平面光源對OLED來說，怎么樣做一個標準化的光源。
(來源：廣東LED）
