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    一項新的技術(shù)進步，總是受到產(chǎn)業(yè)參與者們等同的歡迎嗎？答案是否定的！2016年開始，COB封裝技術(shù)在小間距LED行業(yè)就遭受了“不同廠商不同態(tài)度”的“市場分歧”。

    作為新選擇，COB賦予小間距LED新方向

    目前，led顯示屏的主流技術(shù)是“表貼工藝”。其中，廠商在“回流焊”階段的“品控”能力直接決定了某一品牌小間距LED屏產(chǎn)品的：壽命、成本、故障率、維修率，以及最重要的產(chǎn)品參數(shù)“點間距”的水平。

    某種意義上，小間距LED屏企業(yè)的“制造能力”，就是“回流焊工藝”的應(yīng)用能力。

    但是，COB封裝技術(shù)的小間距LED屏產(chǎn)品卻不需要“回流焊”：COB封裝，直接把1000個或者5000個發(fā)光晶片焊接在預(yù)制的PCB電路板上，然后整體以環(huán)氧樹脂包封。對于顯示屏廠商，其主要工作“只是”將COB封裝的CELL拼成大小適合的拼接單元或者顯示器。

    COB封裝技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品具有產(chǎn)品密封性能好、對應(yīng)用環(huán)境敏感度低、畫面像素點柔和，觀感好、整體壞點率低、采用更換CELL的方式進行壞點維護時的可維護性高、極高像素密度下的工藝流程簡單，精細(xì)技術(shù)工藝步驟集中等應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)特點。當(dāng)然，作為一種新技術(shù)，COB也有在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細(xì)節(jié)有待提升、市場主要產(chǎn)品暫時處于成本劣勢等缺點。不過這些缺陷都可以隨著COB工藝技術(shù)的發(fā)展而得到緩解和解決。

    LED顯示技術(shù)從早期的“直插”到目前的“表貼”，再到方興未艾的COB，一路演進的趨勢是明確的。唯一的問題只在于“誰在什么時候能推動新技術(shù)成為王者”。

    工藝差異和工程環(huán)節(jié)的不同，COB塑造新行業(yè)格局

    通過以上簡單的對COB工藝技術(shù)的介紹，足以說明COB小間距LED屏在制造階段的特點：即繞過“表貼”和“回流焊”。

    今天市場上的主流小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間不是“直接競爭”關(guān)系。COB是一種封裝技術(shù)，表貼則是一種大量微小器件結(jié)構(gòu)布局和電氣連接技術(shù)。他們處于電子產(chǎn)業(yè) ，尤其是LED產(chǎn)業(yè)的不同階段。或者說，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術(shù)則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。

    因此，在COB小間距普及的過程中，就會涉及兩個基本問題：1.LED屏企業(yè)，特別是在小間距產(chǎn)品上領(lǐng)先的企業(yè)，長期積累的“表貼”工藝經(jīng)驗和基礎(chǔ)投資成為“負(fù)資產(chǎn)”；2.LED上游封裝企業(yè)“搶”了更多LED屏核心工藝的飯碗。

    COB產(chǎn)品中這種“上游封裝”代替“下游焊接”的工程變化，將直接導(dǎo)致小間距LED行業(yè)“核心技術(shù)分布”與“市場價值基礎(chǔ)”的變動。這也是行業(yè)內(nèi)不同企業(yè)對COB產(chǎn)品態(tài)度迥異的根源所在。

    小間距LED屏企業(yè)對COB技術(shù)的不同態(tài)度

    就全球市場而言，小間距LED顯示現(xiàn)在還處于“發(fā)展初期階段”：即市場應(yīng)用水平有限、與競爭技術(shù)產(chǎn)品比較市場占比較低。哪怕是在國內(nèi)市場，小間距LED屏也在“初次普及”高峰階段：即市場成績斐然，增幅巨大、市場占比持續(xù)上升，但是存量市場有限，未來發(fā)展空間巨大。

    這是小間距LED行業(yè)的基本“行情”。如果用一個字來概括，這個行情的核心特點則是一個“新”字。即，新技術(shù)、新產(chǎn)品、新企業(yè)。但是，現(xiàn)在，就是這個以“新”當(dāng)頭的產(chǎn)業(yè)，卻面臨COB與貼片兩種技術(shù)工藝的“巨大替代”可能。

    對于小間距LED屏市場份額領(lǐng)先的品牌而言，這種技術(shù)路線上的“半路殺出一個程咬金”，就像“新房換新房”。前期在貼片產(chǎn)品上的投資，剛剛進入“穩(wěn)定回報期”，就面臨更新?lián)Q代。這其實等于“最大程度抵消今天市場優(yōu)勢品牌的先發(fā)優(yōu)勢”。這種行業(yè)變化，對市場優(yōu)勢品牌，尤其是對小間距LED這樣一個剛剛興起的行業(yè)，必然形成“難以選擇”的戰(zhàn)略矛盾。

    另一方面，小間距LED屏市場不是一個完全成熟的行業(yè)。整個產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展階段，新入行企業(yè)比較多。從國際上看，行業(yè)應(yīng)用水平比較低，國際巨頭，例如索尼、三菱都處于“后發(fā)狀態(tài)”，而采用差異化的技術(shù)，構(gòu)建高端市場口碑，以COB為切入點無疑是這些品牌一個比較好的策略選擇。

    同時，小間距LED屏與液晶大屏、DLP大屏之間的技術(shù)競爭、市場競爭，也使得這些行業(yè)的廠商“必須”進入小間距LED行業(yè)。對于這些在LED顯示上積累較淺、沒有貼片工藝經(jīng)驗，且市場后發(fā)、產(chǎn)品端輕資產(chǎn)化的企業(yè)而言，COB技術(shù)具有很大的吸引力和優(yōu)勢。

    即便是對于國內(nèi)的LED顯示企業(yè)，有些在小間距領(lǐng)域的起步也是比較晚的。這些企業(yè)抓住小間距LED行業(yè)成長機會的手段無非兩個：成本優(yōu)勢，或者擁有技術(shù)獨到性。選擇COB技術(shù)路線，本身則可以形成和行業(yè)領(lǐng)先者的產(chǎn)品差異化，并彌補“后進入者”的時間劣勢。

    也正是因為以上四種廠商，在小間距LED產(chǎn)品上的“布局結(jié)構(gòu)不同”，導(dǎo)致了COB技術(shù)目前主要支持陣營至少具有如下兩大特點之一：第一，新入局者，例如行業(yè)內(nèi)的一些后發(fā)品牌、多數(shù)國際巨頭、液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商；或者第二個特點，輕資產(chǎn)的廠商，典型的是液晶和DLP大屏行業(yè)的一些廠商，這些廠商需要推出LED產(chǎn)品，卻沒有表貼工藝積累。

    符合以上兩個條件之一的LED行業(yè)參與廠商都更容易選擇COB技術(shù)路線。例如威創(chuàng)、索尼、希達、恩倍思等。同理，完全不符合以上兩個條件的小間距LED屏參與企業(yè)，目前對COB持觀望態(tài)度：這些企業(yè)多數(shù)是現(xiàn)有貼片式小間距LED屏的“既得利益者”，他們有足夠的理由反對COB快速普及，也有足夠的市場影響力在COB技術(shù)上采取“強者后發(fā)”的姿態(tài)。

    上下游互動和技術(shù)轉(zhuǎn)移，COB有深意

    對于整個COB產(chǎn)業(yè)鏈而言，除了終端企業(yè)的態(tài)度，上游廠商態(tài)度也很重要：本質(zhì)上，COB是封裝技術(shù)，它自身就屬于上游封裝行業(yè)。

    在LED封裝格局中，COB的占比不是很大，但是多數(shù)以中高端產(chǎn)品為主。即小份額高利潤。同時，過去幾年COB市場的年度成長率高達2成以上，每瓦成本則降低了8成左右。行業(yè)預(yù)計，未來三年，COB封裝年成長率會在15%以上，且成本進步下降。COB封裝在照明、顯示背光等市場會進入中等價格產(chǎn)品區(qū)間。

    COB封裝的這些特點，簡單概括就是兩個方面：1.更賺錢、2.良好的增長性。這兩個點基本決定了封裝業(yè)對COB的態(tài)度具有“未來確定性”。即封裝行業(yè)愿意在此技術(shù)上多做投資，且投資額總體穩(wěn)定。

    同時，從小間距用LED封裝器件角度看。COB封裝和貼片式封裝，上游行業(yè)在價值分成上是明顯增加的。且COB封裝還具有更低的物料和人工成本占比，技術(shù)和設(shè)備成本占比更高的特點。這也有有利于小間距LED行業(yè)在整體產(chǎn)業(yè)的人力和物流成本上漲中保持終端競爭成本。

    以上這些因素導(dǎo)致，對于封裝產(chǎn)業(yè)而言，不會在COB和傳統(tǒng)貼片產(chǎn)品之間做明確表態(tài)。更多的COB訂單是有利的，但是封裝業(yè)也不希望貼片產(chǎn)品迅速被替代，因為后者依然能保持良好收益。這樣的上游格局決定了COB小間距LED的發(fā)展，具有足夠的上游基礎(chǔ)、沒有上游阻力，但是，也不會出現(xiàn)上游市場幫助推廣COB小間距LED的情形。

    封裝市場對小間距LED在COB工藝上的態(tài)度，實際上給予了下游終端企業(yè)在COB時代保持“產(chǎn)業(yè)鏈”的機會。即下游企業(yè)研發(fā)封裝技術(shù)、進入封裝市場，做從晶片開始到整屏的垂直整合是有希望的。這條路線是很多后發(fā)的專業(yè)LED顯示企業(yè)征戰(zhàn)COB的路線圖。從COB封裝工藝自身看，COB是一種適合訂制化產(chǎn)品的封裝工藝——這個特點決定了小間距LED屏企業(yè)自己做COB封測沒有“傳統(tǒng)化LED封裝工業(yè)的規(guī)模依賴瓶頸”！

    綜上所述，COB技術(shù)的小間距LED不僅是一個對“上游封裝友好”的工藝路線，也是一個有利于下游行業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈的路線，同時也有利于輕資產(chǎn)化的品牌產(chǎn)品運營。

    COB渴望挑動行業(yè)力量大格局

    對于COB時代的小間距LED市場，最可能的預(yù)期是什么樣的呢？筆者認(rèn)為可能存在兩種“巨頭”：

    第一種是不涉及上游技術(shù)，安心做終端的品牌。這些品牌將主要發(fā)力系統(tǒng)能力、解決方案和客戶市場規(guī)模等行業(yè)競爭點。第二是充分的長產(chǎn)業(yè)鏈品牌。這些品牌掌握COB封裝核心技術(shù)和產(chǎn)品制造過程。這使得他們必須獲得一定的規(guī)模客戶群（雖然COB封裝不像傳統(tǒng)LED封裝那樣需要巨大規(guī)模，但是也依然是一個比貼片工藝更需要規(guī)模支撐的技術(shù)）：無論是自主品牌還是OEM。

    以上兩個路線布局的共同特點都是“規(guī)模性”更強。但是，除此之外，依賴于LED封裝行業(yè)的上游產(chǎn)能，普通的品牌、小企業(yè)進入COB這種應(yīng)用性更好的小間距LED屏市場的門檻并不高，甚至比表貼工藝更低。

    所以，最終無論是喜歡“深技術(shù)”路線，還是喜歡“深市場路線”，COB小間距時代都會是群龍與魚蝦共舞的特征——只不過，群龍的市場比例、市場穩(wěn)定性和每條龍的“個頭”會比今天貼片產(chǎn)品時代“更具優(yōu)勢”。

    在以上這些變化中，今天貼片LED屏企業(yè)的選擇將是重要的看點。如果市場路線、對COB技術(shù)的跟進出現(xiàn)誤判，不排除一些巨頭就此衰落的可能。事實上，在LED顯示從直插到貼片，從大間距到小間距的過程中，領(lǐng)頭羊陣營都有“跌落的病鷹”。這一規(guī)律COB時代也難保不在復(fù)驗。

    總之，COB現(xiàn)在不僅是小間距LED行業(yè)的技術(shù)挑戰(zhàn)、創(chuàng)新方向，更是可能改變行業(yè)格局的“奇變點”。對于后者，最明確的證據(jù)就是今日，不同背景廠商對COB產(chǎn)品的截然不同的態(tài)度！