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轉眼之間，2017年即將過去，2018年LED行業會有哪些熱點？
市場方面
1、芯片領域
2017年，在高景氣度，高盈利能力的背后，市場又刺激出新一輪緊鑼密鼓的擴產潮，為剛剛好轉的行業景氣蒙上一層不安的陰影。包括三安、華燦、澳洋順昌等中國前三大芯片廠商，2017年開始均有明顯的擴產計劃，估計當這些新的產能陸續到位之后，2017年中國大陸MOCVD累積安裝量占全球比重將高達54%。明年，中國LED芯片行業競爭格局如何？未來會有怎樣的發展？
2、封裝領域
2017年，受終端市場需求以及產能轉移的影響，中國LED芯片及封裝市場規模均呈現高速成長，據初步統計，LED芯片市場規模增速達到19%，LED封裝市場規模增速達到9%。如果僅看本土廠商營收，增速更高。廠商方面，芯片領域，三安第一的市場地位難以撼動，華燦則超越晶電躍升至第二；封裝方面，木林森果然不負眾望，超越日亞化學，中國市場首度登頂，國星、鴻利亦有不俗表現。2018年，芯片封裝仍然是市場中絕對的熱點！
3、LED車燈
中國乘用車市場規模穩定成長，從2016年開始，隨著中國本土車廠的質量逐步上升，自有品牌銷售量也逐年成長。此外，中國政府對新能源汽車的補貼及積分政策正在從鼓勵性向強制性轉變，未來新能源汽車將朝向高性能發展。中國乘用車市場對于LED的接受度極高，2017年中國乘用車LED產值預計接近7.4億美金，其中車外照明用LED產值占比約82%。以LED滲透率來看，尾燈、日行燈及車內照明滲透率較高，而頭燈部分依然很低。目前在中國車用前裝市場，LED供應商仍以國際大廠為主，但隨著本土廠商紛紛積極布局車燈產業鏈，未來將有機會打破市場壟斷的局面。
4、顯示屏領域
受全球經濟景氣衰退的影響，LED顯示整體市場成長有限，但由于近幾年LED小間距顯示的發展，使得顯示屏市場需求得以再次打開，其中室內小間距（≤P2.5）在經歷前幾年的高速發展后，將持續保持增長， 2017年市場規模為11.41億美金，預估2017~2021年 CAGR 達12%。按LED小間距顯示的應用場景來劃分，未來傳統 DLP 和 LCD將被替代。從顯示屏產業鏈來看，2017年顯示屏LED市場產值達到16.3 億美金，顯示屏IC市場依然保持較快的成長，2017年達到 2.12 億美金。
5、VCSEL激光器市場
目前全球VCSEL市場接近8億美元，預計到2020年該值會增長到21億美元。而短距離光纖數據傳輸占據了市場近一半的份額。低能量光存儲、服務器及高容量數據中心中的快速交換對VCSEL的需求不斷增加。消費電子產品中的手勢識別和3D傳感技術，VCSEL將會有爆炸性增長。醫療領域的醫學診斷和治療應用也是VCSEL的市場增長點，例如，在光學神經刺激和計算機X線攝影成像應用中，VCSEL比LED更具出色的電效率，這一優勢將使其更多地應用在近程傳感中。
6、EMC產品
大功率EMC產品滲透市場的勢頭越來越強，小功率COB隨著面臨被取代的危險。大功率EMC產品的優勢在于性能優異，工藝完全沿用中功率產品的成熟技術，且交貨周期短，采用成熟技術可以和中功率產品共線生產，還能短期滿足超大量訂單。這些優勢是小功率COB無可比擬的，所以大功率EMC受到越來越多的客戶青睞，是取代小功率COB產品的不二之選。
技術方面
1、Micro LED、Mini LED
近日，一則“三星入股镎創”的消息再次將Micro LED推到了聚光燈下。因具有超高解析度、高亮度、超省電及反應速度快等優秀特性，Micro LED被認為是繼TFT-LCD和AMOLED技術之后全新的頗具活力的顯示技術。不僅吸引了蘋果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外廠商搶進，中國企業于Micro LED的投入也非常積極。關鍵技術遲遲沒有實質進展的情況下，Mini LED開始迎來一輪熱潮。可以預見，明年新顯示技術仍然是熱點。
2、CSP技術
今年光亞展倒裝、CSP已經幾乎覆蓋所有封裝廠，倒裝、CSP在LED行業已行之多年，過去國內廠商CSP一直處在樣品和小規模階段，但是進入今年顯然已經成為各大芯片、封裝企業的參展產品重點。但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術CSP，成本卻很高。CSP出貨量高速增長，明年預計將仍然熱度不減。
3、DPC陶瓷基板技術
DPC陶瓷基板：又稱直接鍍銅陶瓷基板。是一種結合薄膜金屬化與電鍍制程的技術。在UV LED封裝中，顯示出其優異性。氣密性好、成本低、開發周期短等優勢將促進這一技術進入更多的領域，獲得更大的發展。
