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轉(zhuǎn)眼之間，2017年即將過去，2018年LED行業(yè)會(huì)有哪些熱點(diǎn)？

市場(chǎng)方面

1、芯片領(lǐng)域

2017年，在高景氣度，高盈利能力的背后，市場(chǎng)又刺激出新一輪緊鑼密鼓的擴(kuò)產(chǎn)潮，為剛剛好轉(zhuǎn)的行業(yè)景氣蒙上一層不安的陰影。包括三安、華燦、澳洋順昌等中國(guó)前三大芯片廠商，2017年開始均有明顯的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，估計(jì)當(dāng)這些新的產(chǎn)能陸續(xù)到位之后，2017年中國(guó)大陸MOCVD累積安裝量占全球比重將高達(dá)54%。明年，中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局如何？未來會(huì)有怎樣的發(fā)展？

2、封裝領(lǐng)域

2017年，受終端市場(chǎng)需求以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的影響，中國(guó)LED芯片及封裝市場(chǎng)規(guī)模均呈現(xiàn)高速成長(zhǎng)，據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，LED芯片市場(chǎng)規(guī)模增速達(dá)到19%，LED封裝市場(chǎng)規(guī)模增速達(dá)到9%。如果僅看本土廠商營(yíng)收，增速更高。廠商方面，芯片領(lǐng)域，三安第一的市場(chǎng)地位難以撼動(dòng)，華燦則超越晶電躍升至第二；封裝方面，木林森果然不負(fù)眾望，超越日亞化學(xué)，中國(guó)市場(chǎng)首度登頂，國(guó)星、鴻利亦有不俗表現(xiàn)。2018年，芯片封裝仍然是市場(chǎng)中絕對(duì)的熱點(diǎn)！

3、LED車燈

中國(guó)乘用車市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定成長(zhǎng)，從2016年開始，隨著中國(guó)本土車廠的質(zhì)量逐步上升，自有品牌銷售量也逐年成長(zhǎng)。此外，中國(guó)政府對(duì)新能源汽車的補(bǔ)貼及積分政策正在從鼓勵(lì)性向強(qiáng)制性轉(zhuǎn)變，未來新能源汽車將朝向高性能發(fā)展。中國(guó)乘用車市場(chǎng)對(duì)于LED的接受度極高，2017年中國(guó)乘用車LED產(chǎn)值預(yù)計(jì)接近7.4億美金，其中車外照明用LED產(chǎn)值占比約82%。以LED滲透率來看，尾燈、日行燈及車內(nèi)照明滲透率較高，而頭燈部分依然很低。目前在中國(guó)車用前裝市場(chǎng)，LED供應(yīng)商仍以國(guó)際大廠為主，但隨著本土廠商紛紛積極布局車燈產(chǎn)業(yè)鏈，未來將有機(jī)會(huì)打破市場(chǎng)壟斷的局面。

4、顯示屏領(lǐng)域

受全球經(jīng)濟(jì)景氣衰退的影響，LED顯示整體市場(chǎng)成長(zhǎng)有限，但由于近幾年LED小間距顯示的發(fā)展，使得顯示屏市場(chǎng)需求得以再次打開，其中室內(nèi)小間距（≤P2.5）在經(jīng)歷前幾年的高速發(fā)展后，將持續(xù)保持增長(zhǎng)， 2017年市場(chǎng)規(guī)模為11.41億美金，預(yù)估2017~2021年 CAGR 達(dá)12%。按LED小間距顯示的應(yīng)用場(chǎng)景來劃分，未來傳統(tǒng) DLP 和 LCD將被替代。從顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈來看，2017年顯示屏LED市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到16.3 億美金，顯示屏IC市場(chǎng)依然保持較快的成長(zhǎng)，2017年達(dá)到 2.12 億美金。

5、VCSEL激光器市場(chǎng)

目前全球VCSEL市場(chǎng)接近8億美元，預(yù)計(jì)到2020年該值會(huì)增長(zhǎng)到21億美元。而短距離光纖數(shù)據(jù)傳輸占據(jù)了市場(chǎng)近一半的份額。低能量光存儲(chǔ)、服務(wù)器及高容量數(shù)據(jù)中心中的快速交換對(duì)VCSEL的需求不斷增加。消費(fèi)電子產(chǎn)品中的手勢(shì)識(shí)別和3D傳感技術(shù)，VCSEL將會(huì)有爆炸性增長(zhǎng)。醫(yī)療領(lǐng)域的醫(yī)學(xué)診斷和治療應(yīng)用也是VCSEL的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，例如，在光學(xué)神經(jīng)刺激和計(jì)算機(jī)X線攝影成像應(yīng)用中，VCSEL比LED更具出色的電效率，這一優(yōu)勢(shì)將使其更多地應(yīng)用在近程傳感中。

6、EMC產(chǎn)品

大功率EMC產(chǎn)品滲透市場(chǎng)的勢(shì)頭越來越強(qiáng)，小功率COB隨著面臨被取代的危險(xiǎn)。大功率EMC產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于性能優(yōu)異，工藝完全沿用中功率產(chǎn)品的成熟技術(shù)，且交貨周期短，采用成熟技術(shù)可以和中功率產(chǎn)品共線生產(chǎn)，還能短期滿足超大量訂單。這些優(yōu)勢(shì)是小功率COB無可比擬的，所以大功率EMC受到越來越多的客戶青睞，是取代小功率COB產(chǎn)品的不二之選。

技術(shù)方面

1、Micro LED、Mini LED

近日，一則“三星入股镎創(chuàng)”的消息再次將Micro LED推到了聚光燈下。因具有超高解析度、高亮度、超省電及反應(yīng)速度快等優(yōu)秀特性，Micro LED被認(rèn)為是繼TFT-LCD和AMOLED技術(shù)之后全新的頗具活力的顯示技術(shù)。不僅吸引了蘋果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外廠商搶進(jìn)，中國(guó)企業(yè)于Micro LED的投入也非常積極。關(guān)鍵技術(shù)遲遲沒有實(shí)質(zhì)進(jìn)展的情況下，Mini LED開始迎來一輪熱潮。可以預(yù)見，明年新顯示技術(shù)仍然是熱點(diǎn)。

2、CSP技術(shù)

今年光亞展倒裝、CSP已經(jīng)幾乎覆蓋所有封裝廠，倒裝、CSP在LED行業(yè)已行之多年，過去國(guó)內(nèi)廠商CSP一直處在樣品和小規(guī)模階段，但是進(jìn)入今年顯然已經(jīng)成為各大芯片、封裝企業(yè)的參展產(chǎn)品重點(diǎn)。但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術(shù)CSP，成本卻很高。CSP出貨量高速增長(zhǎng)，明年預(yù)計(jì)將仍然熱度不減。

3、DPC陶瓷基板技術(shù)

DPC陶瓷基板：又稱直接鍍銅陶瓷基板。是一種結(jié)合薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù)。在UV LED封裝中，顯示出其優(yōu)異性。氣密性好、成本低、開發(fā)周期短等優(yōu)勢(shì)將促進(jìn)這一技術(shù)進(jìn)入更多的領(lǐng)域，獲得更大的發(fā)展。