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　　2009年以來(lái)，我國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展非常迅速，行業(yè)產(chǎn)值從20億元增長(zhǎng)到超過(guò)100億元。2015年，我國(guó)LED芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)60%，不過(guò)受歐美市場(chǎng)需求疲軟和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，產(chǎn)量增長(zhǎng)快但價(jià)格降幅也較大。預(yù)計(jì)今年LED芯片行業(yè)需求量依然持續(xù)增加，價(jià)格下降趨勢(shì)稍有放緩，芯片行業(yè)將加速整合。以下盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)六大LED芯片廠(chǎng)商。

　　一、三安光電——國(guó)內(nèi)霸主

　　說(shuō)到中國(guó)的LED芯片，就不得不提到福建三安光電，近幾年，三安光電營(yíng)收攀升一家獨(dú)大。2015年三安光電LED業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入48.58億元，同比增長(zhǎng)6.08%。其中廈門(mén)三安LED營(yíng)收45.02億元，毛利率為42.44%，同比增長(zhǎng)1.38個(gè)百分點(diǎn)。2016年1季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.78億元，同比增長(zhǎng)27.15%。報(bào)告期內(nèi)，廈門(mén)三安光電有限公司產(chǎn)能正在逐步釋放，投入MOCVD設(shè)備28臺(tái)，三月份投入的12臺(tái)產(chǎn)能在第二季度體現(xiàn)，剩余設(shè)備也將盡快投產(chǎn)。很明顯，三安光電的營(yíng)業(yè)收入超過(guò)了任何一家規(guī)模，且規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益越來(lái)越明顯。

　　三安光電芯片占據(jù)我國(guó)中小功率封裝光源的半壁江山，在亮度和穩(wěn)定性方面都達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯。三安光電正在加速海外市場(chǎng)布局，例如通過(guò)和首爾半導(dǎo)體合作布局LED芯片海外代工業(yè)務(wù)，與安信能源簽訂大額采購(gòu)合作協(xié)議。三安通過(guò)投建廈門(mén)三安工業(yè)有限公司與廈門(mén)信達(dá)合資設(shè)立融資租賃公司擴(kuò)大公司渠道。三安還將募資用于通訊微電子器件，生產(chǎn)砷化鎵高速半導(dǎo)體器件和氮化鎵高功率半導(dǎo)體器件，填補(bǔ)我國(guó)在制造環(huán)節(jié)的空白。總的來(lái)看，三安光電在芯片領(lǐng)域目前穩(wěn)坐霸主之椅。

　　三安光電財(cái)務(wù)報(bào)表部分核心數(shù)據(jù)

　　二、同方股份——不斷加碼

　　同方2004年進(jìn)入LED行業(yè)，通過(guò)收購(gòu)新加坡Tinggi公司取得LED芯片后段制程技術(shù)，同時(shí)在北京建了自己的LED芯片生產(chǎn)線(xiàn)。2010年同方在LED外延芯片制造方面加大投資力度，在北京設(shè)置6臺(tái)MOCVD，并在南通投資30億元建LED產(chǎn)業(yè)基地，訂購(gòu)48臺(tái)MOCVD。目前同方有59臺(tái)MOCVD，在中國(guó)排名第5。同方收購(gòu)真明麗，極大完善LED產(chǎn)業(yè)鏈，提升在LED領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力。雖然LED在同方股份的業(yè)務(wù)收入不到10%，但在依托清華大學(xué)科研實(shí)力，結(jié)合中科院、臺(tái)灣地區(qū)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成功掌握了芯片的關(guān)鍵技術(shù)，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利近百個(gè)。2015年，在芯片、外延片領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)，公司不斷實(shí)施升級(jí)改造，將原有的2寸外延片生長(zhǎng)技術(shù)提升為4寸生長(zhǎng)技術(shù)，使得外延片產(chǎn)品生長(zhǎng)的均勻性上有了新的突破，同時(shí)通過(guò)對(duì)外延結(jié)構(gòu)中不同沉降物厚度的調(diào)整，以及增加反射涂層，提升了外延亮度。目前，同方掌握了高亮度藍(lán)綠光LED外延片生長(zhǎng)、高亮度藍(lán)綠光LED芯片制備工程大功率芯片、外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)等LED核心技術(shù)。總的來(lái)看，同方光電自產(chǎn)的LED芯片與三安、晶元、科銳等品牌差距進(jìn)一步縮小，小尺寸芯片獲得較高認(rèn)可度，市場(chǎng)占有率正在加大。

　　2011年~2015年同方股份財(cái)務(wù)報(bào)表部分核心數(shù)據(jù)

　　三、德豪潤(rùn)達(dá)——打通下游

　　2015年，德豪潤(rùn)達(dá)募集資金發(fā)展“LED倒裝芯片項(xiàng)目”和“LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目”，升級(jí)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。德豪潤(rùn)達(dá)一直在做簡(jiǎn)化，簡(jiǎn)化封裝、免金線(xiàn)FC封裝，去除打金線(xiàn)，簡(jiǎn)化封裝流程，去除金球與助焊劑，研發(fā)無(wú)助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)，提升散熱和質(zhì)量。

2011年~2015年德豪潤(rùn)達(dá)財(cái)務(wù)報(bào)表部分核心數(shù)據(jù)

　　四、華燦光電——協(xié)同發(fā)展

　　在LED芯片價(jià)格持續(xù)下跌的不利情況下，華燦通過(guò)技術(shù)研發(fā)、成本管控等手段適應(yīng)。2015年華燦重大研發(fā)項(xiàng)目取得顯著進(jìn)展，率先推出小間距專(zhuān)業(yè)顯示屏芯片、高亮度紅光芯片等，同時(shí)做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作。華燦2016年圍繞建設(shè)國(guó)際知名LED產(chǎn)業(yè)基地進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升成本優(yōu)勢(shì)。從產(chǎn)能上來(lái)看，華燦光電是國(guó)內(nèi)第二大，全球第四大LED芯片制造商，華燦正在通過(guò)專(zhuān)注創(chuàng)芯及積極擴(kuò)張模式來(lái)爭(zhēng)奪龍頭地位。

　　近日,華燦光電公布了資產(chǎn)重組方案，公司初步擬定的重組標(biāo)的資產(chǎn)為和諧芯光(義烏)光電科技有限公司，并由該公司購(gòu)買(mǎi)美國(guó)美新半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)。通過(guò)本次并購(gòu)，華燦光電可從此前的LED芯片業(yè)務(wù)切入MEMS傳感器業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)二者的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭的宏偉愿景。

    2011年~2015年華燦光電財(cái)務(wù)報(bào)表部分核心數(shù)據(jù)

　　五、澳洋順昌——穩(wěn)中求進(jìn)

　　相對(duì)同行瘋狂擴(kuò)張，澳洋順昌比較淡定，憑借較低的LED項(xiàng)目投資，先進(jìn)成熟的技術(shù)工藝，領(lǐng)先的核心裝備和優(yōu)秀的管理理念，造就了公司出色的成本控制和盈利能力。對(duì)于公司現(xiàn)有的LED業(yè)務(wù)繼續(xù)做好生產(chǎn)制造管理，保持外延片及芯片產(chǎn)能的高利用率。同時(shí)進(jìn)行針對(duì)性的技術(shù)研發(fā)投入，提高公司芯片產(chǎn)品的良品率、亮度、發(fā)光效能等技術(shù)性能。做好與產(chǎn)業(yè)上下游公司的互動(dòng)，加強(qiáng)供應(yīng)商及客戶(hù)的管理，提升公司的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與盈利能力。

　　六、晶能光電——第三極LED芯片，破美日壟斷

　　在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域有3條LED技術(shù)路線(xiàn)，分別是以日本日亞化學(xué)為代表的藍(lán)寶石襯底LED技術(shù)路線(xiàn)、以美國(guó)cree為代表的碳化硅襯底LED技術(shù)路線(xiàn)和以中國(guó)晶能光電為代表的硅襯底LED技術(shù)路線(xiàn)。硅襯底技術(shù)項(xiàng)目的獲獎(jiǎng)，說(shuō)明硅襯底已被國(guó)家證實(shí)可行，并已提升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。硅襯底或?qū)⒂瓉?lái)規(guī)模化的商業(yè)應(yīng)用。晶能光電主要生產(chǎn)可廣泛用于通用照明、顯示屏、LCD背光和工業(yè)領(lǐng)域的LED芯片產(chǎn)品，尤其是硅襯底GaN外延生長(zhǎng)和芯片加工技術(shù)獨(dú)步全球，公司不僅擁有全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而且是全球第一家量產(chǎn)高功率、高性能硅襯底LED芯片的企業(yè)。去其他LED芯片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不同的是，晶能光電積極投身硅襯底LED外延芯片的研發(fā)。晶能光電圍繞硅襯底技術(shù)，從外延、芯片到封裝的核心技術(shù)領(lǐng)域，多年來(lái)一直展開(kāi)國(guó)際和國(guó)內(nèi)專(zhuān)利布局。據(jù)統(tǒng)計(jì)，晶能光電獲得全球范圍內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利299項(xiàng)以及161個(gè)專(zhuān)利族。晶能光電在硅襯底領(lǐng)域處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，公司多年以來(lái)一直堅(jiān)持圍繞這硅襯底LED技術(shù)路線(xiàn)開(kāi)展研發(fā)工作及突破，并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。由此，我們可以清晰地看出晶能光電的戰(zhàn)略路線(xiàn)：爭(zhēng)奪中國(guó)LED芯片市場(chǎng)的第三極。

（來(lái)源：北京大學(xué)高安研究院）