欧美日韩一区三区,亚洲精选一区二区,中文av一区二区,欧美精品久久一区二区

　　編者按：若兩年前SMD是主流；那2014年，COB封裝正跨入了市場主流的行列，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。

　　COB封裝即Chip On Board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

　　早在2008年，COB封裝方興未艾之時，鴻利光電便做出第一代帶固定纖維層的COB封裝。當時鴻利光電就率先意識到這種聚光性強、節(jié)省空間的設計方案將會在照明領域大有可為，事實證明了鴻利光電敏銳的判斷。

　　COB封裝經(jīng)過6年的發(fā)展，逐漸顯示出其在商用照明領域的獨特優(yōu)勢。由于早期的布局，鴻利光電在COB市場占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，COB封裝產(chǎn)值躍居國內(nèi)首位 (GLII：2014年中國COB封裝產(chǎn)值10強企業(yè))。目前鴻利光電在COB封裝有4條全自動化生產(chǎn)線，2015年擴增至8條，月產(chǎn)能將達3000k。

　　目前，市場主流的COB封裝生產(chǎn)線還是半自動化生產(chǎn)線，但鴻利光電已經(jīng)實現(xiàn)了全自動化。手動生產(chǎn)線產(chǎn)能約1條120K/月，自動生產(chǎn)線產(chǎn)能約為1條600K/月。全自動化生產(chǎn)線可以避免工人熟練程度不一帶來的產(chǎn)品品質(zhì)問題，確保批量產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。同時，當產(chǎn)品達到一定產(chǎn)能時，自動化生產(chǎn)線的成本低于半自動化生產(chǎn)線。品質(zhì)穩(wěn)定，生產(chǎn)成本更低，產(chǎn)品市場競爭力自然就增強。

　　鴻利光電全自動化生產(chǎn)線之路并非一帆風順。COB制作過程復雜，芯線的布置、點膠，都必須在好的編程里面配套完成。在設備的銜接上進行改良，在程序上做獨特的設計，設備自行開發(fā)改造，點膠一次性完成等。鴻利光電在每個環(huán)節(jié)以及環(huán)節(jié)的銜接、設計上都進行了無數(shù)次的嘗試，終于磨合出了一套自己的全自動化COB封裝生產(chǎn)線。

　　市場是驗證技術最直接的方法。目前鴻利光電的COB產(chǎn)品已經(jīng)在四大重要的LED應用領域贏得了一定的市場份額。主攻戶外照明的COB LT系列，室內(nèi)照明的COB LM系列，還有應用在細分領域舞臺照明的COB RGB系列及應用于車用照明的COB LC系列。未來鴻利光電除了在設備和產(chǎn)能進行擴張外，更加注重產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性（第三方LM-80測試），從技術、產(chǎn)能、市場三方面考慮，為客戶推出成本最優(yōu)，能效更高的COB封裝器件。

　　HOT

　　COB LT005:全球通過LM-80測試功率最大（100W）的COB

　　擁有國內(nèi)最完善的專利保護；

　　卓越的散熱效果；

　　配贈專用卡扣；

　　具有最佳的出光設計和導熱設計；

　　主要應用在戶外照明產(chǎn)品高棚燈、路燈、泛光燈等。

　　HOT

　　COB LM002/003：9W和25W通過LM-80

　　產(chǎn)品是國內(nèi)第一家防硫化設計的COB；

　　可適應市場上多種驅(qū)動模式；

　　光源發(fā)光效率最高可達 150lm/w（Ra＞80）；

　　主要應用在室內(nèi)照明產(chǎn)品PAR燈、球泡燈、射燈、筒燈等。