|
||||
|
||||
 |
導讀：有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產值來講將三分天下。
如果2013年，貼片是主流；那2014年，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。
COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。
由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業照明等領域的廣泛應用。
目前，實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝；二是采用多芯片集成封裝。
前者可通過大電流驅動實現大功率LED，但會受到芯片尺寸限制；后者具有較高的性價比，而成為LED光源封裝的主流方向之一。
據相關數據顯示，COB在我國封裝產品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。
有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產值來講將三分天下。
COB當道 國內外企業同臺競技
自2013以來，西鐵城、夏普、Philips LumiLEDs、首爾半導體、CREE等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的COB新品。國內大廠也不甘示弱，鴻利光電、易美芯光紛紛量產并持續擴大產能。
例如鴻利光電，早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的COB封裝。2013年公司加大COB產品推廣力度，相繼推出了“鴻”系列COB產品。
目前鴻利光電有四條全自動化COB封裝生產線，年內還將擴增至8條，月產能將達3000k，產值躍居國內前列，其中主推的尺寸和客制化產品各占比50%。
2015年，國星光電白光器件的發力方向則是市場上比較通用的COB。國星光電白光器件事業部研發部副主任謝志國博士表示，由于COB上下游的配套設施比較成熟，性價比也較高，一旦通用性解決，規模化生產的可能性就提升了。
“三五年后，COB封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。
“由于西鐵城、夏普等主流COB廠商的進入，現在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產線，到第二季度的COB產能將達到15kk/月。
現階段，國內COB封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在COB 光源有技術先發和品牌知名度優勢。
不過，隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美。
現在國產COB光源在R9大于零，顯色指數大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/W。進入到2014年以后，國產和進口COB技術差距不斷縮小。
鄒義明表示，今年國產COB整體光效將在現有基礎上提升10%左右，超過120lm/W，以更好地適應當前商照市場需求。
同時，國產COB以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效COB，約70%-80%的份額以性價比較高的國產COB產品為主。
隨著芯片價格的不斷下降，中功率COB價格也隨之下調，導致SMD對COB價格優勢不復存在，同時COB的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
量升價跌 注重細分應用
自2010年COB逐步跨入市場至今，四年里它的價格一路刷低，從每瓦幾元錢降至目前的每瓦幾毛錢。
鄒義明稱，“COB的價格，四年前4元/W，2013年主流產品售價還維持在1.2元/W左右，到2014年，拋開外企和臺企不說，大陸企業主流COB產品售價大概在0.6元/W。”
在常用的COB光源產品里，其所占價格的比重排序依次為：芯片、金線、膠水和支架。
其中，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調，很大程度上取決于 芯片價格的下調。
2014年一二季度我國市場白光小功率芯片平均價格下降9%-15%，大功率芯片平均價格下降10%-17%，其中高端芯片平均價格降幅逐漸擴大，中低端芯片平均價格降幅收窄。
上半年，中國市場LED白光芯片季度平均價格降幅在17%以內，是自2010年下半年白光芯片價格出現暴跌后，首次進入價格下降平穩期。
旭宇光電總經理林金填表示：“隨著行業內并購整合加劇、大者恒大趨勢凸顯，加快了LED產品價格下降。特別是在COB光源這塊，毛利潤只有11%左右。以前燈珠占整燈比重的三分之一，現在只占十分之一，電源外殼可能是光源的兩三倍。”
經過近兩年的價格拼殺后，今年COB市場逐步趨于理性，因為芯片、熒光粉、膠水及其他輔材價格已經到了一個相對底點，接下來的降價空間已非常有限。
在價格的倒逼下，COB成為封裝廠商轉嫁成本壓力的主要手段之一。由于毛利潤大幅下滑，COB光源廠家不得不通過拼產能控制成本，同時通過尋找細分應用拓寬市場。
當前市場上不同封裝形式的COB有細分化的應用趨勢，比如說高壓COB的主要應用領域在10W以內的球泡燈、筒燈、射燈，目前市場應用需求較大，增長明顯；
對于家居照明、情景照明、智能照明則可以選擇調光調色的COB光源；對于功率較高的商業照明或戶外照明等則可以選擇共晶COB光源，市場前途領域廣闊，批量化生產，制程工藝較高，投資較大。
同時，COB光源還有很多開發的領域可以深度挖掘，如醫療照明、農業照明、 汽車照明、漁業照明、生活照明等。
對于市場的不同需求，企業可以深挖產品的細分化領域，把產品做得更加專業，同時，專注精細化管理，規模化量產，優化出貨時間，及時滿足客戶交期的需求。
佛山市中昊光電科技有限公司總經理王孟源表示，COB模塊將實現更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現去電源化，還有超大功率的集成，一個光源100W甚至200W以上，特別是工礦領域，需要高功率密度集成的光。
另一個則是細分領域的應用，需要很多獨特設計的光源，如智能控制模塊的集成，醫學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業的技術，也是未來COB的發展進程。
倒裝COB或成出路
2015年，COB價格還會持續走低，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。
兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業內實現量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
博恩世通光電股份有限公司總經理林宇杰介紹，倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。
而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。
然而，在倒裝COB量產上，多數廠家持觀望態度，主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟，國內企業更多的是做樣品，不良率較高，暫時無法量產。同時尺寸不統一，加工需求、客戶需求不一樣，導致市場量產難度加大。
在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。
