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受LED下游應用市場需求漸旺拉動， LED各產業鏈環節包括中游封裝在內目前都處在接近滿產，產品需求持續高漲的階段。
封裝行業、無論從產能規模、工藝技術，還是供應鏈關系、大廠并購整合等方面近年來都發展迅速。
“當前整個封裝市場格局還處于變化階段，下游市場需求旺盛，國內封裝大廠仍在繼續擴產，今后封裝企業競爭的決勝因素將會是管理能力、成本控制以及規模和品牌等。”G20-LED照明峰會成員企業—晶臺股份總經理龔文認為，雖然當前LED封裝行業大者恒大趨勢明顯，但整體市場格局仍存在變數，未來兩年內LED封裝企業間的競逐戰將會更加激烈。
高工LED產業研究院(GLII)統計數據顯示，2013年中國封裝行業規模達到473億元，較2012年397億元增長19%。
根據主要封裝上市公司的年報分析，2013年封裝企業普遍產銷兩旺，銷售量的增長超過了價格下降多帶來的不利影響，從而實現了凈利潤的同比增長。
封裝企業之所在去年領先于上下游企業率先翻身，逆勢增長，除了受益于下游應用市場帶來的需求增長外，封裝企業自身加大產能釋放，尤其是加大照明白光器件的研發生產功不可沒。
國內封裝企業雖然在去年取得了好收成，在技術、規模、產品等方面都取得了長足的進步，但是也面臨著很多問題，企業數量眾多、產品同質化嚴重、價格戰愈演愈烈，很多封裝企業尚沒有一個清晰明確的企業和產品定位。
在此大環境下，不少LED封裝企業為突破盈利瓶頸，紛紛開始繼續擴充產能規模、加大成本控制、技術轉型以及上下游整合等方面的力度。
“LED中游封裝領域。整個市場，由于下游終端需求的影響，很多封裝市場超過了歷史上最好的水平。”G20-LED照明峰會成員企業—PHILIPS LUMILEDS亞洲區市場總監周學軍認為未來封裝市場會逐漸趨于集中，對性價比有優勢的企業來說是一個非常好的利好。
周學軍認為，未來的封裝市場形態，所有封裝廠的產品不是中上游想出來的，而是根據下游客戶的對于產品設計和性能的需求，按照一定的性價比進行研發，甚至是深度的戰略研發合作。
隨著技術的進步，倒裝、無封裝等各種技術路線和封裝形式層出不窮。
對此，周學軍表示，封裝形式在未來還會有很多的類型出現，一是提高性能、保持性能；其次是怎么進一步降低成本。
隨著國內封裝企業的技術進步，產品研發實力不斷增強，國產器件的質量顯著提高，下游應用廠家也更接受高性價比的國產器件，以往被日韓企業和臺灣封裝廠牢牢把控的一些中高端器件領域，現在也被國產封裝企業打入其供應鏈。
高工LED CEO張小飛博士認為，國產封裝器件占領絕大多數國內市場，大企業會占據更多的市場份額，從而擠占中小封裝廠的生存空間。
