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LED顯示屏燈驅合一最佳驅動芯片方案
聚信光電mSSOP(GM)封裝驅動IC免費試用活動
LED顯示屏燈驅合一最佳驅動芯片方案
編輯:新雨 [ 2014-3-3 16:04:44 ] 文章來源:LED大屏網
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聚信光電推出創(chuàng)新的mSSOP(GM)封裝,目前已經應用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅動芯片。為了讓更多廠商可以體驗mSSOP(GM)封裝對于LED顯示屏制作上的好處,聚信光電推出限時的免費試用活動。

 

一、活動時間:  2014/01/01-2014/06/30

二、活動內容: 
聚信光電免費提供
1. 提供50K(五萬顆) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打樣
2. 索取PCB公版
供客戶試用及體驗mSSOP(GM)封裝帶給LED顯示屏產品應用價值

三、活動辦法:  
發(fā)郵件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ,留下您的聯(lián)絡方式將會有專人與你聯(lián)系,包括: 
a. 公司名稱
b. 個人姓名
c. 電子郵箱
d. 連絡電話

四、mSSOP(GM)封裝簡介

A. GM(mSSOP)封裝取代GP(SSOP)封裝優(yōu)勢

1. 燈驅合一兩層板方案,模塊制作總成本降低7%

2. 較小封裝面積(GM封裝面積較GP封裝面積少37%),有利PCB走線設計

3. 配合LED燈發(fā)光效率提升,搭配最適電流值

4. PIN腳設計同GP封裝,簡易導入程序

B. GM(mSSOP)封裝取代GFN(QFN)封裝優(yōu)勢

1. 提升LED顯示屏產品良率,減低虛焊和連錫狀況產生

2. 貼片速度提升10%,產能快速提升

3. 降低高技術人力需求

更多關于GM(mSSOP)封裝技術,可以來信索取技術文章;Email: marketing@mblock.com.tw

 

例: P10, 4掃的產品,可作到燈驅同面上件(如下圖)面上件不扎手 簡化生產工序

如需了解更多信息,歡迎參觀聚積科技網站 www.mblock.com.tw 或透過Email: marketing@mblock.com.tw 與我們連絡


關于聚積科技
聚信光電是由臺灣聚積科技在中國大陸投資的獨資公司,聚積科技是一家正在快速成長, 以技術領先著名的混合訊號集成電路設計公司, 主要產品包括各種創(chuàng)新的發(fā)光二極管驅動芯片(LED Driver IC),產品應用領域涵括發(fā)光二極管顯示屏應用(LED Display)、發(fā)光二極管照明應用(LED Illumination)、發(fā)光二極管背光應用(LED Backlighting)、以及電源管理應用(Power Management)等。

  聚積科技在員工們不斷的努力下,已成長茁壯為一家具國際競爭力的發(fā)光二極體驅動晶片(LED Driver IC)設計公司,已于2004年4月通過ISO 900:2000之品質認證,并以其PrecisionDrive™,Share-I-O™和S-PWM™等創(chuàng)新技術,異軍突起,領先全球。
聯(lián)系聚積科技
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