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聚信光電推出創新的mSSOP(GM)封裝，目前已經應用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅動芯片。為了讓更多廠商可以體驗mSSOP(GM)封裝對于LED顯示屏制作上的好處，聚信光電推出限時的免費試用活動。
一、活動時間: 2014/01/01-2014/06/30
二、活動內容:
聚信光電免費提供
1. 提供50K(五萬顆) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打樣
2. 索取PCB公版
供客戶試用及體驗mSSOP(GM)封裝帶給LED顯示屏產品應用價值
三、活動辦法:
發郵件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ，留下您的聯絡方式將會有專人與你聯系，包括:
a. 公司名稱
b. 個人姓名
c. 電子郵箱
d. 連絡電話
四、mSSOP(GM)封裝簡介
A. GM(mSSOP)封裝取代GP(SSOP)封裝優勢
1. 燈驅合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%
2. 較小封裝面積(GM封裝面積較GP封裝面積少37%)，有利PCB走線設計
3. 配合LED燈發光效率提升，搭配最適電流值
4. PIN腳設計同GP封裝，簡易導入程序
B. GM(mSSOP)封裝取代GFN(QFN)封裝優勢
1. 提升LED顯示屏產品良率，減低虛焊和連錫狀況產生
2. 貼片速度提升10%，產能快速提升
3. 降低高技術人力需求
更多關于GM(mSSOP)封裝技術，可以來信索取技術文章；Email: marketing@mblock.com.tw。
例: P10, 4掃的產品，可作到燈驅同面上件(如下圖)面上件不扎手 簡化生產工序
如需了解更多信息，歡迎參觀聚積科技網站 www.mblock.com.tw 或透過Email: marketing@mblock.com.tw 與我們連絡
關于聚積科技
聚信光電是由臺灣聚積科技在中國大陸投資的獨資公司，聚積科技是一家正在快速成長, 以技術領先著名的混合訊號集成電路設計公司, 主要產品包括各種創新的發光二極管驅動芯片(LED Driver IC)，產品應用領域涵括發光二極管顯示屏應用(LED Display)、發光二極管照明應用(LED Illumination)、發光二極管背光應用(LED Backlighting)、以及電源管理應用(Power Management)等。
聚積科技在員工們不斷的努力下，已成長茁壯為一家具國際競爭力的發光二極體驅動晶片(LED Driver IC)設計公司，已于2004年4月通過ISO 900：2000之品質認證，并以其PrecisionDrive™，Share-I-O™和S-PWM™等創新技術，異軍突起，領先全球。
聯系聚積科技
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