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近年來，LED應用前景日益廣闊，LED熱潮的持續(xù)上升帶動了一批企業(yè)的飛速發(fā)展，國星光電、乾照光電于去年成功上市，雷曼光電、鴻利光電、瑞豐光電、奧拓電子、洲明今年也正式登陸股市。這些上市企業(yè)中有多家是封裝企業(yè)，國內(nèi)LED中游封裝企業(yè)的發(fā)展勢頭迅猛。

LED中游封裝在最近兩年獲得眾多資金青睞，取得不俗的成績，2010年我國LED封裝總產(chǎn)值270億元，同比增長35%，預計今年也將延續(xù)20%～30%的增長速度，但中游封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在也面臨著群龍無首的局面。近日，針對目前LED封裝產(chǎn)業(yè)的機會與風險，雷曼光電董事長李漫鐵表達了自己的看法。

LED封裝擁有的投資機會

LED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游LED外延、芯片，中游LED封裝，下游LED產(chǎn)品應用，封裝產(chǎn)品包括三大類：直插式（lamp）、貼片式（SMD）、大功率（HI-POWER）。LED封裝伴隨著外延芯片的出現(xiàn)而面世，在整個行業(yè)中起著承上啟下的作用，具有無可替代的地位。李漫鐵介紹，“LED封裝工藝、技術及配方具有高新技術、知識產(chǎn)權壁壘少的特點。目前，上市LED封裝公司還很少，多數(shù)規(guī)模也小，但中游向上、下游擴張占有優(yōu)勢，因此封裝企業(yè)具有巨大的上升空間。在未來，LED照明和LED電視將是LED封裝的強勁增長點，且LED產(chǎn)業(yè)將切實受益于國家節(jié)能減排戰(zhàn)略，有機會成為中國崛起的代表產(chǎn)業(yè)，代表性民族品牌。雷曼光電也會繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升我們的技術水平，保持業(yè)內(nèi)領先地位，積極趕超行業(yè)內(nèi)國際大企業(yè)。”

LED封裝面臨的投資風險

前進光明，過程曲折。李漫鐵坦言，“國內(nèi)LED封裝存在一定的投資風險，這是由于部分LED封裝公司產(chǎn)品定位低，導致現(xiàn)在同質(zhì)化嚴重，市場競爭異常激烈。部分公司規(guī)模小，品牌歷史短，經(jīng)營欠規(guī)范，治理結構欠完善，研發(fā)投入不足，在核心工藝、技術、配方方面有所欠缺，但是這些“小”企業(yè)還是擁有“巨大”地成長性”的。

LED封裝的未來和機會

未來，隨著技術不斷進步，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)充滿著機會。李漫鐵談道：“中外之間的技術差距在不斷縮小，經(jīng)過幾年的發(fā)展，中國的封裝技術與國際封裝技術水平的差距正逐漸縮小。在封裝設備、封裝芯片、輔助物料、主要封裝形式、封裝設計、封裝工藝、封裝性能等因素上，少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)已達到世界水平。特別是在封裝設計方面，中國的LED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創(chuàng)新，現(xiàn)在國內(nèi)直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術潛力。功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數(shù)設計也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設計出現(xiàn)，我國的技術輸出指日可待。得益于低碳經(jīng)濟的熱潮，LED應用機會不斷增多，LED產(chǎn)品應用到各個領域，如顯示屏、背光源、室內(nèi)照明、景觀照明、農(nóng)業(yè)照明。加之中國節(jié)能減排政策的出臺，使LED產(chǎn)品的推廣得到政府的大力扶持，市場驅(qū)動強勁，企業(yè)規(guī)模效應持續(xù)增大，封裝產(chǎn)業(yè)獲得大量資本助力，一些優(yōu)秀企業(yè)品牌已積累成熟。等到日后材料國產(chǎn)化加大，市場日趨更成熟，LED價格門檻自然有望降低到大眾可接受的范圍內(nèi)。”

李漫鐵強調(diào)，LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)。LED 封裝水平不斷提高，能促進上游芯片技術的完善，保證下游應用產(chǎn)品的質(zhì)量，縮小與國外行業(yè)巨頭有一定差距，助力LED向國際水平邁進。