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近年來，LED應用前景日益廣闊，LED熱潮的持續上升帶動了一批企業的飛速發展，國星光電、乾照光電于去年成功上市，雷曼光電、鴻利光電、瑞豐光電、奧拓電子、洲明今年也正式登陸股市。這些上市企業中有多家是封裝企業，國內LED中游封裝企業的發展勢頭迅猛。

LED中游封裝在最近兩年獲得眾多資金青睞，取得不俗的成績，2010年我國LED封裝總產值270億元，同比增長35%，預計今年也將延續20%～30%的增長速度，但中游封裝產業現在也面臨著群龍無首的局面。近日，針對目前LED封裝產業的機會與風險，雷曼光電董事長李漫鐵表達了自己的看法。

LED封裝擁有的投資機會

LED產業鏈包括上游LED外延、芯片，中游LED封裝，下游LED產品應用，封裝產品包括三大類：直插式（lamp）、貼片式（SMD）、大功率（HI-POWER）。LED封裝伴隨著外延芯片的出現而面世，在整個行業中起著承上啟下的作用，具有無可替代的地位。李漫鐵介紹，“LED封裝工藝、技術及配方具有高新技術、知識產權壁壘少的特點。目前，上市LED封裝公司還很少，多數規模也小，但中游向上、下游擴張占有優勢，因此封裝企業具有巨大的上升空間。在未來，LED照明和LED電視將是LED封裝的強勁增長點，且LED產業將切實受益于國家節能減排戰略，有機會成為中國崛起的代表產業，代表性民族品牌。雷曼光電也會繼續加大研發投入，不斷提升我們的技術水平，保持業內領先地位，積極趕超行業內國際大企業。”

LED封裝面臨的投資風險

前進光明，過程曲折。李漫鐵坦言，“國內LED封裝存在一定的投資風險，這是由于部分LED封裝公司產品定位低，導致現在同質化嚴重，市場競爭異常激烈。部分公司規模小，品牌歷史短，經營欠規范，治理結構欠完善，研發投入不足，在核心工藝、技術、配方方面有所欠缺，但是這些“小”企業還是擁有“巨大”地成長性”的。

LED封裝的未來和機會

未來，隨著技術不斷進步，中國LED封裝產業充滿著機會。李漫鐵談道：“中外之間的技術差距在不斷縮小，經過幾年的發展，中國的封裝技術與國際封裝技術水平的差距正逐漸縮小。在封裝設備、封裝芯片、輔助物料、主要封裝形式、封裝設計、封裝工藝、封裝性能等因素上，少量中國優秀封裝企業已達到世界水平。特別是在封裝設計方面，中國的LED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創新，現在國內直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發光TOP型SMD處在不斷發展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新，具有廣闊的技術潛力。功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發展之中，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中，不斷有新型的設計出現，我國的技術輸出指日可待。得益于低碳經濟的熱潮，LED應用機會不斷增多，LED產品應用到各個領域，如顯示屏、背光源、室內照明、景觀照明、農業照明。加之中國節能減排政策的出臺，使LED產品的推廣得到政府的大力扶持，市場驅動強勁，企業規模效應持續增大，封裝產業獲得大量資本助力，一些優秀企業品牌已積累成熟。等到日后材料國產化加大，市場日趨更成熟，LED價格門檻自然有望降低到大眾可接受的范圍內。”

李漫鐵強調，LED封裝是LED產業鏈中的重要環節。LED 封裝水平不斷提高，能促進上游芯片技術的完善，保證下游應用產品的質量，縮小與國外行業巨頭有一定差距，助力LED向國際水平邁進。