|
||||
|
||||
 |
受益LED小間距、景觀照明市場高景氣以及公司產能釋放，公司業績高增長
1、在技術持續創新、成本下降、顯示效果提升等因素驅動下，LED小間距市場持續高景氣，帶動了上游LED芯片制造以及中游LED封裝的旺盛需求。城市景觀照明的興起以及創新的PPP融資模式創造了新的LED照明應用需求。2、受益LED下游應用市場持續增長以及封裝產能集中釋放，公司營收和業績實現高增長。2017年上半年公司實現營收15.97億元，同比增長51.45%，歸母凈利潤1.54億元，同比增長62.44%，扣非后歸母凈利潤1.54億元，同比增長102.97%。公司預計2017年1~9月歸屬于上市公司股東的凈利潤為20，943.65萬元至26，179.56萬元，同比增長60%~100%。3、我們認為，LED小間距已進入新一輪高景氣周期，隨著高密度小間距LED應用領域拓展及應用規模擴大，LED小間距顯示對LED燈珠消耗量將急劇上升。公司LED封裝技術業內領先，通過持續擴產有效解決產能瓶頸問題，產能規模擴大帶動毛利率提升，公司業績將持續高增長。
LED封裝通過擴產做大做強，布局LED全產業鏈，研發VCSEL紅外等新產品
1、看好LED發展前景，產能持續擴張。2016年4月，公司擬投入不超過2.4億元對封裝和組件項目進行擴產，建設周期為2016年5月至2016年12月；2016年10月，公司擬投入不超過4億元對封裝項目擴產，建設周期為2016年12月至2017年6月；2017年3月，公司擬投入不超過2億元對顯示屏器件項目擴產，建設周期為今年3月至7月；2017年4月，子公司擬購置生產設備用于實施擴產項目。2、公司“立足封裝，做強做大，兼顧上下游垂直一體化”：通過持續擴產做大做強LED封裝主業，取得CNAS認可保持技術領先；投資國星半導體并實現100%控股，進一步加碼上游LED外延芯片環節；通過投資控股美國RaySent科技取得硅襯底大功率LED芯片及相關專有技術，布局LED上游芯片制造；出資1000萬元參與投資光榮半導體產業基金，進一步整合產業資源；公司對VCSEL紅外等新產品進行了研發。3、我們認為，公司LED封裝主業擴產將能實現規模效應，帶動盈利能力提升；布局全產業鏈將提升LED產業的競爭優勢，研發VCSEL紅外等新產品將帶來產品和技術升級。
