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2017年，小間距產品的技術進步和市場的進一步爆發拉動了整個產業鏈需求上升， led顯示屏上游封裝市場需求也開始回暖，近段時間各大封裝廠商頻頻爆出引進設備、擴充產能、改進技術等消息，尤其是在市場增量可觀的小間距刺激下，各LED封裝企業不斷加快動作，如國星光電、木林森、晶臺光電、鴻利光電、廈門信達、東山精密等紛紛擴產。而隨著封裝擴產之風而來的，還有異軍突起的COB，這種越來越受到小間距市場歡迎的新型封裝形式……
從當前led顯示屏市場及技術來講，小間距主要有SMD封裝和COB封裝兩種工藝形式，由于表貼技術和市場發展較早且更為成熟，目前市場上的小間距led顯示屏，都是采用表貼封裝的方式，這也是當前小間距LED采用的最主流的封裝方式。然而隨著P1.5小間距成為常規產品，且間距越來越小，COB封裝形式的優勢開始愈發凸顯：
首先，從工藝本身分析：相比起傳統（SMD）封裝形式，COB封裝的小間距具有“密度越小，優勢（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮抗摔等各個方面）越明顯”的特征。“COB技術下的小間距，畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都十分優異，尤其是在戶外小間距LED封裝領域，COB的卓越顯示效果已經陸續得到市場的認可。”業內著名的COB封裝顯示產品制造商長春希達的負責人王瑞光先生曾如此確認。部分業內人士甚至認為，COB封裝將成為實現小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗效果提升”的最好技術突破。
其次，從制造工藝來看：傳統封裝技術（SMD）的小間距LED屏都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現連接，在這種高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，很容易導致小間距LED應用的“死燈”問題。而采用COB封裝技術省略了傳統“表貼”過程。最大程度保障了LED晶體的電器和半導體結構穩定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數量級以上。
當前，在索尼、威創、長春希達等廠商的大力推動下，異軍突起的COB封裝技術在小間距產品中接受程度正越來越高，并掀起了一股COB封裝風潮。從早期的“直插”到“表貼”，再到新生勢力COB，技術的進步在不斷推動封裝產業的發展也同樣促使著技術的革新。在這場小間距爭奪戰中，COB封裝技術想要后來居上，贏得更多LED小間距市場和企業的青睞，在技術層面還需求再進一步。
市場對于技術的擇優反映總是很迅速的，目前COB封裝暫時還未能取代SMD封裝的領先地位，從側面證明了目前它還存在不足性。正如深圳市奧蕾達科技有限公司市場總監楊銳坦言：“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠，這個問題不解決，就很難得到客戶的認可。”
另外，從行業角度來看，目前COB封裝正處于向上發展時期，除了需求不斷深耕技術，使其更加滿足市場需求外，還要注意一點，技術更新可以求快，而市場拓展必須要快中求穩，不然很容易又讓COB封裝產品淪陷于照明領域COB產品兩極分化嚴重的泥沼，因此正如業內人士所言：“COB封裝技術的發展及其運用需要‘慢火細燉’。”
（來源：LED顯示渠道）
