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2017年，小間距產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步和市場的進(jìn)一步爆發(fā)拉動了整個產(chǎn)業(yè)鏈需求上升， led顯示屏上游封裝市場需求也開始回暖，近段時間各大封裝廠商頻頻爆出引進(jìn)設(shè)備、擴(kuò)充產(chǎn)能、改進(jìn)技術(shù)等消息，尤其是在市場增量可觀的小間距刺激下，各LED封裝企業(yè)不斷加快動作，如國星光電、木林森、晶臺光電、鴻利光電、廈門信達(dá)、東山精密等紛紛擴(kuò)產(chǎn)。而隨著封裝擴(kuò)產(chǎn)之風(fēng)而來的，還有異軍突起的COB，這種越來越受到小間距市場歡迎的新型封裝形式……

從當(dāng)前led顯示屏市場及技術(shù)來講，小間距主要有SMD封裝和COB封裝兩種工藝形式，由于表貼技術(shù)和市場發(fā)展較早且更為成熟，目前市場上的小間距led顯示屏，都是采用表貼封裝的方式，這也是當(dāng)前小間距LED采用的最主流的封裝方式。然而隨著P1.5小間距成為常規(guī)產(chǎn)品，且間距越來越小，COB封裝形式的優(yōu)勢開始愈發(fā)凸顯：

首先，從工藝本身分析：相比起傳統(tǒng)（SMD）封裝形式，COB封裝的小間距具有“密度越小，優(yōu)勢（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮抗摔等各個方面）越明顯”的特征。“COB技術(shù)下的小間距，畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都十分優(yōu)異，尤其是在戶外小間距LED封裝領(lǐng)域，COB的卓越顯示效果已經(jīng)陸續(xù)得到市場的認(rèn)可。”業(yè)內(nèi)著名的COB封裝顯示產(chǎn)品制造商長春希達(dá)的負(fù)責(zé)人王瑞光先生曾如此確認(rèn)。部分業(yè)內(nèi)人士甚至認(rèn)為，COB封裝將成為實(shí)現(xiàn)小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗(yàn)效果提升”的最好技術(shù)突破。

其次，從制造工藝來看：傳統(tǒng)封裝技術(shù)（SMD）的小間距LED屏都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實(shí)現(xiàn)連接，在這種高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，很容易導(dǎo)致小間距LED應(yīng)用的“死燈”問題。而采用COB封裝技術(shù)省略了傳統(tǒng)“表貼”過程。最大程度保障了LED晶體的電器和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數(shù)量級以上。

當(dāng)前，在索尼、威創(chuàng)、長春希達(dá)等廠商的大力推動下，異軍突起的COB封裝技術(shù)在小間距產(chǎn)品中接受程度正越來越高，并掀起了一股COB封裝風(fēng)潮。從早期的“直插”到“表貼”，再到新生勢力COB，技術(shù)的進(jìn)步在不斷推動封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也同樣促使著技術(shù)的革新。在這場小間距爭奪戰(zhàn)中，COB封裝技術(shù)想要后來居上，贏得更多LED小間距市場和企業(yè)的青睞，在技術(shù)層面還需求再進(jìn)一步。

市場對于技術(shù)的擇優(yōu)反映總是很迅速的，目前COB封裝暫時還未能取代SMD封裝的領(lǐng)先地位，從側(cè)面證明了目前它還存在不足性。正如深圳市奧蕾達(dá)科技有限公司市場總監(jiān)楊銳坦言：“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠，這個問題不解決，就很難得到客戶的認(rèn)可。”

另外，從行業(yè)角度來看，目前COB封裝正處于向上發(fā)展時期，除了需求不斷深耕技術(shù)，使其更加滿足市場需求外，還要注意一點(diǎn)，技術(shù)更新可以求快，而市場拓展必須要快中求穩(wěn)，不然很容易又讓COB封裝產(chǎn)品淪陷于照明領(lǐng)域COB產(chǎn)品兩極分化嚴(yán)重的泥沼，因此正如業(yè)內(nèi)人士所言：“COB封裝技術(shù)的發(fā)展及其運(yùn)用需要‘慢火細(xì)燉’。”

（來源：LED顯示渠道）