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    LED廠預估Micro LED可望在3～5年后步入量產(chǎn)，光電協(xié)進會（PIDA）產(chǎn)業(yè)分析師陳逸民也預估，Sony試作的Micro LED采用600萬顆LED芯片，進行高密度封裝，若進階到4K／8K分辨率領(lǐng)域，勢必面臨更高門檻，因此Micro LED應(yīng)會先從中小尺寸著力，預估2020年才有機會步入商業(yè)化量產(chǎn)。

    雖然距離商業(yè)化量產(chǎn)仍有段距離，但看好Micro LED的未來性，仍吸引國內(nèi)外廠商競相押注。

    根據(jù)光電協(xié)進會的統(tǒng)計，美、日、法、愛爾蘭、中國臺灣地區(qū)等國家及地區(qū)均已有公司投入Micro LED開發(fā)，除了一線大廠蘋果、Sony之外，根據(jù)光電協(xié)進會的資料，有面板產(chǎn)業(yè)淵源的陳立宜創(chuàng)辦Mikro Mesa，已開始申請Micro LED相關(guān)專利，并在四川重慶設(shè)立開發(fā)實驗室。

    陳逸民指出，以LED作為發(fā)光元件除了具有極佳功能與穩(wěn)定度外，近年來芯片價格急速下跌及技術(shù)開發(fā)的進步，已逐漸變得可實際應(yīng)用于產(chǎn)品上，然而技術(shù)門檻還是相當高。

    陳逸民分析，藍光及綠光的LED芯片是將氮化鎵（GaN）磊晶在藍寶石基板上，而紅光LED芯片是以砷化鎵（GaAs）為基板，要將RGB芯片整合并非易事。

    他以Sony試作的CLED為例，為了達到高畫質(zhì)（Full HD）效果，采用個別制造LED芯片，將200萬組RGB芯片，合計600萬個LED芯片進行高密度封裝，這是高難度制程，進階到4K／8K，除了具備高密度封裝技術(shù)外，若有單一芯片不良的情形時，可以預想到呈現(xiàn)效果。因此，目前Micro LED著力于中小尺寸面板的機會較高。

    陳逸民估計，Micro LED顯示技術(shù)至少要到2020年才有機會開始商業(yè)化應(yīng)用。

    LED廠與面板廠多半將Micro LED的量產(chǎn)關(guān)鍵聚焦于設(shè)備，巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備未臻成熟，檢測設(shè)備也是一大問題，以40吋尺寸為例，晶電預估需要2,400萬顆LED，如何挑揀出壞點、修復，對設(shè)備商來說是一大挑戰(zhàn)。