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從近期LED封裝上市公司公布的第一季度業績來看，顯示封裝市場已開始回暖。預估2017年全球LED封裝市場規模將達到153億美元，年增長率約5%，到2021年將增長至185億美元。據悉，2016年LED產業開始復蘇，封裝LED產品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經趨穩。照明應用的高功率等級LED需求看漲。預計封裝LED市場將在未來幾年保持溫和增長，到2021年將增長至185億美元（2016~2021年期間的復合年增長率為3.4%）。
近年來，伴隨LED滲透率的不斷提升，全球封裝產能也在加速向中國轉移。中國LED封裝制造商已經在背光、照明、顯示市場獲得了穩定的市場地位，預計2017年大陸封裝產能仍將繼續保持增長。隨著LED行業趨勢向好，封裝企業毛利率企穩回升，2017年預計全球LED封裝產值規模約153億美元，增速回暖至5%。
在led顯示屏的生產流程中，封裝是相當重要的一環。一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性。對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。在經歷了前些年的高速增長后，全球LED產業正逐步進入“高原期”，增速不斷放緩。雖然行業增長率顯著放緩，但產業區域格局也在發生改變，全球封裝產能正在加速向中國轉移。其中，中國廠商的市場份額則持續提升，正扮演越來越重要的角色。
