隨著小間距LED應用領域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED屏結構正成為小間距LED行業競相追求的目標。在這種情況下，具備小發光面高強度光束輸出特性、無金線封裝結構等特點的高密度COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。借用行業人士的一句話來說，COB封裝技術就是為小間距量身打造的，雖是量身打造但并不是完美無缺，COB存在以下方面的挑戰：
首先是在技術方面，COB封裝屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題以及COB顯示封裝的硬傷就在于整體外觀不夠美化，這些問題不解決，就很難得到客戶的認可。其次就是在市場方面，國內不到10家企業應用COB封裝技術在不同的產品上實現量產，規模比較小，整體市場還沒有打開以及跟傳統技術拼價格不具優勢，在產量少的情況下，只能提高價格，才能確保生存。第三就是在資本方面，在國家取消設備補貼的情況下，需要大量的資金來購買設備。
COB封裝技術能夠在led顯示屏行業立足，那么，就有它的一定優勢。
第一，COB封裝技術在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，所以COB封裝技術的產品在出廠后不易出現死燈現象。
第二，COB封裝沒有支架焊接，LED芯片由環氧樹脂膠密封在燈位內，所以是可以任意彎曲的，彎曲能力隨模組尺寸的大小和PCB板的厚度而決定。
第三， 防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電而且COB模組燈板表面不再使用面罩，所以在戶外經過一段時間的使用污染后可以用水直接清洗。
俗話說“是金子總會發光”，COB封裝技術這個“金子”怎么“發光”呢？
比如在租賃屏方面，租賃屏需要反復進行安裝、拆卸以及運輸，若不能有效防止碰撞和震動帶來的損傷，租賃屏將得不勝失，而COB可以助租賃屏一臂之力，采用環氧樹脂、晶片、PCB板的高度一體化粘結成型，可以有效保護晶片和晶片電器連接部位的穩定性，抗壓強度達到8.4kg/ mm2，抗沖擊強度達到6.8kg / cm2。
此外，COB封裝技術利用可以任意彎曲的優勢，可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏，是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材，高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達到直徑50cm，是機場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。
作為顯示屏行業繼SMD之后又一項新興技術，COB從誕生之刻起，就吸引了廣泛的關注。但僅僅也只是關注，一直只有少數企業在嘗試與堅持，大多數企業持保守與觀望的姿態。在間距越來越小的需求驅動下，傳統的表面貼裝技術已經越來越力不從心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技術，已經證明是一項非常有前途的解決方案，在小間距密集封裝領域已經占領了技術制高點。國內led顯示屏行業是亦步亦趨緊隨索尼步伐，還是在國內已有的COB集成封裝技術方面去開拓進取呢？
