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鑒于對小間距led顯示屏需求的快速增長，LED封裝廠商億光電子將小間距LED芯片的封裝能力由原來每月的6億擴大到10億。
億光在2016年上半年小間距LED封裝產品產線滿載，并預計該產業線在營收中所占比例將從2015年的8％上升到2016年的12%。
主流小間距產品已經從2015年的P2.5降至如今的P2.0。而P2.0以下的產品要使用1010（尺寸規格）、0808甚至是0606和0505的LED芯片。到2020年，主流的像素間距將降至0.8mm。
業內人士表示，像P2.0和P1.0的顯示屏，每平米要使用的LED芯片數量分別為25萬和100萬，更換零部件的成本較高，因此供應商的產品的穩定性必須要高。
2016年全球顯示屏市場對小間距LED芯片的需求量達到1431億，未來兩年每年還會增長390億。
除了億光電子，LED封裝大廠MLS和佛山市國星光電也在擴大小間距LED的產能。
