LED行業上游投資風險分析
編輯：清風 [ 2010-7-16 9:01:19 ] 文章來源：LED大屏網
LED行業具有較長的產業鏈，每一環節的技術特征和資本特征差異都很大，從上游到中游再到下游，行業進入門檻逐步減低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技術、高成本的“雙高”特點，技術含量高、資本相對密集；中游封裝在技術含量和資本投入上要稍低一些，而下游應用產品的技術含量和資本投入最低。
投資LED上游環節之所以風險大，主要原因在于技術的日新月異。總體來說，面向照明市場的LED上游技術尚處于發展初級階段，而技術改進是一個持續和相對快速的過程，改良或者顛覆性的改變是上游企業必須面臨的課題。因此LED上游不僅具有“雙高”的特點，還具有較高的風險性。從資本屬性來看，LED上游比較適合風險投資。
芯片的品質主要取決與外延材料的質量，高質量的外延材料在市場上很難獲得。目前絕大多數上游制造商主要通過購置MOCVD設備，生長外延、制造芯片，所以大多數芯片制造商都有外延生產能力，這導致上游外延和芯片產業擁有較高的集中度；目前全球掌握核心技術擁有自主知識產權和生產能力的企業為數不多，因此LED上游產業呈現出技術制勝的特點。
近年來，我國內地芯片企業在政府的支持和引導下發展迅速。2008年，我國芯片產值達19億元，芯片國產化率達49％，已成為全球第三大GaN芯片生產基地。目前國內芯片制造廠商主要有廈門三安、同方股份、江西聯創、上海藍寶、大連路美、杭州士蘭明芯、上海藍光、深圳世紀晶元、武漢迪源等，其產品發光效率已超過傳統燈泡或者鹵素燈，但與世界先進水平仍有一定差距，且大部分企業尚未擁有足夠的自主研發能力和相關知識產權。
但這種現象正在逐步得到改善。近年來，國內企業紛紛加大技術創新力度和水平，部分企業已擁有自己核心的技術路線，如：通過自主研發獲得核心技術的晶能光電、通過并購獲得核心技術的大連路明等。因此，在LED上游，擁有創造性的新技術、有自己核心技術能力、產品具有合適的性價比、能進入中高端領域同時對于整合LED產業鏈能力較強的企業，值得投資者關注。
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