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世界杯正在如火如荼的進行，帶著全世界球迷的炙熱的目光和滿腔的激情注定要將今年夏天燃爆起來，不過隨著比賽進行，各種冷門的爆出，讓全世界球迷的呼吸都感覺到了壓抑。而我們LED顯示行業，在這個夏天的情況也是風起云涌，暗流涌動！
6月8日，廣州香格里拉大酒店國星光電在眾多媒體的關注下，發布了其最新的mini LED顯示產品。與此同時，在大洋彼岸的美國infocomm展會上，國星光電攜手聯建光電共同展出了最新的mini LED顯示產品，產品一經推出，就在展會上引發了強烈的反響，成為整個展會的吸睛焦點。
一時間，行業媒體和各家公司的的報導都是mini LED，可以稱得上是鋪天蓋地了，其他媒體和公司也都紛紛跟上腳步，著實掀起了一陣mini熱，mini LED一時風頭無兩。
業內人士認為，尺寸約在100微米的mini LED無需克服巨量轉移的技術門檻量產具有可行性，可服務于大尺寸顯示屏、電視和手機背光等應用，有其是智能手機渴望優先導入，早在2017年下半年已經進入產品設計及認證階段，并帶動LED背光重啟動能。
其實mini LED出現在大眾視野里早已不是第一次了，美國infocomm展會上，奧拓電子也在展會上發布了最新的“mini LED商顯系統”，也獲得不俗的反響。而其實在行業內公開表示推出mini LED的就有瑞豐光電、晶臺、晶泰星、華夏光彩等等LED企業，有了這些企業的推波助瀾，mini LED的聲勢怎么可能小的了呢？
但也有人看這局勢，想起之前熱度很高的COB來。
國內LED封裝企業，在看到了傳統的SMD封裝技術在LED小間距領域的發揮上逐漸力有不逮，似乎難以有所突破后，紛紛期望能夠出現新的封裝技術能夠繼續推進LED小間距的發展。而COB封裝技術的出現，也讓許多企業熱切的目光有了焦點，COB技術也不辱使命，使小間距的發展得以長足的進步。這也讓這幾年來COB的熱度居高不下，特別是在去年下半年，雷曼推出了第三代COB顯示產品，關于COB的各種討論更是不絕于耳，風頭和現在的mini LED相比，有過之而無不及。
COB作為一種新型的封裝技術，直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程，給LED顯示行業帶來了更大的空間和更多的可能。于此同時，也吸引了一大批企業作為實力擁躉，國內具有代表性的有雷曼、希達和艾比森這幾家企業。這也表示COB未來的潛力還有待挖掘，相信不久的將來會帶給我們更多的驚喜，給LED行業注入更多的活力。
那mini LED大熱，COB真的要“涼”了？
首先我們要先看下，兩者的定義其實是不一樣的，COB是一種新型的封裝技術，當前在行業內主要服務于LED小間距，而mini LED其實是按照顯示元件之間的間距來定義的，一般來說，行業把間距50到100微米的LED稱為mini LED，所以單從定義來看二者是不沖突的。
其次從布局上來看，一項技術的推進離不開大企業的技術投入和整體的謀篇布局，像十年之前的LCD與等離子主流顯示之爭中，許多企業都在LCD上下足了功夫，只有長虹在等離子大旗下忠心耿耿，這也出現了長虹孤立無援的狀況，等離子的顯示性能遠遠比LCD優秀，而在市場認可度上等離子卻差了十萬八千里，到如今已經是日薄西山的態勢了。而COB和mini LED二者的擁護者的實力不可謂不強，數量不可謂不多，不論是國內的上市企業還是國際顯示巨頭都有在二者身上下功夫，不存在像等離子一樣孤立無援的問題。
光從技術可行性來說，二者都還有自身的一些顯示性能上的弱項，COB的缺點是成本高、黑膠固定 、易造成反光、維修、墨色黃化、波長均勻性都是需要考慮的問題。而Mini LED其他的先不說，光是現在的形態都還是單顆分立式器件就為人所詬病，而到其成熟階段，一定是非單顆分立式器件，或者說是以單元板模組的的形態出現在市場。所以說，二者還有許多問題有待解決，技術還有待進一步提高。
最致命的是二者的價格都還沒有到親民的地步，而LED顯示行業本身就決定了再好的技術在高昂的成本上面都要低頭，二者的生產成本還有待隨著技術的進步，而逐漸下降，而這成本的下降進度就有賴于各大企業的技術研發力度了。
綜上所述，mini LED的大熱，就讓人覺得COB要“涼”了真的是杞人憂天了，二者在顯示市場都沒有占據主流，為什么會存在一個熱度高就逼死另一個呢？其實還是因為行業體量問題，行業就這么大，當紅的技術就這么幾種，推進一種顯示技術產品的公司往往登高一呼，其他推進相同技術的企業紛紛響應，為自己一個戰壕里的戰友搖旗吶喊，從而紛紛加大宣傳力度，所以這種問題出現了也不奇怪。
那這兩者未來到底會如何走向呢？
同樣是在美國infocomm展上或許能給我們一些啟示，希達電子攜一系列Mini LED COB產品亮相美國infocomm展，希達電子Mini COB一亮相便得到了眾多國際大工程商的關注，在InfoComm展會現場引起一波浪潮，吸引大量專業客戶圍觀和咨詢，甚至有一些是慕名前來一睹Mini COB的風采，看到了希達電子的Mini COB無不被出色的顯示效果、極高對比度和高可靠性折服，有很多客戶現場直接下了訂單購買樣品去做市場推廣，海外市場反響強烈。
無獨有偶，6月6日，國內行業巨頭利亞德也在互動平臺上表示：公司目前主要研發COB式mini LED小間距產品，采用mini LED晶粒作為顯示像素，倒裝方式COB進行工藝加工，現階段正在進行小批量試制。
這說明什么？前面我們也說到二者的定義完全不同，COB是一種新型封裝技術，mini LED說的是顯示元件之間的間距，二者并不沖突。現在看來二者非但不沖突，還可以很好的結合一下，相信也是強強聯手，非同凡響，絕對不是一加一等于二那么簡單。
二者能不能很好的融合互補，這還牽涉到許多的技術問題，我們也無法預知二者是結合發展好，還是單獨發展好，但不論二者的發展會給行業帶來什么樣的改變，下一代的顯示技術之爭是不會停息的，而未來的顯示技術上的局面一定是百花齊放的，在各個不同細分領域都會有不同程度的競爭。
無論下一代顯示技術如何革新，我們LED顯示行業人士一定要沉得住氣，認認真真搞技術，扎扎實實辦企業，只有這樣我們才可以在各種顯示技術有序競爭下不斷創新，引領顯示潮流。
