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近期Micro-LED與Mini-LED受到關注越來越多，包括蘋果、三星、LG等國際巨頭都在加緊布局Micro-LED，臺系面板企業也將Micro-LED視為絕地反擊的唯一出口。那么，國內LED企業呢？
國星Micro&Mini LED研究中心揭牌
3月2日上午，國星光電隆重舉行“國星Micro&Mini LED研究中心”揭牌儀式。公司董事長何勇、總經理王森、常務副總經理雷自合、副總經理李程、總經理助理歐陽小波及相關部門的主要負責人出席了揭牌儀式。何勇董事長和王森總經理為國星Micro&Mini LED研究中心揭牌。
隨著LED顯示進入更高層次的技術探索階段，Micro-LED及Mini-LED已經成為超高清LED顯示領域發展的主要趨勢。作為LED封裝行業龍頭，國星光電率先成立Micro & Mini LED研究中心，是對公司“技術高精尖化、生產規模化、市場國際化”戰略部署的貫徹落實，這標志著國星光電在技術創新和科研引領方面又邁向了新臺階，積極儲備前瞻技術，抓住新的行業“風口”期，為公司下一步的持續快速發展奠定堅實的技術基礎。據悉，這也是國內首家LED封裝企業成立的Micro&Mini LED研究中心。
其實，早在2015年，國星光電就開始布局Mini-LED和Micro-LED技術，目前已取得階段性研究進展：Mini-LED芯片技術積累成熟，已具備量產能力；高清Mini -LED顯示產品已處于試產階段，具有防碰撞、寬色域、高對比度、高可靠性等優點；P0.5及以下Mini-LED顯示技術正在研發中，未來主要定位于高端會展、電影院、博物館、家庭影音等市場；Mini-LED背光方面，正和一些國際廠家合作開發中，預計年內推向市場。
下一步，國星Micro&Mini LED研究中心將在現有研究成果的基礎上，依托和整合LED芯片及LED封裝技術，實現P0.5以下Mini-LED顯示量產技術的開發、Mini-LED背光顯示模組的開發、柔性曲面Mini-LED封裝顯示技術的開發、Micro-LED芯片及相關技術的開發，力爭形成一批具有自主知識產權的技術成果，推動新技術的普及、應用及標準制定，打造國際LED顯示封裝前沿關鍵技術的創新基地，引領全球顯示封裝行業不斷實現新高度！
三安光電：攜手三星，搶占Micro LED市場先機
2月初，三安光電就發布公告表示，子公司廈門三安與三星電子簽訂《預付款協議》，三星將支付廈門三安1683萬美元預付款，以換取顯示屏LED 芯片，若三星每月訂單量可能超過協議約定的最高數量，雙方將提前討論擴產條件，廈門三安和三星將持續討論Micro-LED 戰略合作，待廈門三安達到大規模量產產能時，三星將考慮廈門三安作為首要供應方，并協商探討一個雙方都可以接受的供應協議。
而早在2017年三安光電在互動平臺上回復投資者提問時表示，Micro-LED是未來三安的重點發展方向，公司在一兩年前就開始在研發。據悉，三安光電積極布局Micro-LED，與下游客戶就Micro-LED 核心Mass-Transfer等技術進行研發。
華燦光電：Micro-LED項目取得初步成果
華燦光電副總裁王江波早在2017年7月份表示，與著名廠商合作研發Micro-LED項目取得初步成果。
據悉，目前華燦光電在背光應用的Mini藍光芯片到顯示應用的Mini-RGB芯片上已經推出較為成熟的芯片產品，并引領了部分產品尺寸的開發。
其中：背光應用的Mini LED產品通過獨特工藝設計實現出光調控，并通過與封裝端配合，相關產品獲得客戶認可，同時也在與國內外終端客戶密切合作進行新方案開發；而顯示屏應用的RGB Mini-LED芯片，在芯片光電性能、可靠性，光色一致性等方面得到多家客戶認可，并應用于樣品展示獲得良好市場反應。其大規模商業化最終會依照終端產品的推出以及市場的推廣情況進行。
另一方面，對于Micro-LED，華燦從外延到芯片端都已經進行了相應的技術研究及儲備，在外延方面，針對外延的波長、亮度、電壓均勻性進行了優化，集中度明顯提升，同時particle控制以及更大尺寸外延片生產方面也進行開發和提升；在芯片方面，在微米級尺寸芯片制成，側壁保護，襯底剝離，和芯片出光調控方面作了相應優化創新，也在與終端企業進行聯合開發，但其難點不僅僅在芯片企業，實際應用及最終的商業化更依托于整個產業鏈的共同努力。
乾照光電：投入戰略研發資源，加強產業鏈合作
乾照光電在2017年年度董事會經營評述內容中指出，Mini-LED和Micro-LED作為未來顯示的重要技術，其產業化后將打開LED芯片發展的另一片藍海。公司將投入戰略研發資源，與產業鏈全面合作，期待推動Mini-LED和Micro-LED發展并搶占先機。
在3月1日的投資者關系活動中，乾照光電表示，Mini-LED背光部分，芯片端技術相對成熟，乾照光電給下游的封裝廠，甚至終端用戶在做送樣配合了。包括和產業鏈的廠商在解決封裝端的問題，有些廠商的開發進度較快，解決封裝的技術問題很可能會較快突破。Mini-led顯示屏部分，就芯片端，乾照光電準備好了，和下游廠商的送樣、測試問題不大，乾照光電和應用、封裝廠一起配合做封裝端的突破，乾照光電對于Mini-LED的背光和Mini-led顯示屏的部分有非常樂觀的態度，2018年6月份以后，Mini-LED顯示和Mini背光在電視和手機上的應用會有一個放量的過程。
瑞豐光電：以開發Mini-LED介入Micro-LED
在去年年底，瑞豐光電技術總監裴小明就曾公開表示，相比Mini-LED，Micro-LED是比較遙遠的希望，我們希望能夠借助Mini-LED的開發，在不久的將來能夠有機會介入Micro-LED領域。就Micro-LED來說，目前行業里認同一個說法——“非常艱巨的500天”，也就是從現在開始計算，還有一年半的時間，一年半之后驗證Micro-LED是否能夠真正地走向市場，走向商業化。
“我們現在正處于商業化階段的前夕，并且我們的樣品跟設備工藝基本上已經進入到一個小試量產的階段。雖然現在Micro-LED還沒有什么市場，但接下來市場的接入點是非常重要的，同時，對今后Mini-LED的發展影響是非常巨大的。”
Micro-LED市場空間究竟有多大？
根據劉翔電子研究預測，2018-2019年Micro-LED 4寸外延片潛在的市場空間為8.64億、9.26億、18.93億以及38.23億片。即使Micro-LED只替代10%的顯示市場，未來市場對4寸外延片的需求也將超過8000萬片/年，這已經超過目前全年的4寸外延片需求了（我們估算去年全年4寸外延片需求約在6000萬片左右）。
至于Mini-LED，他們基于以下假設，同時按照Micro LED外延片空間測算方法，測算出2018-2021年Mini LED在智能手機上的應用對4寸外延片的需求分別為110萬、290萬、606萬和1263萬。
假設1：2018-2021全球智能手機的出貨量為15.85億、16.42億、16.95億、17.44億部；
假設2：單機mini LED芯片數為4000顆；
假設3：Mini LED芯片尺寸采用150μm；
假設4：未來四年Mini LED在背光市場滲透率分別為2%、5%、10%、20%。
根據相關媒體報道，包括華為、OPPO和小米在內的知名智能手機廠商都計劃在今年下半年推出的智能手機中采用mini LED背光顯示屏。臺灣廠商群創發布AM MiniLED技術（Active Matrix，主動式矩陣），強調以合理的成本實現頂級的HDR（高動態范圍），具有一定的創新性，有望在今年量產。
