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LED小間距顯示市場發展趨勢
LED小間距（≤P2.5）顯示產品從誕生到現在，經歷了前幾年每年翻倍的高速增長、以及中國廠商一家獨大的市場格局后，目前仍保持較高增速，根據 LEDinside研究顯示，2018年室內小間距（≤P2.5）市場規模約為19.97億美金，年增速高達39%，主要來自于未來超小間距趨勢的持續發酵，預估其2018~2022年CAGR將達28%。
按LED小間距顯示的點間距來劃分，2018年全球LED小間距最大營收占比的間距已經來到P1.2~P1.6，大概占比39%，隨著消費者對顯示效果要求的逐漸提升，伴隨成本的進一步下滑，未來幾年P1.2~P1.6以及更小間距P1.1以下的產品將最具成長動能，預估2018~2022年的CAGR分別達32%和62%。
全球LED小間距顯示市場規模預估
近年來，隨著Mini/Micro LED等超小間距顯示技術的發展，市場格局正在慢慢發生著變化，在超小間距（≤P1.0）顯示領域，國內外顯示屏廠商相繼推出間距為P0.7~P0.9的產品，積極布局超小間距顯示領域，甚至包括很多傳統面板廠商也都積極加入這場“角逐未來顯示話語權”的商戰，紛紛通過資本、技術等手段開發并推出相關產品、開拓渠道以搶占市場。
按LED小間距顯示的應用場景來劃分，大致可分為廣播應用、安防監控、企業及教育、零售、公共區域及交通、酒店及影劇院六大類。從占比來看，目前LED小間距顯示屏最大的應用來自企業及教育，大概占比39%，商業零售其次，占比19%；從未來的增速來看，隨著商業顯示的逐漸成熟、性價比的提升，預估這兩塊市場也是最具成長空間的應用領域。
LED超小間距（≤P1.0）主流封裝技術對比
隨著Pitch的逐漸縮小，對于傳統SMD封裝形式來說，由于單顆LED器件太小，加工精度和工藝難度都相應提高，受限于現有的設備與配套裝置的精度水平，目前的室內小間距封裝量產產品維持在0606LED，已經接近其物理極限。
SMD與COB封裝技術結構對比
相較于SMD封裝，COB有許多優勢，可有效避免SMD封裝的小間距LED因潮濕、靜電等環境或人為因素造成死燈、壞燈的問題；發光均勻，近似面光源，可有效消除摩爾紋，降低眩光及刺目感；相對于SMD通過四個焊點散熱，COB LED直接貼裝在PCB上，直接通過PCB板散熱，散熱效果好；COB技術取消了SMD支架與SMT回流焊環節，無需焊風險，可靠性更高，COB做了表面保護，可以承受更大的外力，因此可以減少后續損壞和維修的成本。
當然，目前COB在成本上會較高，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑膠固定，多了開模的成本，規模化后成本有望得到降低。
SMD與COB封裝技術顯示性能對比
國內相關廠商持續發力COB小間距顯示
目前顯示屏廠商也在積極研發COB封裝應用于小間距顯示，并推出相關產品，例如國內廠商雷曼股份，目前在COB小間距顯示可量產的產品間距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9，未來可實現P0.5以上的點間距。
與其他顯示屏廠商相比較，雷曼除了擁有十多年的顯示屏制造經驗，主要優勢還在于雷曼具有14年的LED先進封裝經驗，以及4年的COB技術研發積累，依托豐富的封裝與顯示技術經驗積累，其產品在可靠性、色彩飽和度、色彩一致性等方面表現優秀，已廣泛應用于安防、軍工、商業等領域。
雷曼光電小間距COB高清顯示已成功應用于指揮中心、監控中心、會議室等
顯示技術涉及多個環節，雷曼圍繞COB進行全產業鏈技術的集成創新，包括LED芯片波長、亮度的校正；滿足高可靠性和長期應用PCB板技術；滿足高集成COB顯示要求的驅動IC；滿足拼接屏光色一致性要求的校正；在封裝技術上采用透鏡壓模成型工藝減少批次成型的差異性。通過解決COB出現的新問題來提高整個顯示產業鏈的技術進步。
雷曼光電圍繞高顯示品質進行產業鏈和COB的技術創新
除了目前的小間距顯示，關于未來顯示技術Mini和Micro LED，雷曼也有相應的規劃，預計明年三月推出P0.9的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒裝工藝的P0.6Mini LED，2020年有望推出Micro LED，此外，COB顯示技術也是Micro LED技術的重要技術組成部分。
目前COB小間距在LED小間距市場的占有率低于5%，隨著市場對COB顯示技術的認可度不斷提升，以及顯示精細化趨勢的發展，未來COB小間距市場空間有望進一步擴大。
