高工產研LED研究所(GGII)調研數據顯示，2016年中國LED下游應用領域市場規模為3697億元，同比增長15.71%，增幅與2015年相當。其中顯示屏、背光、照明及其他應用板塊分別占比12%、11%、66%以及11%。GGII預計，2017年中國LED下游應用產值將達4451億元，增長幅度為20.4%。
隨著全球LED產業景氣漸趨復蘇和市場滲透率的提高，2017年LED產品需求大幅增長，LED業產能軍備競賽再起。相比于上一輪的“內戰”，這一輪中國LED產能擴產更是直指全球前十行列的競爭。
2017年7月30日，十三部委聯合發布《半導體產業“十三五”發展規劃》，提出到2020年，我國半導體照明關鍵技術要落實不斷突破，整體產值形成萬億規模。此次LED行業“軍備競賽”，對整個產業的發展影響深遠，多家研究機構數據預期2017年中國平均擴產幅度將超過30%。中國是LED照明產品生產制造大國，擁有數萬家LED企業，打造具有國際競爭力的LED產業，對我國提升綜合國力、建設“由大變強”的LED產業強國意義重大。
上游芯片擴產潮
制造業是國民經濟的主體，是立國之本、興國之器、強國之基。2017年，眾多LED大廠持續擴充產能，芯片廠商掀起軍備擴充競賽，包括LED封裝及晶粒大廠均投入產能軍備競賽，預計2017年中國LED芯片產能占全球總產量將超過50%。
LED晶粒市場需求熱絡，持續擴充產能，對于講求規模經濟的企業無疑是極大利好。但是，集體擴軍備戰，厲兵秣馬，新增產能超市場需求，整個產業原本漸趨平衡的供需缺口可能再次被破壞，引發產能過剩等爭議也是此起彼伏。
長期來看，整個產業擴產趨勢偏向利好，例如由于小間距顯示屏市場規模將可望持續擴大，市場應用從戶外顯示屏延伸至室內商業應用等，加上小間距LED等產品規格提高，LED晶粒需求量也大幅增長。
2017年，華燦光電、三安光電、澳洋順昌、乾照光電等企業紛紛大舉添購機臺、增設生產基地，LED晶粒產能將進入新一輪的大爆發。如華燦光電義烏新廠正式投產，投產后將達到年產300萬片LED芯片規模。而三安光電除了藍光LED等擴產項目，也將產能擴增目標鎖定在具有高獲利的四元LED。在加碼投資四元領域大軍中，還有乾照光電等中型規模企業。此外，在加快LED晶粒擴產的腳步中，澳洋順昌也是一匹黑馬，2017年產能將有望達到月產80萬片規模。以此同時，移師馬來西亞廠的國際大廠歐司朗也將迎來新廠落地，龐大的產能將于2017年陸續釋放出來。
很多企業在利用擴產之際，“北上南下”開疆拓土，形成布局全國的發展態勢。例如華北地區LED企業易美芯光，在北京經濟技術開發區擁有LED研發與生產基地，也將LED器件模組項目落戶南昌高新區，形成北京與南昌雙基地，加快擴大易美芯光LED封裝器件與模組組件的生產規模。首期擬建300條封裝及模組線，達產后預計將新增年產值過10億元。
盡管業界仍看好2017年市場將呈現供需兩旺的光景，不過隨著新增產能從下半年將大量釋出，原本市場產需秩序漸趨穩定的LED產業格局，有可能將再度面臨挑戰，或將再重啟一輪削價競爭。
封裝廠集體擴軍
LED需求行情持續看好，中游封裝現新一輪產能擴張。
隨著LED照明、大尺寸led顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長，2017年中國LED封裝企業產能將持續增長。當前，LED封裝企業產能擴張主要瞄準LED通用照明、小間距顯示屏及車用市場等需求旺盛的市場。
各大LED封裝廠陸續大舉擴產，并開始重視LED產品差異化，藉由擴大產能規模，強化市場影響力，擴大市場占有率。預期這一波LED擴產潮將延續至2018年，并在2020年迎來全球LED照明市場需求的替換高峰。
雖然行業增長率顯著放緩，但產業區域格局也在發生改變，全球封裝產能正在加速向中國轉移。木林森作為中國最大的LED封裝企業，2017年產能目標將擴大至1，000億~1，500億顆，擴產重心聚焦于小間距顯示屏應用，占新增產能約60%~70%，另外40%新增產能則用在LED照明需求。
封裝大廠鴻利智匯、國星光電、瑞豐光電、晶臺光電、兆馳股份也紛紛擴充產能。早前，鴻利光電LED產業基地在南昌臨空經濟區正式投產，預計第一期的LED封裝月產能年底將達1000KK。2017年，鴻利光電LED封裝以擴產為主，通用照明、汽車照明等應用領域都在現有的業務上擴大規模。
早前，國星光電也公告宣稱，擬投入不超過人民幣2億元進行顯示屏器件項目的擴產，而這已經是國星光電自2015年以來的第四次擴產了。
在義烏工業園區，瑞豐光電投資20億元LED擴產暨新能源項目開工建設，主要建設LED封裝測試的生產制造基地和國內先進的新能源項目，項目在2021年達產后預計年銷售收入40億元以上。
隨著大陸LED封裝廠加速擴產，晶臺光電也推動二期專案的擴產建設，且產品以2020或1010等中高端規格為主，加上價格具有競爭力，將持續擴大市占版圖。
與此同時，兆馳股份也宣布，2017年在南昌市高新技術產業開發區投資建設LED外延片和芯片生產項目，并新增1000條LED封裝產線，申請建設LED封裝項目重點產業發展基金達7億元人民幣。
伴隨LED滲透率的不斷提升，全球LED產業增速正逐步趨緩，而在中國市場，LED芯片廠商的市占率已超過七成份額，全球封裝產能也在加速向中國轉移，預計2017年中國封裝產能仍將繼續保持增長。
“軍備競賽”開啟LED轉型之戰蓄勢待發
2017年7月，十三部委聯合發布《半導體產業“十三五”發展規劃》，不僅預示了未來產業發展趨勢和商機，也在促使各大企業進行創新升級，尤其是生產智造變革，搶占部署時間等，為即將到來的“軍備競賽”贏得先機。
此次產能擴產的背景與上一輪擴產有一定差異。一邊是整體產能結構性過剩，一邊是LED芯片及封裝廠逆市擴產。因此，在行業擴產之時，各大LED廠商也加大對智慧應用研發投入及市場推廣，開啟LED轉型之戰。
智能制造作為中國工業轉型升級的方向，要求各個產業加快發展智能制造裝備和產品，大力推進制造過程智能化。飛利浦、歐司朗、科銳、GE照明等國際照明大牌企業投入智能照明領域的研發，向市場推出一系列的智能應用產品。在國內，木林森、雷士、歐普、洲明、科銳等企業均在智能照明領域開疆布局，推出各種智能產品。小米、京東商城、阿里巴巴等不少大企業也加入到智慧照明應用，共同推進智能照明產業發展。
當前，國內照明燈具制造業大而不強，自主創新能力弱，關鍵核心技術與高端裝備對外依存度高，以企業為主體的制造業創新體系不完善，產品檔次不高，缺乏世界知名品牌。國家大力扶持發展制造業，建設LED產業強國無疑給整個產業發展帶來極大推進。擁有“生產制造”、“產品技術”優勢的企業，在市場競爭中具備突出優勢，起著企業發展的決定性作用。各大企業要更大限度地掌握和利用各方資源和優勢，從而在這新一輪行業淘汰和洗牌的競爭格局中脫穎而出。
此外，智能化生產制造的推廣與升級，互聯網電商及智能化的時代，個性化定制生產模式將成為一大競爭優勢。2018年全球智能照明市場規模有望超過710億美元，智能照明市場將得到進一步的釋放。目前，智能照明市場處于起步階段，隨著技術升級、價格下降、市場滲透率提升，2020年將迎來智能照明的市場爆發期。
隨著《半導體產業“十三五”發展規劃》的提出，未來LED照明行業的發展，可以更加明確方向地、更加快速地朝著智能化、互聯網經濟、個性定制化方向進行轉型升級。新一代信息技術與制造業深度融合，正在引發影響深遠的產業變革，形成新的生產方式、產業形態、商業模式和經濟增長點。互聯網經濟開始逐步與傳統制造結合，智能照明產品巨大的市場潛力值得期待。
