|
||||
|
||||
 |
日前，科技部會同北京市和上海市政府組織召開了國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”成果發布會，介紹了集成電路專項實施以來取得的豐碩成果。在國家科技重大專項的引領和支撐下，我國集成電路產業快速崛起，輻射帶動我國LED和光伏產業世界領先。
集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，集成電路產業已成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰略性產業。
“芯片強則產業強，芯片興則經濟興，沒有芯片就沒有安全。” 專項技術總師、中科院微電子研究所所長葉甜春研究員說。
長期以來，我國集成電路產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。我國集成電路產品連續多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產品。
為實現自主創新發展，2008年國務院批準實施極大規模集成電路制造裝備及成套工藝國家科技重大專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新。據科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，該專項由北京市和上海市政府牽頭組織實施。共有200多家企事業單位、2萬多名科學工作者參與技術攻關，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個產業聚集區。
集成電路制造創新體系建設成績斐然“此次發布的專項成果包括9年來已研發成功并進入海內外市場的30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品，面向全球開展服務的65－28納米產品工藝和高密度封裝集成技術成果。” 北京市經信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。在近幾年我國集成電路產業的蓬勃發展中，重大專項發揮了顯著的創新引領和技術支撐作用。
“培育自主知識產權體系是科技重大專項組織實施的重中之重。”據葉甜春介紹，目前集成電路專項已申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利，所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的實力和地位發生了巨大變化，發展模式也從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。
“以培育產品、做強企業為宗旨的機制體制創新成為亮點。”張伯旭介紹，集成電路專項以培育真正可用產品、做大做強企業為目標，進行了組織實施的機制體制創新。首先，下游考核上游、整機考核部件、應用考核技術、市場考核產品的考核制，保證了科研成果的實用性，成就了一大批經得起市場檢驗的高端產品。
其次，采取產業鏈、創新鏈、金融鏈有效協同的新模式，專項與重點區域產業發展規劃協同布局，主動引導地方和社會的產業投資跟進支持，有效推動了專項成果產業化，扶植企業做大做強，形成產業規模，提高整體產業實力。在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨干企業開始積極參與國際競爭，專項支持的企業在資本市場備受青睞。
可喜的是，國內企業應用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業綜合競爭力大幅躍升，產業規模和技術水平實現了國際領先。
“十三五”謀求再突破“通過極大規模集成電路制造裝備及成套工藝國家科技重大專項的實施，我們從無到有填補了產業鏈空白，由弱漸強走向世界參與國際競爭，構建起了較為完整的集成電路產業技術創新體系；探索出了以企業為主體、產學研用協同的大兵團作戰創新模式，創造了一個適應產業國際化趨勢又具有中國特色的行之有效的科技創新機制；聚集和培養了一支世界一流的集成電路產業技術人才隊伍，極大地提高了企業的可持續創新能力。” 上海市科委總工程師傅國慶表示，盡管我國集成電路制造技術實現了跨越發展，整個產業也發生了巨大的變化，但是必須清醒地認識到，我國的產業發展起點仍然偏低，與發達國家的差距仍舊較大。如今，我國集成電路產業的創新發展已經站到了一個新的歷史起點上。“應該說，我們今天取得的進展只是邁出了"萬里長征第一步"，必須清醒地看到，我們馬上就會迎來一個艱苦的"爬坡"階段。”
關于今后的發展，傅國慶表示，面向2020年，專項將圍繞傳統產業升級和戰略性新興產業發展的需求組織攻關，推動創新成果的規模化應用，培育具有國際競爭力的產業集群，為創新驅動發展戰略的實施提供科技支撐。
葉甜春介紹說，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。“十三五”還將重點支持7－5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發，支持中國企業在全球產業鏈中擁有核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。
