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原材料漲價潮從去年下半年開始在LED行業蔓延，這樣的趨勢似乎在2017年開年并沒有停歇的趨勢。進入2017年才不到1個多月，PCB板材就已經經歷了一輪漲價，據了解PCB板材在這輪漲價潮中價格再次上漲5％。由于電解銅箔新的產能投產周期需要2－3年，故在未來1－2年內，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態。
據市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產業從上游設備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現淡季不淡的表現。
一是汽車電子用的車載板的比重增加，從0.5平米的銅箔基板上升至2平米；二是據稱下半年的蘋果新機iPhone8將采用線寬、線距更小的＂類板＂（SubstrateLike－PCB，簡稱SLP）技術，其將取代之前的HDIPCB技術。
而隨著LED照明滲透率進入最后加速上升期，再加上LED小間距顯示屏需求持續釋放，市場需求旺盛，PCB行業行情逐漸回暖將持續較長時間。
由于相比通訊、鋰電池及汽車行業，LED行業對PCB的技術要求相對較低，同時中小PCB企業的洗牌導致整體產能壓縮，大廠普遍將未來產能押注在通訊、鋰電池及汽車行業，從而對LED行業亦造成不小的影響。
從2016年年初至今PCB標準銅箔價格已漲逾50％，銅箔加工費和有效覆銅板售價要比原先平均水平分別高出100％和50％。2016年11月初原銅價格飆漲到48000元／噸，由于原銅價格上漲26％，電解銅箔漲價推動力由加工費轉移到原銅價格，電解銅箔總體價格已突破110000元／噸大關。據臺媒報道稱，2017年1月銅箔加工費又出現一次小規模價格上調。
有業內公司坦言，“覆銅箔板的生產企業，一改過去到貨三五個月后才付款的習慣。帶著現金采購銅箔，銅箔價格漲了20～30％，還得排隊訂貨限量供應。”板材交易一般放賬90天到半年不等，鋰電池銅箔需求出現后，一些廠商拿現錢去買材料現象，間接造成價格上漲的惡性競爭，在PCB線路板行業發展的30多年里是從來沒有過的事情。
銅箔在過去1年里供不應求，去年3月，市場占有率最高，影響力最大的覆銅板大廠建滔首先發出漲價通告后，其他的板材商紛紛跟漲，刺激上下游供應鏈也全面跟進。
銅箔供應緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲，業內傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元／米，鋁基板、導光板累計漲幅約超過20％，FR－4累計漲幅超過40％，塑膠板、塑膠件漲幅超10％，甚至裝貨用的紙箱也出現現金交易。
銅箔、覆銅板與PCB廠商長期掙扎在底層，誰也沒想到車用鋰電池橫空出世，這一輪原材料上漲周期如此迅猛和持久，這次漲價潮更多是電子銅箔產能轉為鋰電銅箔引發。
全球電子銅箔產能是41000噸每個月，其中已經有8000多噸停產。日本企業早在三年前就已退出關閉電子銅箔工廠，轉產高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。在整個供應鏈上，大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前，不管是新的銅箔企業還是老的銅箔企業，他們所進行的所有的擴產，統統都是圍繞著鋰電池來擴產的。
此外，通訊行業對PCB的新增需求正在開始醞釀。根據全球各大運營商的公開時間表，5G的商用時間可能會進一步加快。據了解，在2018年的韓國冬奧會上，韓國運營商就會提前提供5G服務。美國的Verizon也已搶先確定5G頻段，2020年日本的東京奧運會也會提供5G業務，因此5G的商用速度可能提前。
由于5GMiMO天線數目和復雜度要遠遠高于4G的有源天線系統，所以對于提高天線集成度，降低裝配難度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率，5G相對4G對于材料的導熱率也提出了更高的要求。
5G商用速度正在加快，相對4G，5G由于采用更高的頻率，對射頻微波PCB材料的低損耗、高集成、高一致性，易加工提出了新的技術需求。
