|
||||
|
||||
 |
發(fā)展至今日LED產業(yè)已經是確定性的萬億級市場,不管政府頂層設計還是業(yè)內從業(yè)者,都對未來兩三年內行業(yè)的高速發(fā)展持樂觀預期。首先, LED 行業(yè)行業(yè)滲透率( 30%——40%)還有翻倍空間,這幾年仍處于快速替代階段。其次,全球封裝產業(yè)向大陸轉移持續(xù),據調研了解,國外封裝大廠首爾半導體、三星等交給大陸企業(yè)的訂單逐漸增多,中國封裝企業(yè)面臨的是全球大市場。再者,隨著燈珠成本的下降,更多的應用場景正逐步被開發(fā),智能照明、車用照明等新應用引領LED下一階段需求。
封裝行業(yè)格局初定,資源與市場向頭部企業(yè)集中
行業(yè)目前形成“一超多強”的局面:“一超”木林森體量冠絕群雄,產能與營收與同行不在同一級別。收購 LEDVANCE 后,營收規(guī)模更是一舉擴大三倍,成為世界級 LED 企業(yè)。“多強”中,國星光電與鴻利智匯穩(wěn)居第二陣營,兩者體量相當(營收在 20 億——30 億),但是各有特色。第三梯隊則是瑞豐光電、聚飛光電等一眾相對小規(guī)模封裝企業(yè)為主(營收在 15——20 億) 。 目前格局雖然初定,但是洗牌仍處在持續(xù),資源向頭部企業(yè)集中。
產能擴張放緩,供需趨于平衡
各家產能相對于上半年沒有太大變化,產能利用率水平也不高。判斷一方面是因為三季度是傳統(tǒng)照明淡季,相關封裝企業(yè)增速有所放緩;另一方面,幾家企業(yè)均有新生產基地在建(幾家不約而同地都選擇江西),相關人員招募和生產設備正在擴張中,而這是為后面的快速擴產做準備,不必為短期增速和產能擴張放緩而擔憂。 隨著芯片擴產產能釋放, 判斷行業(yè)從供給短缺進入供需平衡的階段。
