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PPP成為LED企業打開“聲光電”一體化解決方案市場的重要模式
隨著越來越多的led顯示屏硬件企業以軟硬兼施、文理兼修的企業形態承接大型的城市美化、智慧交通、場館改造等一體化解決方案,相關企業的成長路徑得以拓寬。在國家大力推行PPP模式的背景下,如上提到的大型的一體化解決方案往往具有投資規模大、消費具有公共性的特點,屬于PPP模式的適用范疇。相關LED顯示企業參與PPP項目的方式有兩種:一種是只提供建設服務;另一種是參與到后期商業化運營,不論何種方式都將拉動對自身硬件產品的需求,推升行業競爭壁壘。參與PPP項目對于企業的產品可靠性、成本控制力、全產業鏈的業務能力都有較高要求。
供給端變革造成漲價潮在LCD、LED、CCL蔓延,本土產能替代趨勢顯現
從今年一季度末,LCD面板、LED芯片、CCL迎來一輪大范圍漲價潮,其產品共同點在于:成熟度高、技術壁壘低、進入資本壁壘高。我們認為此次電子行業這一輪大范圍的漲價與供給端變革密不可分:物理折舊與技術折舊使得國際早期產能被淘汰;產業、政策力量堅定推動,本土企業在博弈過程中信號顯示作用凸顯;15年產業去庫存壓力加劇價格競爭預期;技術升級為產能退出提供了出口,市場競爭格局得以優化;留存產能向高利潤率應用轉移,中低端產品供求不匹配凸顯;巨大的市場空間成為產業鏈向大陸轉移的充足理由。在此邏輯下,本土電子行業供給端的競爭格局正在經歷優化,本土產能的替代趨勢逐步顯現。
GlobalFoundries放手AMD委外釋單
芯片大廠AMD于8月31日宣布,與GlobalFoundries達成多年期的合約修正協議,允許AMD向GlobalFoundries以外的晶圓代工廠商購買晶圓。不過AMD必須自2016年第4季開始直到2017年第3季止,支付共達1億美元現金給GlobalFoundries作為代價。AMD未來會下單給哪家晶圓代工廠即為一大焦點,全球目前除了GlobalFoundries外,三星與英特爾的14納米LPPFinFET制程、臺積電的16納米FinFET制程都是AMD可以選擇的對象,不過由于英特爾向來是AMD的競爭宿敵,因此AMD應不太可能在未來下單給英特爾生產。AMD此次委外釋單,預示全球晶圓代工集中度越來越高。
