|
||||
|
||||
 |
被認為是比較難熬的2015年已經離去，回首過去，LED產業過去一年呈現著產品價格不斷刷低、淘汰賽不斷升級、并購重組不斷刷新常態的現狀。
似乎LED行業都轉型玩資本一樣，但哪都是表象。表象之下，LED企業更多的還是在關注核心產品技術。
較2014年，2015年LED行業產品技術出現很多變化，可能是被資本并購的風頭搶蓋的原因，似乎LED技術沒有多大改變一樣。其實不然，縱觀過去一年，OLED不是炒炒概念，而是出來了產品，雖然不是主流，倒裝更不是幾家在研發，而是產業在布局了；UV\IR也漸漸被拉上了高點，而不是過去幾乎沒有報道的情形；一直以來的光引擎產品概念，逐漸開始落到實處，企業加大布局；還有閃光燈、智慧照明、CSP以及COB更是上了一個新的高度。
究竟2015年LED發生什么，led大屏幕網近期采訪了臺灣隆達電子中國區業務副總宋文發，針對當前LED行業的熱門技術發展和2016年會發生怎樣的改變進行了深入的交談，對此總結為以下8點。
臺灣隆達電子中國區業務副總宋文發
TV：OLED尚不夠威脅 但會刺激LED往高階發展
對于背光市場新興OLEDTV而言，雖為LEDTV競爭技術，理論上將影響TV用LED背光使用量，但因為OLEDTV占整體TV市場比重仍低，2016年預估將低于1%，故尚未對LEDTV有立即性威脅。加上未來將陸續有LCD新世代廠房落成，生產成本與良率勢必遠比OLED更具競爭力。
不僅短時間尚不會構成威脅，OLEDTV反而會促使LEDTV往高階規格發展，從而帶動高規LEDTV以達到增加LED背光源使用數量的效果。
倒裝技術：大電流導入 逐漸向中小功率滲透
倒裝技術的優勢在于大電流操作，所以市場由大電流操作應用開始導入顯然是合理的，也是比較符合成本競爭的。
雖然，現階段的倒裝芯片技術還有很多局限性，但隨著技術的不斷完善，以及越來越多的LED人士與企業愿意去嘗試并創新，相信未來，基于倒裝芯片技術的封裝產品前景會大有可為。
而對于中小功率的應用，隨著成本優勢與良率提升，以及技術問題的解決，下一階段才有機會將倒裝技術導入中小功率的應用。
低價當道 IR/UV成高毛利追尋市場
2015年LED產業為應市場急速變革，近年來紛紛調整組織與策略方向，也在不斷提升發光效率、砍殺價格壓低成本的同時，設法打入利基市場以提高獲利。
因為大陸LED供應鏈的沖擊，迫使臺灣LED企業紛紛追尋高毛利市場，其中UV/IR市場表現最為突出。作為臺灣LED大廠，隆達向來都是積極布局新興市場的開拓，目前IR與UV的事業亦是朝市場趨勢進行。
據隆達電子方面表示，隆達目前在IR產品推廣上陸續獲得國內外安控，電源，觸控，消費電子產品等客戶的肯定。在UV產品方面，也以優異的芯片能力在各式功率的產品應用上獲得全面性的成功推廣。
隆達方面還表示，一般而言，傳統UVA波段應用多為工業固化，曝光等高功率模塊應用，目前隆達已與國內外大廠合作開發中，未來更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案，以實現一站購足UV全波段將為未來產品規劃的目標。除此之外，UV還有一個特點就是客制化程度高，這樣就需要按照客戶的需求來設計UV產品，而這恰好跟隆達一條龍垂直整合的營運模式相契合。
光引擎：著墨于終端應用需求 持續演進技術規格
隨著國內LED產業鏈條各環節競爭的不斷加劇，兼具低成本和高性價比優勢的光引擎產品越來越受到企業的青睞。
隆達作為推出光引擎較早的企業之一，目前其光引擎產品，采用自制之高壓芯片（HVChip），設計出不須外接驅動器的整合式光源模塊，隨插即亮，提供傳統燈具廠商最簡易應用解決方案。光引擎模塊，將以往LED燈具中的驅動器整合于燈板上，由于為交流電直接驅動，只須接上電源即可點亮，并且舍棄了過去電解電容的設計，可提高光源壽命，搭配隆達自制的高壓晶粒，大幅提升產品性賴性。燈具廠商只需加上燈具外殼即可完成組裝，不但解決了光電匹配的技術問題，還可降低燈具組裝成本。
隆達方面表示，公司光引擎開發，更著墨于終端應用需求。除了首要的光效表現，隆達仍維持自有芯片帶來的優勢，可因光引擎所需要的技術規格持續演進，從而適應于不同的照明應用，如UltraCRI，R9要求BelowBBL色點以及集中性等；更為值得一提的是，因為隆達本身開發與生廠已具備了對應的解決方案及可量產性，必然會持需供應客戶均衡適切的光引擎產品。
閃光燈：寡頭格局破裂 但短期內仍維持一定門檻
閃光燈過去僅少數供貨商寡占市場，隆達這兩年耕耘技術與客戶，2015年開始也逐步受到客戶認可并導入使用，明年應可持續增加市占份額。
LED產品國產化是趨勢，閃光燈亦不例外，但閃光燈有別于目前國內已廣泛大量生產的照明產品不同，必須考慮更多的產品特性甚至外觀設計，短期內應該還能維持一定的技術門坎。尤其部分高階閃光燈會使用Flipchip提高產品穩定性，更能發揮隆達一條龍的優勢！
智慧照明：增長潛力可期 加速普及有兩大方向
最新發布的市場研究報告指出，到2020年，總的智慧照明市場預計將達到81.4億美元，2015年到2020年之間的復合年增長率為22.07%。可見智慧照明市場在未來幾年的增長潛力多么的值得期待。
"互聯互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標，但目前智慧照明加速普及有幾個方向問題要解決，第一是標準，智慧家居行業需要有統一的技術標準，將兼容度最大程度放開，才能提速家居智慧化。第二是智能家居產品與用戶需求要有更高的契合度，才能提高市場的接受度。
目前隆達電子是以WiFi，Bluetooth及Zigbee等無線通信技術作為切入。主要應用先鎖定在商業活動，如定位、廣告等，希望先以消費者最熟悉的方式切入市場，增加使用便利性進而打開市場接受度。
CSP：背光市場受熱 未來市場靠革新速度
CSP在背光及手機閃光燈領域的快速發展，與當初傳統LED的發展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應用于背光領域，因為背光領域的轉換速度快，在這一領域成熟后才會被應用于其他領域。這是LED領域新技術應用發展的普遍規律：由背光切入到照明領域，在技術上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。預計2016-2017年CSP在背光領域會增長明顯，隆達電子也已于2015年成功導入背光應用，推測在照明領域的爆發要到2017年。
因為CSP技術減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發光形貌和更好的散熱功能等優點。但是雖在很多應用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術能力。隆達電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優勢發展CSP，當然企業的蜂擁而至也加劇了市場的競爭，未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。
COB與EMC：取代只限于小功率特殊領域 大部分取代性不高
COB產品開發至今即將推出第四代，于板溫85℃下3000K光效可達150lm/W，由于COB的光源特性，廣泛應用于商用照明，所以也提供CRI 90，3 step binning及特殊色點等客制化服務。
確實部分應用于射燈的小瓦數COB市場有被高瓦數EMC產品，如3030，5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點，對于要求高壽命的產品仍具有不可取代的優勢。COB具有點光源易于光學設計及高光質量的特點，仍廣泛被商業照明如軌道燈，Par燈，投光燈等燈具所應用。
總之，對于LED未來仍然審慎樂觀，雖存在價格壓力，但價格趨使滲透率向上，也加速淘汰劣質品。市場需求在，滲透率會持續提升，企業會逐漸往利基型產品與市場發展。
