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導讀：當LED行業逐漸趨于成熟，封裝格局正在潛移默化的改變，為了應對規模化戰場，如何來提升其性能，以適應行業的發展，這已不僅僅是一個企業的問題了。
近年來，LED行業日新月異，各種新產品，新工藝層出不窮。作為LED行業中承上啟下的封裝，也是亮（xue）點（tou）不斷，大家都在忙著尋找自家產品與市面上常規產品的不同尋常之處，以體現其領先其他封裝企業幾條街的優勢。
就封裝形式來說，經歷了早期直插式封裝到表貼式封裝，再到功率型封裝；以及從中功率器件崛起，到COB器件放量，再到近期倒裝技術、CSP的熱炒。每款封裝技術的誕生，無不給上游材料、下游市場以及相關配套供應鏈形成了巨大的影響。
而作為大功率封裝業界鼻祖的仿流明燈珠，當年也是LED行業大功率市場的一枝獨秀。而最近幾年以來，受到后起之秀的排擠，江湖地位直線下降。但因其通用性、高市場接受度，在投光燈、洗墻燈、路燈等燈具上，還不時看到它的身影。
當LED行業逐漸趨于成熟，封裝格局正在潛移默化的改變，為了應對規模化戰場，如何來提升其性能，以適應行業的發展，這已不僅僅是一個企業的問題了。
回首過去，以COB封裝、EMC封裝、倒裝技術、CSP等領銜的大熱門封裝技術似乎成了行業的新藍海，受到行業的廣泛關注。雖然這些新技術成了行業的“吸金石”，但能否成為未來的市場主流，還有待于市場的檢驗。
但是這些技術受追捧的背后給我的思考是，規模化是否可以覆蓋整個LED行業呢？我想這個答案是否定的。細分市場、客制化這些在未來的比重不見得弱于規模化。
作為封裝的一份子同一方光電選擇重新定義仿流明，可以說是有種復古、懷舊的精神，當然這不僅僅是復古，更多還是定位市場與服務客戶。同一方敢在封裝格局瞬變的今天重新定義仿流明，這不僅僅是向過去致敬，更多的是對未來市場的信心和照明細分市場的肯定。
經過多年的發展，目前國內的LED封裝行業已經具備一定的技術實力和規模，也已成為全球最主要的LED封裝產業基地。面對著國產封裝器件占領絕大多數國內市場，而進口封裝器件在國內的比例正在快速降低的趨勢。
同一方重新定義的仿流明燈珠如果僅以700mA電流，可當3W使用、能過LM80等優點來布局市場，當然不足以獨領風騷。
產品參數:該產品可應用于車燈，路燈、泛光燈、工礦燈、洗墻燈、手電筒等燈具
其實，這才是它眾多優點中的九牛一毛。另外，它還具有“五高一強”的優勢（五高指：高可靠性，1000回合冷熱沖擊、高熱流明維持率：超高導熱襯底制程，Si C比藍寶石高8倍以上、高照度：垂直結構芯片，正面光強均勻，照度比常規高50%以上、高性價比：700mA高品質保障使用，最大可至1000mA、高光質：熒光粉涂覆工藝光斑均勻，低色溫漂移；一強指：強大的技術團隊，量子化全自動化瓦級生產工藝）
6000小時光衰曲線
而更指的一提的是，除此以外，該產品是獲得了CREE原廠品牌證明和技術支持的，而且還擁有全球超過500項專利授權，出口全球均可保障（包括日本）
