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第十二屆LED前瞻技術(shù)與市場發(fā)展高峰論壇
編輯:天涯 [ 2015-9-2 14:01:53 ] 文章來源:LED大屏網(wǎng)
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  同期舉辦:OFweek 2015 LED行業(yè)年度評選頒獎典禮(簡稱:OFweek LED Awards 2015)

  會議時間:2015年11月18日 星期三

  Time: Thursday, November 18, 2015

  會議地點:中國 · 深圳星河麗思卡爾頓酒店 四樓宥融廳

  Venue: Harmony Hall, 4F, Ritz-Carlton Hotel, Shenzhen, China

  時間 Time演講主題 Topic

  13:00-13:55簽到+領(lǐng)取資料袋+社交/展示

  13:55-14:00會議開始,歡迎致辭

  Part1主題:LED市場走勢及前沿技術(shù)分享

  全球LED芯片前沿技術(shù)進展(正裝芯片、倒裝芯片、無封裝芯片)

  LED襯底材料市場發(fā)展趨勢(碳化硅襯底、藍寶石襯底、硅襯底、同質(zhì)襯底)

  LED封裝及散熱技術(shù)研究及發(fā)展(陶瓷封裝、EMC封裝)

  全球LED照明市場及行業(yè)發(fā)展趨勢

  LED設(shè)備最新技術(shù)發(fā)展及國產(chǎn)化進程

  LED材料應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

  LED標準及檢測技術(shù)的最新進展

  Part2主題:LED創(chuàng)新發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

  LED先進封裝與制造技術(shù)(CSP、UV LED、DOB、COB)

  新型LED驅(qū)動控制技術(shù)

  LED照明燈具設(shè)計發(fā)展趨勢(光學(xué)設(shè)計、電源設(shè)計、外觀設(shè)計)

  LED照明對驅(qū)動電源、器件/模組化發(fā)展需求探討

  LED標準組件現(xiàn)狀及發(fā)展方向分析

  LED應(yīng)用在農(nóng)業(yè)照明的瓶頸及發(fā)展前景分析

  LED可見光通信技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢分析

  智能照明的發(fā)展狀況及趨勢剖解

  LED汽車照明技術(shù)應(yīng)用

  LED戶外照明發(fā)展趨勢

  PART3倒裝LED芯片技術(shù)展望

  Prospect of the flip-chip LED technology

  Session1LED外延芯片及封裝技術(shù)專題

  關(guān)鍵字:無封裝芯片、倒裝、襯底、COB、DOB

  Session2LED驅(qū)動控制技術(shù)專題

  關(guān)鍵字:去電源化、高壓、標準、智能化

  PART4OFweek 2015 LED行業(yè)年度評選頒獎典禮

  注:*以上議程僅供參考,如有更新,請以現(xiàn)場最新公布為準。會議語言中文,現(xiàn)場不提供同聲傳譯(建議英文演講者使用雙語PPT)。

  Note: Above agenda is only for reference,If you have any update,Please use the latest organizers shall prevail.

  會議地點:中國 深圳 星河麗思卡爾頓酒店 四樓宥融廳

  酒店地址:深圳市福田中心區(qū)福華三路116號星河麗思卡爾頓酒店(會展中心北門7號館對面)

  酒店前臺電話:0755-2222 2222

  會議交通:深圳市內(nèi)可乘地鐵1號線至會展中心下D出口即到

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