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導讀：從中國LED封裝發展歷程上看，有傳統正裝封裝用LED芯片、有引線覆晶(Flip-Chip)封裝用LED芯片和無引線覆晶封裝用LED芯片等幾種結構,無引線覆晶LED封裝技術是未來LED封裝的主流技術。
技術進步和市場需求是LED產業發展的兩大動力。LED封裝經歷了各種封裝形態的傳統正裝封裝和有引線倒裝封裝發展歷程。隨著市場需求變化、LED芯片制備技術和LED封裝技術的發展，LED封裝將主要朝著高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向發展。
1.LED 封裝發展歷程和發展趨勢
隨著芯片技術發展和市場對更高亮度的需要，各種形態的封裝產品大量產生，從早期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板（P C B）結構、聚鄰苯二酰胺（P P A）、聚對苯二甲酸己二甲醇酯（P C T）及熱固性環氧樹酯（E M C）結構L E D器件到現今的氮化鋁陶瓷結構、高功率集成板上芯片封裝（Chip On Board，COB）、各類覆晶等不同形態的封裝。中國LED封裝形式的演變如圖1所示。
2.正裝封裝和覆晶封裝優缺點
LED封裝可以簡單分為正裝芯片封裝與覆晶封裝。覆晶封裝又分為有引線覆晶封裝和無引線覆晶封裝。覆晶封裝是利用LED倒裝芯片與各種封裝材料通過特定的技術方案進行有效組合成產品的封裝工藝。
（1）LED 正裝芯片封裝
正裝芯片封裝采用銀膠或白膠將芯片固定在基板上，通過引線實現電氣連接。銀膠或白膠含環氧樹脂，長期環境穩定性較差，其熱阻較高，在LED長時間通電過程中粘接力逐漸變差，易導致LED壽命縮短；且引線很細，耐大電流沖擊能力較差，僅能承受10g左右的作用力，當受到冷熱沖擊時，因各種封裝材料的熱失配，易導致引線斷裂從而引起LED失效。
LED正裝芯片封裝的優點是：①芯片制備工藝成熟；②封裝工藝比較成熟。
LED正裝芯片封裝的缺點是：①電極、焊點、引線遮光；②熱傳導途徑很長：藍寶石粘結膠支架金屬基板；③熱傳導系數低：藍寶石熱傳導率為20W / (m·K)、粘結膠熱傳導率為2W/ (m·K)；④熱積累影響芯片和熒光粉可靠性。
（2）有引線覆晶封裝
有引線覆晶封裝是通過導熱粘結膠將LED倒裝芯片固定在基板上，再利用金線進行電氣連接。其中倒裝芯片是通過植金球的方式將LED正裝芯片倒裝在硅（S i）襯底基板上，并在S i襯底上制備電極，形成倒裝芯片。有引線覆晶封裝結構圖如圖3所示。
有引線覆晶封裝的優點為：①藍寶石襯底向上，無電極、焊點、引線遮光，出光效率提升；②傳熱效果較好，易傳導。
有引線覆晶封裝的缺點為：①熱傳導途徑較長：金屬焊點→硅基板→導熱粘結膠→支架熱沉；②有引線連接，大電流承受能力有限，存在引線虛焊引起的可靠性問題。
（3）無引線覆晶封裝
無引線覆晶封裝是通過共晶/回流焊接技術將電極接觸面鍍層為錫(Sn)或金(Au)-錫等合金的水平電極芯片直接焊接于鍍有金或銀的基板上，既可固定芯片，又可電氣連接和熱傳導。無引線覆晶封裝結構如圖4所示。
無引線覆晶封裝的優點為：①無電極、焊點、引線遮光；②無引線阻礙，可實現平面涂覆熒光粉及超薄封裝；③電氣連接為面接觸，可耐大電流沖擊；④熱傳導途徑短：金錫焊點→氮化鋁陶瓷/金屬基板；⑤金屬界面導熱系數更高，熱阻更小；⑥完全擺脫引線和粘結膠的束縛，表現出優異的力、熱、光、電性能。
3未來無引線覆晶封裝形式
隨著外延、芯片制備技術發展及IC芯片級微封裝技術在LED中的應用，基于覆晶的無引線封裝技術將成為未來引領市場的一種LED封裝新技術。
目前有芯片、封裝廠商在開展無引線封裝技術研發及產業化，主要有以下2種方式：一種是芯片廠商直接做成已涂布好熒光粉的LED芯片級器件，該LED芯片級器件可通過固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板，如CREE XQ-E、三星L M131A、晶電16×16免封裝芯片產品。
另一種是封裝廠商采用類共晶/回流焊方式將芯片廠商推出的水平電極倒裝芯片封裝成各種無引線封裝產品，如晶科電子(廣州)有限公司、臺灣隆達電子股份有限公司及深圳市天電光電科技有限公司、江西省晶瑞光電有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016、高功率C O B等功率型封裝產品。
4.結語
目前，以覆晶為基礎的無引線封裝技術主要應用在大功率的產品上和多芯片集成封裝C O B的產品上，在中小功率產品的應用上，其成本競爭力還不是很強。雖然LED無引線覆晶封裝正在顛覆傳統LED封裝工藝，但為適應應用領域對產品結構形式要求，其他封裝形式依然會存在。
目前無引線覆晶封裝工藝技術路線已經明確，相關設備、工藝都將更新，雖然封裝制程成本較高，且當前亮度與傳統封裝相比還沒有明顯優勢，但由于無引線覆晶封裝有眾多其他優點，仍將是半導體照明LED封裝技術的發展趨勢。
各類LED無引線覆晶封裝產品已在室內外照明、裝飾照明及背光等領域得到應用，隨著新技術出現和進步、技術應用的拓展，特別是在中小功率封裝上的推廣與成熟應用，無引線覆晶封裝將進一步突顯成本和技術優勢，成為技術主流，引領行業發展。
