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編者按：當(dāng)LED行業(yè)走到了2015，產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟化，產(chǎn)品性價比需求越來越重要。倒裝芯片中小功率化變得更為關(guān)注，為了更深入了解目前的發(fā)展的現(xiàn)狀，led大屏幕網(wǎng)走進(jìn)晶能光電，對話CTO趙漢明博士。
應(yīng)對固晶要求挑戰(zhàn) 化解倒裝中小功率化瓶頸
目前市場上LED芯片的主流封裝形式主要有貼片式、COB和陶瓷封裝，而封裝材料又分EMC、PPA\PCT、metal-PCB和陶瓷材料。由于基于這些不同的封裝形式和封裝材料，封裝企業(yè)采取的固晶的方式不一樣。從現(xiàn)有的封裝企業(yè)的固晶形式來看，一般中小功率的芯片采用透明膠、錫膏或者銀膠，而大功率都采用共晶焊的方式。
為了應(yīng)對不同的固晶要求對倒裝芯片的挑戰(zhàn)，晶能光電將倒裝芯片分大功率芯片和中小功率芯片兩種，而且兩種芯片的設(shè)計有80-90%的相似度。其中大功率芯片提供金錫pad，方便客戶用共晶焊固晶；而中小功率芯片專門設(shè)計了雙鈍化層， 保證在使用芯片的同時不會因?yàn)殄a膏點(diǎn)的不好導(dǎo)致短路。采用針對性的策略，不論是大功率還是中小功率都提高了產(chǎn)品的高良率、高可靠性和方便性，降低了成本。
據(jù)趙漢民表示，晶能光電是最早開發(fā)倒裝芯片的企業(yè)之一，目前晶能光電倒裝芯片產(chǎn)品的性能已處于國際前列，其色溫5500K且顯指70的白光45mil芯片封裝器件的光效達(dá)160lm/W@350mA。
對于倒裝芯片來說，目前采用共晶焊固晶模式的大功率倒裝芯片的優(yōu)勢逐漸凸顯出來。由于封裝在陶瓷上，倒裝芯片沒有碰到的熱膨脹系數(shù)匹配的問題，而且性能上，比大功率正裝芯片優(yōu)勢更加明顯，市場占有率也越來越高，但中小功率的市場還沒什么起色。對此，趙漢民表示，目前中小功率倒裝芯片在貼片式封裝上處于開發(fā)階段，熱膨脹系數(shù)匹配等問題尚未解決。
但是倒裝芯片具有散熱好、大電流性能好、不打線、 可靠性強(qiáng)、體積小等優(yōu)點(diǎn)，在未來幾年有希望在很大一部分應(yīng)用上替代傳統(tǒng)正裝芯片，晶能光電也正是看到了這些優(yōu)勢，才會堅定不移的瞄準(zhǔn)這一市場，開發(fā)出包括適用于貼片式和COB封裝的中功率芯片以及適合于陶瓷封裝的大功率倒裝芯片的新產(chǎn)品。
CSP優(yōu)點(diǎn)眾多 利弊共存
CSP產(chǎn)品在LED行業(yè)雖是一個全新的概念， 但在IC行業(yè)已經(jīng)十分成熟。趙漢民介紹， CSP將來會在LED行業(yè)扮演重要的角色，但同時也像IC行業(yè)， CSP技術(shù)并不能取代所有的LED產(chǎn)品。
對于CSP會成為重要角色，趙漢民表示，因?yàn)镃SP技術(shù)減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)。但是雖在很多應(yīng)用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒有支架的保護(hù)，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP在一些領(lǐng)域會發(fā)展的比較快， 而在另一些領(lǐng)域會比較慢。
對于CSP的發(fā)展，晶能已經(jīng)在6寸硅襯底上開發(fā)了以硅襯底為基礎(chǔ)的CSP技術(shù)，并希望在一年內(nèi)完成技術(shù)開發(fā)， 然后將其導(dǎo)入市場。
硅襯底倒裝薄膜芯片或?qū)⒊蔀?/STRONG>LED終極產(chǎn)品
趙漢民博士表示晶能光電目前倒裝芯片的產(chǎn)能在3萬片/月左右，隨著倒裝芯片市場的大規(guī)模起量，晶能光電已經(jīng)在準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)，為倒裝芯片市場的大規(guī)模起量做足準(zhǔn)備。
對于硅襯底LED技術(shù)，趙漢民博士說道，硅襯底LED技術(shù)路線一直是人類夢寐以求的技術(shù)路線，但因?yàn)橹按_實(shí)存在一些難題，一直沒有辦法攻克，所以企業(yè)紛紛才轉(zhuǎn)向藍(lán)寶石和碳化硅。而晶能在2009年就量產(chǎn)了小功率的硅襯底LED芯片，2012年量產(chǎn)大功率硅襯底LED芯片，成功實(shí)現(xiàn)了硅襯底的產(chǎn)業(yè)化。
與藍(lán)寶石襯底相比，趙漢民認(rèn)為，硅襯底LED技術(shù)在大功率LED芯片和大尺寸晶圓生產(chǎn)的優(yōu)勢會越來越明顯。晶能光電下一步將實(shí)現(xiàn)硅襯底倒裝芯片，這也將是終極LED產(chǎn)品"倒裝薄膜芯片"--既有倒裝優(yōu)勢又可實(shí)現(xiàn)單面出光。
趙漢民博士最后談到，晶能光電一直致力硅襯底LED技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)。作為企業(yè)來說，無論是藍(lán)寶石襯底技術(shù)還是硅襯底技術(shù)，都是要看是否符合企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略；而對于客戶來說，選擇任何一種技術(shù)則是看消費(fèi)者的需要。所以對于這兩種技術(shù)來說，最終還是要遵行市場的法則。
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