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編者按：當LED行業走到了2015，產業逐漸走向成熟化，產品性價比需求越來越重要。倒裝芯片中小功率化變得更為關注，為了更深入了解目前的發展的現狀，led大屏幕網走進晶能光電，對話CTO趙漢明博士。
應對固晶要求挑戰 化解倒裝中小功率化瓶頸
目前市場上LED芯片的主流封裝形式主要有貼片式、COB和陶瓷封裝，而封裝材料又分EMC、PPA\PCT、metal-PCB和陶瓷材料。由于基于這些不同的封裝形式和封裝材料，封裝企業采取的固晶的方式不一樣。從現有的封裝企業的固晶形式來看，一般中小功率的芯片采用透明膠、錫膏或者銀膠，而大功率都采用共晶焊的方式。
為了應對不同的固晶要求對倒裝芯片的挑戰，晶能光電將倒裝芯片分大功率芯片和中小功率芯片兩種，而且兩種芯片的設計有80-90%的相似度。其中大功率芯片提供金錫pad，方便客戶用共晶焊固晶；而中小功率芯片專門設計了雙鈍化層， 保證在使用芯片的同時不會因為錫膏點的不好導致短路。采用針對性的策略，不論是大功率還是中小功率都提高了產品的高良率、高可靠性和方便性，降低了成本。
據趙漢民表示，晶能光電是最早開發倒裝芯片的企業之一，目前晶能光電倒裝芯片產品的性能已處于國際前列，其色溫5500K且顯指70的白光45mil芯片封裝器件的光效達160lm/W@350mA。
對于倒裝芯片來說，目前采用共晶焊固晶模式的大功率倒裝芯片的優勢逐漸凸顯出來。由于封裝在陶瓷上，倒裝芯片沒有碰到的熱膨脹系數匹配的問題，而且性能上，比大功率正裝芯片優勢更加明顯，市場占有率也越來越高，但中小功率的市場還沒什么起色。對此，趙漢民表示，目前中小功率倒裝芯片在貼片式封裝上處于開發階段，熱膨脹系數匹配等問題尚未解決。
但是倒裝芯片具有散熱好、大電流性能好、不打線、 可靠性強、體積小等優點，在未來幾年有希望在很大一部分應用上替代傳統正裝芯片，晶能光電也正是看到了這些優勢，才會堅定不移的瞄準這一市場，開發出包括適用于貼片式和COB封裝的中功率芯片以及適合于陶瓷封裝的大功率倒裝芯片的新產品。
CSP優點眾多 利弊共存
CSP產品在LED行業雖是一個全新的概念， 但在IC行業已經十分成熟。趙漢民介紹， CSP將來會在LED行業扮演重要的角色，但同時也像IC行業， CSP技術并不能取代所有的LED產品。
對于CSP會成為重要角色，趙漢民表示，因為CSP技術減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發光形貌和更好的散熱功能等優點。但是雖在很多應用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP在一些領域會發展的比較快， 而在另一些領域會比較慢。
對于CSP的發展，晶能已經在6寸硅襯底上開發了以硅襯底為基礎的CSP技術，并希望在一年內完成技術開發， 然后將其導入市場。
硅襯底倒裝薄膜芯片或將成為LED終極產品
趙漢民博士表示晶能光電目前倒裝芯片的產能在3萬片/月左右，隨著倒裝芯片市場的大規模起量，晶能光電已經在準備擴產，為倒裝芯片市場的大規模起量做足準備。
對于硅襯底LED技術，趙漢民博士說道，硅襯底LED技術路線一直是人類夢寐以求的技術路線，但因為之前確實存在一些難題，一直沒有辦法攻克，所以企業紛紛才轉向藍寶石和碳化硅。而晶能在2009年就量產了小功率的硅襯底LED芯片，2012年量產大功率硅襯底LED芯片，成功實現了硅襯底的產業化。
與藍寶石襯底相比，趙漢民認為，硅襯底LED技術在大功率LED芯片和大尺寸晶圓生產的優勢會越來越明顯。晶能光電下一步將實現硅襯底倒裝芯片，這也將是終極LED產品"倒裝薄膜芯片"--既有倒裝優勢又可實現單面出光。
趙漢民博士最后談到，晶能光電一直致力硅襯底LED技術的開發和生產。作為企業來說，無論是藍寶石襯底技術還是硅襯底技術，都是要看是否符合企業的發展戰略；而對于客戶來說，選擇任何一種技術則是看消費者的需要。所以對于這兩種技術來說，最終還是要遵行市場的法則。
