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　　當(dāng)下，LED封裝的方式層出不窮，CSP、DOB等全新技術(shù)的涌現(xiàn)，令不少業(yè)界同仁擔(dān)驚受怕，而處于這個LED產(chǎn)業(yè)界同仁皆嘆“難”的大背景下，封裝界同仁該用怎樣的行動來鎮(zhèn)軍心，也成為時下的當(dāng)務(wù)之急……

　　封裝，LED產(chǎn)業(yè)界永恒繞不開的話題，在產(chǎn)業(yè)分段中，它起著承前啟后的作用，重要性自然不言而喻。

　　據(jù)了解，目前LED封裝的主流方式，無外乎由中小功率的PPA或PCT封裝產(chǎn)品、中大功率的EMC封裝、傳統(tǒng)大功率陶瓷封裝以及COB產(chǎn)品構(gòu)成。

　　與此同時，求變似乎也成為封裝界永恒不變的追求，CSP、DOB等全新技術(shù)的逐步涌現(xiàn)，也令不少業(yè)界同仁擔(dān)驚受怕，他們不禁發(fā)問，封裝世界該何以定天下呢?

　　的確，在目前的行業(yè)大環(huán)境中，LED產(chǎn)業(yè)界同仁皆嘆“難”的大背景下，封裝界同仁如何用適時的行動來鎮(zhèn)軍心，也成為時下的“當(dāng)務(wù)之急”。

　　2835、EMC、COB 三線齊飛

　　據(jù)調(diào)查， 依據(jù)整個2015年度的市場走勢來看，SMD仍是最為主流的封裝形式，約占封裝市場產(chǎn)值一半以上，市場上的SMD主流型號為2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市場占比超過五成，3528和3014則逐步淡出市場。

　　“當(dāng)前，以2835為主導(dǎo)的中小功率SMD可以說是LED行業(yè)的一種顛覆性的產(chǎn)品，在眾多企業(yè)多年的耕耘下，目前已成為LED產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的標準組件。”鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽表示。

　　同時，作為LED封裝產(chǎn)品中最具性價比的代表，2835的優(yōu)化之路是不會終止的，“逆水行舟，不進而退”，想必很多企業(yè)不會輕易退出，會繼續(xù)堅持做2835的。

　　談到EMC，不得不談3030，作為EMC產(chǎn)品代表的3030，雖然不敵2835的銷量，但也是封裝領(lǐng)域的佼佼者。

　　“ EMC目前主要有3030 、5050、7070等幾種型號，3030的性價比已經(jīng)相當(dāng)突出，并且EMC 3030系列產(chǎn)品可實現(xiàn)密集貼片，配合反光杯和相關(guān)透鏡可實現(xiàn)COB器件的光源效果，光效更高�！彼惯~得營銷總監(jiān)張路華提到。

　　而隨著COB在商照領(lǐng)域應(yīng)用優(yōu)勢越來越明顯，在定向照明方面正成為主流的解決方案，似乎也成為未來封裝領(lǐng)域的中流砥柱。

　　COB市場經(jīng)過去年一整年的價格拼殺后，2015年市場會逐步趨于理性。

　　在進入2015年之后，眾多國內(nèi)封裝廠也通過持續(xù)的規(guī)模化制造、全自動化生產(chǎn)以及全新打造的產(chǎn)業(yè)基地，力圖全面降低單位人工成本和制造費用，以圖在產(chǎn)品售價上贏得進一步的下調(diào)，占領(lǐng)市場先機，從而朝著更宏大的企業(yè)目標不斷邁進。

　　CSP提升LM/$后 蓄勢而發(fā)

　　小米總裁雷軍曾說過，‘只要站在風(fēng)口，豬也能飛起來’，而CSP這個神奇的玩意兒，自誕生以來就頻頻登上輿論風(fēng)口，并引導(dǎo)著當(dāng)下的LED照明產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一場重大的變革。

　　整個2015年，無論是傳統(tǒng)豪強LumiLEDs、韓系的首爾半導(dǎo)體、還是國內(nèi)的鴻利光電、國星光電、易美芯光等都在大力推廣CSP產(chǎn)品。

　　“CSP作為一種新的封裝技術(shù)，在下一代分立式中大功率LED應(yīng)用中吸引行業(yè)關(guān)注，并在lm/$具有較大提升空間。隨著倒裝芯片良率的提升及產(chǎn)能規(guī)模的擴大，其價格優(yōu)勢將更加體現(xiàn)出來。今天，CSP已經(jīng)不只停留在研發(fā)室內(nèi)，已經(jīng)在某些應(yīng)用中大批量生產(chǎn)，并顯示其優(yōu)勢與價值。”易美芯光執(zhí)行副總裁劉國旭博士表示。

　　“從今年開始，廠商致力于降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSPLED在LED產(chǎn)業(yè)中所扮演的角色正越來越重要。可以說，它已經(jīng)成為廣大LED廠商致力降低制造成本的智慧結(jié)晶，非常小但是卻具有相同光通量，同時芯片所需的原料也比較少。”LumiLEDs亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍透露道，目前的CSP LED約能夠比傳統(tǒng)LED減少接近40%的成本。

　　的確，在性價比的大規(guī)模時代來臨之際，無論是龐大的上市企業(yè)還是專注細分領(lǐng)域的中小型企業(yè)，都存在著不一樣的競爭。而在如今大家都競相降價的照明市場，此時CSP的順勢而生，可謂在很大程度上解決了客戶對于產(chǎn)品成本的要求。

　　同時，近日多位行業(yè)知名專家也指出，CSP將會在2016年開始應(yīng)用于LED電視背光，并且，CSP明年率先在背光及大功率領(lǐng)域得以應(yīng)用，已經(jīng)具備極大的可能性。

　　但是，據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士指出，當(dāng)前制約CSP封裝的專利問題仍不明朗，因為目前晶圓級封裝的核心技術(shù)基本上就掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，主要應(yīng)用于消費性IC的封裝領(lǐng)域。

　　“當(dāng)前CSP專利有4000余項(包括LED相關(guān)在內(nèi))，CSP在LED領(lǐng)域的技術(shù)還不算成熟，但是在IC行業(yè)應(yīng)用已久，所以，在了解專利情況時，需要判斷LED行業(yè)中的CSP技術(shù)是否已經(jīng)被IC行業(yè)的CSP專利所覆蓋�！眹枪怆娧邪l(fā)中心主任李程表示。

　　據(jù)記者了解，目前國星光電持續(xù)以來所力推的陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術(shù)，也于近期取得一項新型發(fā)明專利，并獲得了由國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書，專利名稱用于在晶圓級封裝中暴露電極的方法及掩膜版，期限為20年，或許也給國內(nèi)眾多從事CSP研發(fā)的企業(yè)一個示范作用。

　　“10億級”規(guī)模可否安全上岸?

　　我們注意到，自今年開始，鴻利、國星、木林森等封裝大廠均在擴產(chǎn)，木林森、鴻利相繼在江西開辟基地，而國星的擴產(chǎn)也在同步進行中，并且，他們都有一共同的特點，產(chǎn)值均已突破至10億以上，名副其實的“10億元”俱樂部大佬。

　　而面對已突破‘10億級’生死線大佬的開疆辟土，一般中游企業(yè)的持續(xù)發(fā)力，小型封裝企業(yè)又該如何生存?未來是否只有“十億級”的封裝企業(yè)才能活下去?

　　“細分領(lǐng)域還是有機會的，只是在照明主流市場，如按現(xiàn)有趨勢走下去，利潤空間會比較窄，如要找平衡點的，估計可能真得這個數(shù)，主流市場規(guī)模化是必走之路，當(dāng)然，最終還是比拼產(chǎn)品品質(zhì)、規(guī)模以及供應(yīng)鏈管控。”張路華提到。

　　“而在其中，我認為產(chǎn)品品質(zhì)是其中的關(guān)鍵，例如業(yè)界銅線可以用的觀點我就不同意，并且可靠性的檢測一定要更加嚴格，只有這樣，才能做到工藝創(chuàng)新的同時確保質(zhì)量�！绷纸鹛钐岬健�

　　那么，已經(jīng)突破十億級的封裝企業(yè)該如何走下去。對此，王高陽提出自己的一個觀點。

　　“達到10億規(guī)模的走兼并重組，或者轉(zhuǎn)投其他跨界合作，橫向縱向發(fā)展全面展開，慢慢建立自己的完整產(chǎn)業(yè)鏈�！�

　　而這從目前鴻利積極開疆辟土中也可以得到參考，入股良友五金、重盈工元、斯邁得，補強LED相關(guān)業(yè)務(wù);收購網(wǎng)利寶，涉足互聯(lián)網(wǎng)金融;收購佛達照明、參股迪納科技及珠航校車，切入車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，鴻利未來正期待建立起“LED主業(yè)+互聯(lián)網(wǎng)金融+車聯(lián)網(wǎng)”的生態(tài)平臺。

　　“很多人士說未來有多遠?3年有多長?我認為現(xiàn)階段封裝企業(yè)仍有機會的,或者在某個細分領(lǐng)域上深耕細作，做到極致，作出最高的性價比。至于10億級產(chǎn)值，談何容易，想要翹動10億，現(xiàn)階段靠埋頭苦干是沒用的，必須定下更長遠的計劃，上市或被收購，利用資本的杠桿，但即便如此仍需要更多的途徑……”張小飛提到。