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　　『消費者關心什么?』。相信這是所有企業共同關注的問題。
　　幫助包括微軟(Microsoft Inc.,)等全球企業，建立固定銷售流程的基思.M.伊迪斯(Keith M.Eades)，于「新解決方案銷售(The New Solution Selling)」一書提到，將消費者的購買行為分成三個階段，分別為階段1：確定需求;階段2：評估方案;階段3：風險評估(如圖一)。

　　圖一、消費者關心什么?
　　消費者在初期階段1時最首先關注的是自己的「需求」，次要的是為了滿足「需求」能負擔多少的「成本」，接著再去尋找「解決方案」，最后考慮的才是「風險」。然而隨著購買行為愈近尾聲，消費者對「風險」的關注地位則日益增加，從初期的最不關注，到后期變成了關注首位。
　　上述充份提供所有企業建立「品牌」存在的根本價值：「質量」，「質量」的根本源自「設計架構」以及「材料」。對「質量」的堅持隨著長時間的積累，即在消費者心中形成了「信賴」，當「信賴」變成了多數消費者的共識時，就成了「品牌」。對企業如此，對個人亦是。
　　然而隨著led顯示屏行業的勃發，消息者又該如何評估產品「風險」?

　　圖二、led顯示屏模塊-燈驅分離-正面且未上防水膠、面罩
　　「led顯示屏」是以「led顯示屏模塊」為一最小單位所組成。所以可以從「led顯示屏模塊」來進行分析。
　　一、電子架構：「燈驅分離」或「燈驅合一」
　　l燈驅分離：
　　上圖(圖二)為「led顯示屏模塊」正面且未上防水膠、面罩，從上圖我們可以認識到正面除了「LED燈」之外并未有其它電子組件。

　　圖三、led顯示屏模塊-燈驅分離-反面
　　上圖(圖三)為「led顯示屏模塊」反面，圖示中有上下二層PCB板，下層即為圖二「LED燈」PCB板的背面，上層為「電子驅動組件PCB層」，此層主要為包括「LED恒流驅動芯片」在內的主動組件及其它電阻、電容等被動組件。
　　上層「電子驅動組件PCB層」之「LED恒流驅動芯片」輸出之電流，經由「排針」進行電子訊號連接，將電流傳輸至下層「LED燈」。我們稱此種模塊架構為「燈離分離」架構。
　　此架構為現行戶外Pitch 10(LED燈與LED燈間距10mm)的led顯示屏中的主流設計，然而此種「燈離分離」架構存在以下「風險」：
　　1.「排針」：「排針」質量在此架構中，處于電子訊號連接的關鍵地位，但是市場上存在為了壓低生產成本，所以「排針」的質量陸續從先前的「金排針」改成「銀排針」，再改成「銅排針」，到最后的「鐡排針」。這一過程使得「排針」容易出現空焊的情況，質量不佳的「排針」易生銹，造成阻抗過高，訊號傳導效果變差，進而成為led顯示屏故障率最高的零件之一。
　　2.「電感」：如前述，上層「電子驅動組件PCB層」之「LED恒流驅動芯片」輸出之電流，經由「排針」進行電子訊號連接，將電流傳輸至下層「LED燈」，此一電流路徑過長，會形成較嚴重的「寄生電容、寄生電感」，經由長時間的日積月累，容易造成LED燈出現亮暗不均的花屏現象。
　　3.「不可靠」：如圖三所示，上下層之間存在一空間，這一空間容易積累小昆蟲、灰塵、雨水等外來物，進而對排針與電子組件造成腐蝕，使得產品可靠度降低。
　　上述三個「風險」都是直接影響「消費者」。
　　當然此一架構也存在優點，即當上層「電子驅動組件PCB層」板以及下層「LED燈」板中之電子組件以及LED燈分別出現故障時，可分別進行更換，可降低維修成本，其中上層「電子驅動組件PCB層」之「LED恒流驅動芯片」損壞時，也易于維修。從前述，可以發現「燈離分離」架構帶來的優勢并不是對「消費者」的優勢，而是對「銷售維修」便利性產生的優勢。
　　l燈驅合一：

　　圖四、燈驅合一：led顯示屏模塊-燈驅合一-正面
　　不同于前述架構，有另一新設計為「燈驅合一」架構。此架構特色是將「電子驅動組件PCB層」中包括「LED恒流驅動芯片」在內的主動電子組件與「LED燈」板放在同一PCB層之中，如上圖(圖四)。

　　圖五、燈驅合一：led顯示屏模塊-燈驅合一-正面– 加上防水膠及面罩
　　如圖五所示，接著再對「LED恒流驅動芯片」與「LED燈」加上防水膠及面罩，對「LED恒流驅動芯片」與「LED燈」進行很完全且有效的保護。

　　圖六、燈驅合一：led顯示屏模塊-燈驅合一-反面
　　如圖六所示，「燈驅合一」架構模塊，反面裸露在外的電子組件就盡剩被動電子組件電容。
　　綜合上述我們可以歸納出，「燈驅合一」架構相較「燈驅分離」架構存在以下「優點」：
　　1.「無排針」：無需「排針」的架構設計。不必擔心led顯示屏，因質量「排針」質量不佳，進而故障。
　　2.「電感低」：「LED恒流驅動芯片」與「LED燈」間的電流路徑大幅度縮短， led顯示屏經日積月累的使用后，不易因「寄生電容、寄生電感」，而使LED燈出現亮暗不均的花屏現象。
　　3.「高可靠」：如圖五所示，「LED恒流驅動芯片」與「LED燈」加上防水膠及面罩之保護,不易受小昆蟲、灰塵、雨水等外來物影響，產品更為可靠度。
　　二、最適用「燈驅合一」架構之「LED恒流驅動芯片」
　　如圖五所示，「LED恒流驅動芯片」加上防水膠及面罩，對「LED恒流驅動芯片」的「質量」要求很高，因為一旦加上防水膠后，「LED恒流驅動芯片」才出現故障那么后續的維修就很麻煩，造成未受其利先蒙其害之苦。聚積科技全球創新推出之mSSOP(GM)迷你窄體封裝即是針對「燈驅合一」架構推出之「LED恒流驅動芯片」。可以從以下六個方面進行分析：
　　1.「芯片體積」：傳統SSOP(GP)封裝體積過大，在戶外Pitch 10(LED燈與LED燈間距10mm)的led顯示屏模塊無法實現「燈驅合一」架構。mSSOP(GM)迷你窄體封裝體積相較于SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%(如下圖)。「LED恒流驅動芯片」與「LED燈」可以共同一PCB板，讓「燈驅合一」架構得以實現。

　　圖七、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-體積
　　「芯片效能」：在芯片效能方更，以采用聚積科技mSSOP(GM)迷你窄體封裝之產品MBI5120為例，其在電流精準度的表現，與原聚積科技采用SSOP(GP)封裝之效能相同，均優于市場競爭對手(如下圖八)。

　　圖八、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-電流精準度
　　「芯片質量」：此封裝設計雖然是聚積科技創新設計，以MBI5120為例，在ESD 靜電防護能力：機械模式(MM)達到400V電壓、人體模式(HBM) 達到3500V電壓，均高于商用芯片保護等級規范之200V電壓及2000V電壓。且mSSOP(GM)迷你窄體封裝的質量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C國際規范。
　　不同于另一封裝設計-QFN封裝，然而此封裝過去應用于電視、移動電話市場為主，因其封裝本身較不耐壓/耐摔，所以當應用于led顯示屏渠道模塊市場，時常出現在工廠測試沒問題，一旦經陸上物流發貨至各省渠道時，就出問產品質量問題。聚積科技之創新封裝mSSOP(GM)迷你窄體封裝提供與SSOP(GP)相同等級之耐壓/耐摔防護(如下圖九所示)。

　　圖九、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-改善QFN的缺點
　　「芯片散熱」：因應封裝小型化，封裝體內的花架尺寸也對應縮小，而產生小型化封裝在散熱上的挑戰，對此mSSOP(GM)迷你窄體封裝特別將芯片直接綁定在花架上，并藉由Pin1, GND,直接延伸到封裝外，便于經由PCB板的銅箔迅速導熱，使得mSSOP(GM)迷你窄體封裝能達到不亞于SSOP(GP)封裝的散熱效果(如下圖十所示)。

　　圖十、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-散熱解決方案
　　經聚積科技將不同模塊放入環溫70度之烤箱中，經168小時燒考實驗結果得知，燈驅合一驅動芯片表面溫度盡較燈驅分離約增加2度(如下圖十一所示)。

　　圖十一、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-散熱實驗
　　5.「芯片防偽」：聚積科技平均每月均會收到來自終端客戶，要求聚積協助辨識其購買之led顯示屏是否為聚積科技之產品，此要求多數來自「模塊」市場之客戶，由于mSSOP(GM)迷你窄體封裝為聚積科技全球唯一使用之創新封裝，且mSSOP(GM)迷你窄體封裝體積較SSOP(GP)小37%，終端客戶可輕易使用肉眼分辨其購買之led顯示屏是否為聚積之產品，除此之外凡購買聚積科技mSSOP(GM)迷你窄體封裝之客戶，聚積科技均會提供一防偽辨識貼紙，更有助于終端客戶識別(如下圖十二所示)。

　　圖十二、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-防偽標簽
　　「芯片成功案例」：至今聚積科技mSSOP(GM)迷你窄體封裝基本開關型MBI5120累計出貨量已超過50KK。國內出口海外工廠以及國內渠道等，也已超過二十五家公司量產(如下圖十三所示)。

　　圖十三、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-全球成功案例
　　綜合以上所述，「燈驅合一」架構以及最適用于「燈驅合一」架構之「LED恒流驅動芯片」mSSOP(GM)迷你窄體封裝會成為led顯示屏市場之主流設計方案。
　　因此聚積科技未來全系列產品，包括基本開關型加預充電MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低電流支持多行掃S-PWM的MBI515X系列等等皆同時采用mSSOP(GM)迷你窄體封裝。這也顯示了聚積科技持續不斷的為led顯示屏市場進行研發創新，為市場及客戶帶來更高的附加價值有著堅定不移的信念。