|
||||
|
||||
 |
1.模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDECJESD51與JEDECJ-STD-020C標準
模擬熱阻值與可靠度并非連帶關系，熱阻值系表現封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，模擬熱阻值即高達244℃/W，但其小型化封裝適合開關組件使用。GM封裝為聚積科技攜手專業封裝廠，專為led顯示屏行業打造的微型封裝，所有數據完全符合國際公認JEDECJESD51與JEDECJ-STD-020C標準規定
2.通過實驗測試，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)
因LED發光效率日增，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環溫70℃，燒機168小時實驗結果顯示，燈驅合一，同面上件GM(mSSOP)封裝的MBI5120GM在驅動電流等于18.6mA時，芯片表面最高溫度為84℃，換算結合點(junction)溫度為111.8℃，遠小于晶粒燒毀溫度上限之150℃，亦小于建議最高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅分離設計，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP，芯片表面最高溫度為82℃，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發光效率的LED，不僅能達到相同的亮度，而且能發揮節能的效果。此時縮小封裝體積，不僅不會影響可靠度表現，而且還可以進一步實現降低成本的優勢。
3.GM(mSSOP)封裝實現燈驅合一，4大優勢降成本并提升整體可靠度
以一般常見的P10/4掃戶外屏來說，轉用GM封裝后，可以實現燈驅合一，并有以下優勢(1)節省驅動板成本，(2)省去排針成本，(3)省去焊點成本，(4)生產工序減少，人工成本降低。由于燈驅合一設計不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅分離設計提高
4.GM(mSSOP)封裝成功導入海外歐、美市場
GM封裝自2013年起推廣以來，除國內各大模塊廠與工程商建立成功案例，順利導入量產外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等國際知名大廠陸續導入量產。
5.GM(mSSOP)封裝將導入全產品線
聚積科技一直扮演著led顯示屏驅動芯片技術發展的領頭羊，從世界第一顆S-PWM驅動芯片”MBI5030”、第一顆自帶緩存的S-PWM驅動芯片”MBI5050”，到第一顆低轉折電壓節能驅動芯片”MBI5035”。追求不斷創新、傾聽客戶聲音、及滿足客戶需求是聚積科技一貫的使命與自我挑戰。在其他競爭者仍停留在10年前0.5um半導體制程技術時，聚積科技與世界第一晶圓代工的臺灣積體電路(TSMC)，連手將制造工藝提升到0.18um，以達到全線產品皆可導入GM(mSSOP)封裝。
6.聚積科技積極投入研發，以協助客戶創造價值
聚積科技每年投入巨額研發費用，于同業中無人能出其右，近來互聯網上對聚積革命性的GM(mSSOP)封裝錯誤的認知與描述并非事實，聚積科技針對互聯網未經求證之不實傳言深表遺憾。我們將客戶視為最重要的資產，協助客戶創造價值為我們的使命，特此聲明。
