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    當(dāng)顯示屏走進(jìn)室內(nèi)使用時(shí)，亮度成為關(guān)鍵。使用通用型驅(qū)動(dòng)芯片，透過控制器數(shù)字方式調(diào)節(jié)亮度，不論是否顯示高灰階數(shù)據(jù)或是降低利用率，都會(huì)造成灰階損失。聚積科技提出的解決方案是，使用具有電流增益調(diào)整的驅(qū)動(dòng)芯片才能動(dòng)態(tài)調(diào)整亮度且不損失性能。聚積具電流增益的芯片，將可以動(dòng)態(tài)調(diào)整亮度自12.5%-200%，針對(duì)室內(nèi)常使用的低亮狀態(tài)(<300 nits)，不會(huì)損失灰階且畫面依舊完美呈現(xiàn)。

    在上海站時(shí)，聚信光電管道總監(jiān)謝忍龍?zhí)岬剑壳帮@示屏應(yīng)用最大的趨勢(shì)是點(diǎn)間距不斷縮小。租賃市場(chǎng)過去常用的P5，一路走到P2，表示顯示屏與觀眾的距離越來越近。在小點(diǎn)間距顯示屏的應(yīng)用，常見以下六大挑戰(zhàn)，包括:漸層暗線、LED壞點(diǎn)十字架、第一行掃偏暗、下鬼影、低灰不均、以及低灰白平衡色偏。部分解決方案乃透過色彩校正的方式消除這些問題，但事實(shí)上，色彩校正存在局限性，除了造成色域空間損失外，低灰細(xì)節(jié)亦流失。針對(duì)小點(diǎn)間距屏的六大挑戰(zhàn)(圖4)，聚積提出小點(diǎn)間距專用芯片，具SRAM及Precision Driver II(提升電流精準(zhǔn)度:IC內(nèi)部通道±2.5%(最大值)；IC間±3%(最大值)) 的驅(qū)動(dòng)芯片(如:MBI5153)，在搭配好的控制器以及色彩校正，成功突破小點(diǎn)間距應(yīng)用六大挑戰(zhàn)。

    最后是深圳站，聚信光電總經(jīng)理李亞屏，除了講述前兩場(chǎng)提到的小點(diǎn)間距核心關(guān)鍵外，也介紹聚積科技創(chuàng)新mSSOP(GM)封裝。導(dǎo)入GM封裝，使LED燈與驅(qū)動(dòng)芯片可以同在一片PCB板上，形成燈驅(qū)合一，造就4大優(yōu)點(diǎn): 省去排針成本、省去驅(qū)動(dòng)板材料成本、省去焊點(diǎn)成本生產(chǎn)工序減少、及人工成本降低。

    封裝微小化的過程(相對(duì)于GP封裝，GM封裝面積減少37%)，散熱問題一向?yàn)楸娙怂P(guān)注。在環(huán)溫70度，經(jīng)過168小時(shí)燒機(jī)實(shí)驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)使用GM封裝(燈驅(qū)同面)與使用GP封裝(燈驅(qū)分離)相比，溫度僅多約2度(如圖5上圖)。此散熱技術(shù)的關(guān)鍵是管腳設(shè)計(jì)(如圖5下圖)，PIN 1管腳直接延伸至封裝外PCB板，因而迅速解決散熱問題。
    GM封裝至今上市已有一段時(shí)間，累積一些成功應(yīng)用模式，包括: 1. 使用346燈+GM封裝: P10顯示屏可以燈驅(qū)合一(燈、驅(qū)同面)、全機(jī)械插燈打件，降低成本；2. 使用246燈+GM封裝，P10顯示屏燈驅(qū)合一(燈、驅(qū)不同面)、全機(jī)械插燈打件，降低成本；3. 3 in 1燈+GM封裝，P8顯示屏可以燈驅(qū)合一(燈、驅(qū)同面)、全機(jī)械插燈打件，降低成本。無論采取何種方式，都是代表顯示屏制作工藝提升，向微小化趨勢(shì)再邁進(jìn)。
    演講最后，李亞屏總經(jīng)理提到終端客戶常反應(yīng)無法分辨是否買到原廠聚積驅(qū)動(dòng)芯片，因此針對(duì)GM封裝，聚積另制作防偽標(biāo)簽，亦可以登錄聚積官網(wǎng)以產(chǎn)品序號(hào)查詢，讓終端使用者不再擔(dān)心使用假貨，降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。
透過與諾瓦科技的戰(zhàn)略合作合作關(guān)系，雙方借力使力拓展市場(chǎng)，也讓業(yè)界對(duì)于新技術(shù)、新應(yīng)用趨勢(shì)能夠更快掌握，以正循環(huán)的方式影響著led顯示屏產(chǎn)業(yè)走入美麗新境界。