DIGITIMES指出，豐田合成在2011年度面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，日本311地震及泰國(guó)水患嚴(yán)重沖擊其車(chē)用零件銷(xiāo)售量，不僅如此，其LED所屬的光電子事業(yè)部門(mén)營(yíng)收及獲利表現(xiàn)同樣低落。NB為其LED芯片及封裝主要出貨的終端產(chǎn)品，但2011年NB銷(xiāo)售量成長(zhǎng)停滯且LED背光滲透率幾乎已達(dá)100%，成長(zhǎng)空間有限，加上2011年背光用LED均價(jià)大幅下滑及日幣升值等問(wèn)題，使得豐田合成光學(xué)電子事業(yè)部門(mén)2011年度營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不佳。
豐田合成為突破這樣的困境，開(kāi)始積極研發(fā)照明用LED封裝產(chǎn)品，企圖搶攻LED照明市場(chǎng)這塊大餅。在2012 Lighting Japan該公司展示新開(kāi)發(fā)的3種LED照明封裝，包含業(yè)界發(fā)光效率最高水平LED封裝、長(zhǎng)壽命LED封裝及可用于LED聚光燈、路燈等的COB LED封裝等。
但豐田合成的主力事業(yè)NB及手機(jī)背光用LED在全球有極高的市占率，包括iPad的LED背光也為豐田合成的產(chǎn)品，故其也致力于開(kāi)發(fā)更薄型的背光用LED封裝，期望做出質(zhì)量差異化。
此外，該公司為對(duì)抗臺(tái)廠及韓廠的低價(jià)攻勢(shì)，在佐賀工廠引進(jìn)6寸LED芯片生產(chǎn)線，可大幅提高產(chǎn)能及削減人事費(fèi)用，推測(cè)在這樣的生產(chǎn)體制下，年產(chǎn)能可達(dá)到原先的1.5倍，也就是75億顆。
