DIGITIMES指出，豐田合成在2011年度面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，日本311地震及泰國水患嚴(yán)重沖擊其車用零件銷售量，不僅如此，其LED所屬的光電子事業(yè)部門營收及獲利表現(xiàn)同樣低落。NB為其LED芯片及封裝主要出貨的終端產(chǎn)品，但2011年NB銷售量成長停滯且LED背光滲透率幾乎已達(dá)100%，成長空間有限，加上2011年背光用LED均價大幅下滑及日幣升值等問題，使得豐田合成光學(xué)電子事業(yè)部門2011年度營運(yùn)表現(xiàn)不佳。
豐田合成為突破這樣的困境，開始積極研發(fā)照明用LED封裝產(chǎn)品，企圖搶攻LED照明市場這塊大餅。在2012 Lighting Japan該公司展示新開發(fā)的3種LED照明封裝，包含業(yè)界發(fā)光效率最高水平LED封裝、長壽命LED封裝及可用于LED聚光燈、路燈等的COB LED封裝等。
但豐田合成的主力事業(yè)NB及手機(jī)背光用LED在全球有極高的市占率，包括iPad的LED背光也為豐田合成的產(chǎn)品，故其也致力于開發(fā)更薄型的背光用LED封裝，期望做出質(zhì)量差異化。
此外，該公司為對抗臺廠及韓廠的低價攻勢，在佐賀工廠引進(jìn)6寸LED芯片生產(chǎn)線，可大幅提高產(chǎn)能及削減人事費(fèi)用，推測在這樣的生產(chǎn)體制下，年產(chǎn)能可達(dá)到原先的1.5倍，也就是75億顆。
