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　　1.中國LED產業鏈概況

　　L E D產業鏈分為上、中和下 游，上游是外延片生產，中游是芯 片生產，下游是指封裝業。其中上游外延片生產的技術含量最高，投 資也大，其次是中游芯片，下游封 裝行業低端進入容易。但事實上， 目前封裝對于高亮度芯片的散熱、 發光提出了更高的要求，技術上的 要求和重要性也越來越高。行業呈 現出上中游企業數量相對較少，而 下游企業眾多的金字塔形態。綜合 而言，全球LED核心器件業發展迅 速，外延片、芯片、顯示屏技術和 相關硅晶體等半導體材料生產技術 具有明顯的進步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技術和各類色光技術等 均是近幾年LED核心器件業成長的 代表成果。

　　經過多年的發展，中國LED產 業鏈已經日趨完善，企業遍布襯 底、外延、芯片、封裝和應用各產 業環節。縱觀整體產業鏈條，由 于上游產業對于技術和資金要求較 高，導致國內企業極少涉足，因此 產業存在企業數量少，規模小的 特點。相比之下，由于下游封裝和 應用對企業提出的資金和技術要求 相對較低，這恰恰與國內企業資金 少，技術弱的特點相匹配，因此， 國內從事這兩個環節的企業數量較 多。這種企業結構分布不均的局面 導致中國LED產業多以低端產品為 主，企業長期面臨嚴峻的價格壓 力。隨著國家半導體照明工程的啟 動，中國LED產業發展“一頭沉” 的狀態正在發生改變，中國LED上 游產業得到了較快的發展，其中芯 片產業發展最為引人注目。但單從 產業規模看，封裝仍是中國LED產 業中最大的產業鏈環節。2009年包 括了襯底、外延、芯片和封裝四 個環節的中國LED產業總產值達到 105.5億元，其中封裝環節產值達到 87.5億元。

　　2. 中國LED市場的需求分布

　　1）LED背光顯示。隨著供電視 和筆記型計算機等大尺寸液晶顯示 器背光源用途，以及汽車、室內照 明用途等需求不斷擴大，全球LED 顯示屏市場也不斷擴大，以成長率 而言，2005年為2.1%、2006年為 8.7%，而2006～2010之間平均成 長率則高達14.6%;預計到2011年 時，led顯示屏市場規模將達123億 美元，為2006年的2倍以上。

　　2）LED照明。隨著2008年北京 奧運會和2010年上海世博會的成功 舉辦，LED照明的高科技應用更加被提到了一個新的階梯，復雜多變 化的應用，為整個世界增添了不少 的色彩。2013年，LED照明和顯示 元件將占整個LED市場的30%，將 面臨巨大的發展機遇。