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    1.中國LED產業鏈概況

    LED產業鏈分為上、中和下游，上游是外延片生產，中游是芯片生產，下游是指封裝業。其中上游外延片生產的技術含量最高，投資也大，其次是中游芯片，下游封裝行業低端進入容易。但事實上，目前封裝對于高亮度芯片的散熱、發光提出了更高的要求，技術上的要求和重要性也越來越高。行業呈現出上中游企業數量相對較少，而下游企業眾多的金字塔形態。

綜合而言，全球LED核心器件業發展迅速，外延片、芯片、顯示屏技術和相關硅晶體等半導體材料生產技術具有明顯的進步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技術和各類色光技術等均是近幾年LED核心器件業成長的代表成果。

    經過多年的發展，中國LED產業鏈已經日趨完善，企業遍布襯底、外延、芯片、封裝和應用各產業環節。縱觀整體產業鏈條，由于上游產業對于技術和資金要求較高，導致國內企業極少涉足，因此產業存在企業數量少，規模小的特點。相比之下，由于下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，這恰恰與國內企業資金少，技術弱的特點相匹配，因此，國內從事這兩個環節的企業數量較多。這種企業結構分布不均的局面導致中國LED產業多以低端產品為主，企業長期面臨嚴峻的價格壓力。隨著國家半導體照明工程的啟動，中國LED產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，中國LED上游產業得到了較快的發展，其中芯片產業發展最為引人注目。但單從產業規模看，封裝仍是中國LED產業中最大的產業鏈環節。2009年包括了襯底、外延、芯片和封裝四個環節的中國LED產業總產值達到105.5億元，其中封裝環節產值達到87.5億元。

    2.中國LED市場的需求分布

    1）LED背光顯示。隨著供電視和筆記型計算機等大尺寸液晶顯示器背光源用途，以及汽車、室內照明用途等需求不斷擴大，全球led顯示屏市場也不斷擴大，以成長率而言，2005年為2.1%、2006年為8.7%,而2006~2010之間平均成長率則高達14.6%;預計到2011年時，led顯示屏市場規模將達123億美元，為2006年的2倍以上。

    2）LED照明。隨著2008年北京奧運會和2010年上海世博會的成功舉辦，LED照明的高科技應用更加被提到了一個新的階梯，復雜多變化的應用，為整個世界增添了不少的色彩。2013年，LED照明和顯示元件將占整個LED市場的30%,將面臨巨大的發展機遇。

    3）基礎建設擴大大宗需求。面對金融危機，在國家“擴大內需、促進增長”的宏觀調控政策之下，未來我國將加快建設保障性安居工程，加快農村基礎設施建設，加快鐵路，公路和機場等重大基礎設施建設，加快地震災區災后重建，投資規模將有較大幅度提高。根據十一屆全國人大二次會議舉行的新聞發布會上公布的信息，其中以水、電、路、氣及房為主的農村民生工程將投入3700億；以鐵路、公路、機場和水利等為主的基礎設施建設將投資15000億左右；節能減排、生態工程將投資2100億；調整結構和技術改造將投資3700億左右；災區的災后恢復重建投資10000億。這些龐大的投資建設措施必將增加對包括顯示屏、特殊照明、普通照明和景觀照明等在內的各種LED應用產品的大宗需求。