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地址：上海世博展覽館（世博館路111號）

時間：2011年11月21日―23日

邀請函

◎ 主辦單位：中國電子學會電子材料學分會

            中國電子封裝技術(shù)開發(fā)協(xié)會

            中國國際貿(mào)易促進委員會上海浦東分會  

◎ 協(xié)辦單位：上海市電子信息行業(yè)協(xié)會

◎ 海外協(xié)辦：日本電子封裝和電路協(xié)會

            美國電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會

◎ 承辦單位：上海兆亮展覽展示有限公司

◎ 國內(nèi)首個專業(yè)性、權(quán)威性、國際性、多元化電子封裝行業(yè)盛會

當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務平臺。

由中國電子學會電子材料學分會主辦 的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發(fā)展國內(nèi)市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與！

本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國封裝測試金牌展會。

◎ 觀眾組織：

 1．重點邀請通訊、電子、計算機、航空航天、集成電路、LED、半導體器件、信息家電、電動汽車、微電子與光電子、照明、新能源風電、自動化等產(chǎn)業(yè)；行業(yè)協(xié)會、商會和學會的專家；行業(yè)等領域的管理決策人士、采購商、研究員及技術(shù)員到會參觀、交流、洽談、采購；

 2．以行業(yè)為依托，通過國內(nèi)外專業(yè)協(xié)會，拓展更多宣傳渠道，組織更多的專業(yè)買家到會； 

 3．印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的數(shù)據(jù)庫直接寄往專業(yè)客商手中；

 4．向參展商發(fā)送展會請柬、門票等，請參展商協(xié)助邀請自己的客戶到會洽談、參觀；

 5、邀請行業(yè)權(quán)威人士，組織技術(shù)交流會、研討會，提升展會層次。  

◎ 展示內(nèi)容：

★  半導體封裝；LED封裝；電子芯片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領域封裝等；

★  封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料；粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料；電子燒結(jié)相關產(chǎn)品與技術(shù)；

★  封裝設備及先進制造技術(shù)；

★  封裝測試與質(zhì)量、可靠性；

★  先進封裝與系統(tǒng)集成；

★  固態(tài)照明封裝與集成；

★  封裝設計與模擬；

★  高密度基板及組裝技術(shù)；

◎ 收費標準：

◎ 展位說明：

◆  標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯；

◆ 訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見參展商手冊。

█展會會刊：

注：會刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設計。

◎ 相關服務

1、協(xié)助安排境外企業(yè)展品運輸、報關；

2、為參展代表提供便捷的服務，協(xié)助參展代表訂賓館、返程車票、機票；

3、協(xié)助參展單位舉辦各種形式新聞發(fā)布會、產(chǎn)品項目推廣會、專題報告會和技術(shù)講座等

4、安排相關參展單位與國外參觀代表團洽談活動；

5、提供觀眾登記的各種信息（包括聯(lián)系方式、購買意向等）。

◎ 敬請及時與我們溝通聯(lián)絡，獲取最新展會信息

上海兆亮展覽展示有限公司

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