中國LED業(yè)形成4大片區(qū)7大基地產業(yè)格局
編輯：JACK [ 2009-8-17 9:24:23 ] 文章來源：LED大屏網
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三、LED產業(yè)發(fā)展的思路
由于LED燈的價格比傳統(tǒng)鈉燈昂貴，一次性投入較大，使得地方政府不敢大膽投入，導致LED燈在國內的推廣應用速度遠遠落后于西方國家。作為一個新興產業(yè)，LED照明的大規(guī)模產業(yè)化還需要一個長期的過程，目前國內外需求正持續(xù)快速增長。政府應抓住機遇，在政策上、資金上加大對LED的技術研發(fā)部門及企業(yè)的扶持和投入，為產業(yè)培養(yǎng)技術人才，把技術成果及時授權轉讓給企業(yè)。
政府應適時扶持一些已有相當規(guī)模、競爭力強的企業(yè)擴大生產規(guī)模，整合行業(yè)資源，率先成為標桿企業(yè)，帶領行業(yè)健康、快速發(fā)展。針對產業(yè)發(fā)展存在問題，一些制造工業(yè)人士羅百輝提出以下建議：
1、鼓勵地方政府大力推行LED燈。由于LED照明還沒有相應的國際和國家標準，甚至沒有公認的行業(yè)標準，只有企業(yè)標準，因此，國家應該把一小部分優(yōu)質產品列為免檢產品，優(yōu)先進入政府的采購計劃。同時，鼓勵地方政府大力推行LED燈，在市政工程和事業(yè)單位中率先使用，如政府大樓、醫(yī)院、學校、城市主干道、隧道等，不僅可以為企業(yè)帶來直接的訂單，還能間接地起到良好的公共示范作用。政府還應組織行業(yè)單位從國外批量采購芯片，降低主要的原材料成本。同時引導銀行及時為有資質的企業(yè)提供進出口信貸額度，注入流動性，減輕企業(yè)的現(xiàn)金流壓力。
2、重點支持已投產項目LED產業(yè)。尤其是上游環(huán)節(jié)屬于技術密集型行業(yè)，研發(fā)和產業(yè)化風險較大，介入該行業(yè)的企業(yè)須擁有具備豐富經驗的行業(yè)專家和技術團隊，銀行資金若介入過早，可能會面臨較大風險，鑒于此，在LED產業(yè)在我國尚未成熟的時期，銀行宜于在項目投產甚至達產后再行介入。
3、重點支持政府
扶持的重大項目。LED應用領域產品多具有節(jié)能環(huán)保的特性。在“綠色革命”的主題下，地方政府對轄內部分背景強、經營好的LED企業(yè)給予了如政府補貼、財政貼息、土地使用等優(yōu)惠政策，還有的地方政府直接向企業(yè)下了訂單。如2008年科技部和財政部啟動了“十城萬盞”半導體照明應用示范工程，計劃到2010年在10到20個城市推廣LED市政照明燈具，濰坊、大連、深圳等21個城市已經被列為試點城市，據(jù)了解部分城市已經與有關企業(yè)簽訂了合作協(xié)議或下了訂單。建議銀行應當重點支持這些能夠獲得政府實際支持的企業(yè)和項目。
4、貸款宜采用銀團形式。LED作為新興產業(yè)，銀行相對缺乏行業(yè)知識，銀企之間信息嚴重不對稱，對企業(yè)投融資規(guī)劃很難全面把握。而銀團貸款是分散銀行風險，提高銀行與企業(yè)談判地位的有效途徑，各家銀行可以從資金投入環(huán)節(jié)了解并影響企業(yè)整體投資路徑和發(fā)展進程，避免了企業(yè)過度投資和融資。2008年國家開發(fā)銀行大連市分行就作為牽頭行與哈爾濱銀行大連分行通過銀團貸款的方式向大連路美芯片科技有限公司發(fā)放了3億元貸款(國開行2億，哈行1億)，用于該公司60億支高亮度發(fā)光半導體芯片(LED)建設項目。
5、引導企業(yè)利用債券融資。LED產業(yè)在我國大規(guī)模生產尚處于起步階段，只靠個別銀行和單一的間接融資渠道很難滿足企業(yè)的普遍需求，也不易于整個產業(yè)的振興，短期融資券、中期票據(jù)等直接融資工具是分散銀行風險、降低企業(yè)融資成本、擴大企業(yè)在資本市場知名度的有效途徑，對于規(guī)模較小的企業(yè)，還可以通過集合方式進行融資，建議銀行在企業(yè)營銷過程中可以適度引導企業(yè)利用債券融資。
6、為企業(yè)創(chuàng)造優(yōu)惠的政策環(huán)境設立產業(yè)發(fā)展基金和科技資金，鼓勵、扶持企業(yè)規(guī)�；l(fā)展，盡快縮短產業(yè)化周期。同時，對于積極應用LED燈的地方政府和企業(yè)團體單位，給予一定的補貼，增加市場購買力。
7、更新檢測方法和設備，制訂行業(yè)統(tǒng)一的檢測標準。目前國內號稱能做LED燈的廠商很多，技術水平參差不齊，導致行業(yè)競爭混亂，大大影響了LED燈的品質和信譽度，削弱了用戶的信心。實證表明，這些問題的源頭主要來自芯片及其封裝工藝。因此，建議大功率LED照明應用應該參照國際NIST標準，即芯片的光功率不得低于300光毫瓦，并且，采購時必須得到芯片廠商的認證和授權。
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