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在LED直顯行業中，對封裝技術的理解和認知的研究是一個逐步完善的過程。它的發展對產品的性能、可靠性和成本效益具有重要影響。封裝技術三層級概念的提出和結合封裝技術的體系化分類，可為行業產業的發展提供清晰的路線圖，有助于企業和研究人員在技術選擇和研發策略上的決策。
一、體系技術
體系技術是封裝技術的最高層級，具有完整的思想理論體系，能夠主導產業的發展方向，并對產業發展產生長久和深遠的影響力。這類技術往往在市場上占據主導地位，并且能夠持續影響行業數十年。例如，支架引腳型單器件封裝燈驅分離技術和無支架去引腳型集成封裝燈驅合一技術都屬于體系技術層級的范疇。這兩種技術都有各自完整的思想理論體系，最早出現的支架型分離技術已經影響了行業近40年的發展，而2010年出現的無支架型集成技術也同樣會影響行業未來幾十年的發展。
支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術（特征：封裝器件帶有支架和引腳 燈驅分離多塊板架構）
無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術（特征：顯示面板去支架引腳化 燈驅合一單塊板架構）
二、代差技術
代差技術是體系技術框架內的衍生，具有體系技術的特征，并依附于體系技術的思想進行演化，層級僅次于體系技術。這類技術具有一定的壽命期，通常在10-15年左右，例如，
支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術框架內的代差技術有：
第1代技術：DIP封裝技術（特征：垂直引腳）
第1代半技術：點陣模塊封裝技術（特征：垂直引腳 COB有限集成像素封裝）
第2代技術：SMD封裝技術（特征：平面引腳）
第2代半技術：Nin1（特征：平面引腳 COB有限集成像素封裝）
第3代技術：SMD燈驅芯片同像素內合封技術（特征：平面引腳 燈驅芯片同像素內平面布局）
無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術框架內的代差技術有：
第1代技術：COBIP/COFIP/COGIP封裝技術（特征：燈珠像素面100%去支架引腳化 是面板半去支架引腳化技術）
第2代技術：COCIP/CNCIP/CACIP封裝技術（特征：燈珠像素面和驅動IC面雙面100%去支架引腳化 是面板全去支架引腳化技術）
三、概念技術
概念技術是從代差技術中分化出來的，具有代差技術的特征，是對代差技術的優化和改良，一般不具有顯著創新性，所以層級最低。這類技術的壽命期較短，通常只有3-5年左右。例如，
支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術框架內的概念技術有：
GOB/AOB/技術：演化于SMD封裝技術（特征：SMD器件SMT工藝后模組級封膠保護）
IMD/4in1/2in1/MiniCOB/TOPCOB等技術：演化于Nin1封裝技術（特征：做了50%左右的封裝器件去引腳數量優化努力）
MIP技術：演化于SMD技術（特征：SMD的微型化 LED倒裝芯片應用 模組級封膠保護）
無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術框架內目前未見概念技術出現
四、問題舉例
問題1：
SMD、IMD、MIP和COB技術，誰會成為Mini LED產品的主流技術？
答：這個問題幾年來在行業高峰論壇和平臺文章中都是熱門話題，今年以來我們看到越來越少的提到SMD和IMD了，出鏡更多的是COB與MIP，這到底是什么原因呢？
首先我們認為SMD和IMD同屬支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術，而COB（這里提到的COB應該指的是COBIP技術）歸屬于無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術，這是體系技術的PK所取得的優勢，COB贏在它做了去支架引腳化的努力。盡管IMD也做了去引腳數量的優化努力，但我們知道它是舊體系框架內的概念技術，從本質上沒有放棄封裝器件的支架和引腳，導致產品的一些瓶頸問題解決不了，終端客戶不買單，所以逐漸淡出主流技術的視野。
其次我們再來分析MIP為什么現階段可以和COB相提并論，只因它是一個剛剛被炒起的熱門話題，本質上它和SMD的體系歸屬是一樣的，而且還是個概念技術層級，熱潮過后前景并不樂觀，難逃SMD和IMD同樣的歸宿。
所以哪種封裝能成為Mini LED的主流技術，最簡單的判斷方法就是看它的封裝技術去支架引腳化的努力做得徹不徹底。
問題2：
所有企業的COB技術都會成為Mini LED產品的主流技術嗎？
答：未必，要具體情況具體分析。在COB技術影響力的帶動下，有些企業也宣布他們的Mini LED產品也是使用了COB技術，但實際上他們使用的是器件型的COB技術，而不是我們所說的集成型COB（COBIP)技術。通過上面的介紹，大家已對IMD的技術歸類和定位有所了解，它實際上也是一種有限集成COB封裝技術（COBLIP), 在載板上做4像素COB有限集成封裝，然后做成板下方帶有支架引腳的獨立封裝器件。根據上一個問題的回答，IMD由于也是帶有支架和引腳的封裝技術，所以也難成大器。
五、現實意義
新體系技術崛起：
了解新體系技術崛起的底層技術邏輯是去支架引腳化，這是它向前發展的內生動力。新體系技術的英文全稱是Bracketless and Pinless Integrated Packaging，簡稱為BPIPack技術，這一技術未來會越來越多地出現在人們的視野中。三層級概念可為LED直顯行業同仁提供各種封裝技術的分類歸屬及級別定位和發展的指導，幫助企業了解技術發展的趨勢和方向，從而制定有效的研發策略。
韋僑順光電BPIPack技術的倡導者
市場定位：
通過對不同層級技術的理解，企業可以更好地定位自己的產品，滿足市場需求，提高市場競爭力。
底層技術創新：
三層級概念鼓勵企業進行底層技術創新，而非簡單的優化和改良。推動行業技術的發展和進步。
看清本質：
了解不同層級技術的本質和壽命周期，可以幫助企業更好地控制成本，選擇性價比高和有發展前景的技術。
交疊過渡期：
了解10年交疊過渡期體系技術的演化趨勢，由分離走向集成將是大勢所趨。
可持續發展：三層級概念有助于企業制定長期的技術發展戰略，推動行業的可持續發展。
總之，封裝技術的三層級概念為LED直顯行業提供了清晰的技術發展框架，有助于企業和研究人員在技術選擇和研發策略上的決策。隨著技術的不斷進步和市場的變化，這個分類框架將不斷更新和調整，以適應新的挑戰和機遇。
