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事件：近日，三安發(fā)布 2017 半年報(bào)，實(shí)現(xiàn)營收 40.67 億元，同比增長 46.37%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 15.15 億元，同比增長 56.76%，扣非后歸母凈利潤 13.04 億，同比增長 103.04%。

投資要點(diǎn)

需求強(qiáng)勁， LED 芯片量價(jià)齊升。 受益 LED 芯片價(jià)格上調(diào)，以及 MOCVD機(jī)臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營收 40.67 億元，同比增長 46.37%；下游通用照明等應(yīng)用市場需求旺盛， LED 芯片供不應(yīng)求，產(chǎn)能利用率達(dá)到歷史較高水平，本期毛利率達(dá) 48.26%，同比增加 10.61pct，環(huán)比增加 2.45pct，凈利率達(dá) 37.25%，同比增加 2.47pct，環(huán)比增加 2.53pct.

費(fèi)用增長合理，營運(yùn)控制力強(qiáng)悍。本期實(shí)現(xiàn)三費(fèi) 2.81億，同比增長 34.6%，低于營收 46.37%的銷售增速。分拆來看， 管理費(fèi)用 1.91 億，與去年同期2.06 億基本持平；銷售費(fèi)用 0.66 億，同比增長 56.1%，與銷售規(guī)模擴(kuò)張同步；財(cái)務(wù)費(fèi)用 0.24 億，同比增長 161.49%，主要是利息支出增加以及匯兌損益導(dǎo)致，雖然增速較快，但絕對數(shù)額并不高，資產(chǎn)負(fù)債率 24.71%，處于歷史較低水平。

下游市場需求增速恢復(fù)，持續(xù)性強(qiáng)。 受益地產(chǎn)銷售增長，以及 LED 照明燈市場滲透率的提升， 集邦咨詢預(yù)計(jì) 2017 年國內(nèi)照明市場規(guī)模將可達(dá)到 280 億人民幣， 2020 年將達(dá)到 364 億人民幣， 2015-2020 年復(fù)合增長率達(dá) 9%；同時(shí)考慮到東南亞和北美等海外市場的快速滲透，以及小間距、汽車照明、 Micro-LED 和 UV-LED 等新興下游市場的興起， LED 下游應(yīng)用市場將持續(xù)放大。

格局向好，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升。 由于 LED 產(chǎn)業(yè)推廣補(bǔ)貼的退坡，國內(nèi)沒有規(guī)模優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢的芯片企業(yè)，已不再能夠適應(yīng)激烈的市場競爭，退出跡象明顯；國外同類企業(yè)，由于缺乏中國內(nèi)地的成本優(yōu)勢，以及上下游全產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢，擴(kuò)產(chǎn)意愿很弱，行業(yè)向國內(nèi)優(yōu)勢龍頭企業(yè)集中的趨勢明顯，三安顯著受益。公司 2017H1 資本開支 20.34 億元，超過上一輪擴(kuò)張周期的同期水平（2015H1/18.73 億）， 2017Q2 單季度達(dá) 13.33 億，接近去年全年資本開支總額（2016A/ 14.12 億），擴(kuò)張力度強(qiáng)勁，龍頭地位將進(jìn)一步鞏固。

布局化合物半導(dǎo)體，拓展濾波器和 Micro-LED 新領(lǐng)域。 公司卡位 5G、物聯(lián)網(wǎng)等通訊射頻市場，戰(zhàn)略布局 GaAs/GaN 化合物半導(dǎo)體，目前產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入多家客戶驗(yàn)證階段，并且有少量出貨；投資 9000 萬日元成立日本子公司，利用當(dāng)?shù)貎?yōu)勢資源，從事濾波器方向的研發(fā)工作；積極研發(fā)Micro-LED 轉(zhuǎn)移技術(shù)，一旦產(chǎn)業(yè)鏈成熟，將為行業(yè)打開新的應(yīng)用空間。

盈利預(yù)測及投資建議

我們看好 LED 芯片行業(yè)持續(xù)高景氣，以及行業(yè)集中度加速提升的發(fā)展態(tài)勢，隨著投資力度的增強(qiáng)，進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，繼續(xù)提升市場占有率，鞏固LED 芯片龍頭地位。另外，化合物半導(dǎo)體、濾波器和 Micro-LED 等新領(lǐng)域，有望為公司打開新的更大的發(fā)展空間。我們預(yù)計(jì)公司 2017~2019 年 EPS 分別為 0.75、 1.04 和 1.36 元，對應(yīng) PE 為 26/19/14，維持“買入”評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示

LED 芯片行業(yè)景氣度下降， 芯片短期出現(xiàn)供給過剩。化合物半導(dǎo)體的技術(shù)與工藝要求高，產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期，客戶驗(yàn)證進(jìn)展不順利。