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小間距led顯示屏行業的“最高”成果亮相CES2017展會了。這就是索尼CLEDIS產品。雖然不是索尼新技術（其原型產品在2012年展示過，那時的樣品核心間距指標更高），但是索尼CLEDIS代表的“非貼片燈珠”封裝技術，卻依然驚艷了整個行業。
傳統小間距led顯示屏的核心是三原色封裝的貼片式LED燈珠——這種封裝也是照明市場最常見的方式。只不過照明封裝是直接封裝白色LED產品。但是，索尼CLEDIS卻采用數百組三原色LED晶體封裝成一個CELL的結構，在將多個CELL焊接在驅動印刷電路板上，做成最終的最小拼接單元。
CLEDIS結構的首要意義是：其核心技術進一步向封裝等上游階段傾斜，且能夠更有效適應未來更小LED晶體結構下，產品高對比度封裝的需要。與索尼封裝技術類似的另一種產品技術叫做COB封裝。
COB封裝現在的核心應用是大功率訂制化照明市場。采用COB技術后，照明產品能不依賴大功率LED晶體技術，實現高亮度；同時，COB封裝可以將LED照明做出傳統燈絲的特殊效果，在創意照明市場很受歡迎。
小間距LED屏上采用COB技術的好處在于對比度效果的提升、更小的像素間距，對更小的LED晶體的技術適應性更高。
從技術整體結構看，索尼CLEDIS與COB封裝有相似之處。二者的目的都在于解決超微間距LED顯示系統實現問題——即讓涉及機械微結構的工藝過程在封裝階段高度集中，從而簡化后期最終產品階段的復雜性和技術難度。
當然，以上這種技術思路也并廣泛的受到歡迎：現階段，小間距LED顯示更新封裝技術至少面臨三重考驗。
第一，既有貼片技術滿足主流應用。且應用端，對更微小的間距產品需求并不明確。甚至有分析認為P1.2產品將是小間距LED屏顯示最終的“最小間距規�；a品”。明確低于1.0間距的顯示市場，液晶和OLED等平板顯示技術，具有工藝容易度、規模和市場成熟度上的許多優勢。且，過小的間距會大幅提高LED屏的故障水平、成本，不利于市場推廣。
第二，新型的封裝技術自身成本更高，且與現有小間距終端產品技術并不兼容。尤其是當小間距屏的核心技術向封裝階段過渡后，終端品牌同質化會更為嚴重。這些變化都不是今天小間距LED屏行業的主流品牌愿意看到的變化。
第三，小間距LED屏行業的主流企業，大部分并不涉及LED產業上游產業鏈。即這些企業并不掌握封裝等專業技術。因此，他們難以提出未來路線圖。新興封裝技術的普及，必須由上游產業來推動。而COB等技術更強調訂制化，在下游企業態度曖昧、市場需求并不明確的背景下，封裝企業亦沒有動力推動新技術在小間距LED屏市場的應用。
以上這些問題也是索尼CLEDIS曾遇到過的問題。2012年索尼類似產品的展示，市場目標是以彩電等家用為主。但是，后來的技術演進在成本上難以做到媲美液晶的效果，且液晶技術過渡到4K之后，微間距LED的像素密度不滿足市場競爭需求。恰這一時期小間距LED屏行業爆發。所以，索尼將相應技術儲備應用到小間距LED拼接屏市場。并希望在商用領域為這一技術找到市場化的出路。
總之，CLEDIS是小間距LED顯示中的“效果之王”，其技術路線獨特、顯示性能優勢突出。但是，索尼要真正推動該技術落地，還需要在“應用”上多下功夫。然而，無論新興LED屏封裝技術面臨多少不確定性，至少CLEDIS和COB都應經在路上，貼片產品是到了迎接挑戰的時候了。
