半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，技術(shù)也在不斷向前，從芯片、器件、封裝、模組，行業(yè)人士不斷努力，那么目前技術(shù)有何新進展?
2014年11月6日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會在廣州廣交會威斯汀酒店舉行。
會上， LUMINOUS 項目經(jīng)理陳瑞添、晶元光電股份有限公司市場行銷中心處長陸宏遠、 Philips LumiLEDs照明亞太區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍、華燦光電股份有限公司副總裁王江波、易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭、有研稀土新材料股份有限公司博士劉榮輝、晶科電子(廣州)有限公司萬垂銘、半導(dǎo)體照明研發(fā)中心副教授劉志強等來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的嘉賓帶來了精彩報告，圍繞著高壓LED、倒裝LED、熒光粉市場、技術(shù)變化等LED關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)熱點話題展開探討。北京大學(xué)深圳研究院副教授金鵬主持了本次會議。
市場繼續(xù)UP
LED在光效上的發(fā)展速度非常快，而且還在持續(xù)的發(fā)展當(dāng)中，無論是從光效還是壽命來看，都超過了傳統(tǒng)照明的解決方案。LED在照明市場的滲透率也逐漸提升。
周學(xué)軍表示，至2020年，LED照明在整體照明市場的比重可能會達到80%。通用照明領(lǐng)域，未來四五年依舊會有很好的發(fā)展。從LED照明收入分布來看，2013-2018年，超大功率和高功率的增長會比較快。
發(fā)力創(chuàng)新應(yīng)用
目前LED芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一定水平，不過，業(yè)內(nèi)人士仍在努力提升LED芯片的效率及可靠性,同時降低成本，而高壓芯片和倒裝芯片依舊是此次會上的熱點話題，嘉賓們也分享了各自的研究進展。
高壓LED是LED照明的技術(shù)分支，有助于減少封裝成本，降低工藝過程的成本，隨著研究的進行，高壓LED的可靠性以及良率也在提升。陸宏遠指出，高壓LED具有改善效率下降(efficiency droop)等特點，在戶外照明應(yīng)用越來越受歡迎。王江波也表示，降低系統(tǒng)成本的方案中，高壓LED是選擇之一
倒裝芯片LED業(yè)界也一直很受關(guān)注。陸宏遠同時介紹了PEC倒裝芯片(Pad Extension Chip)的特點以及應(yīng)用。據(jù)了解，PEC倒裝芯片具有低正向電壓、低熱阻、免打線等特點。應(yīng)用于封裝COB、燈條等中，背光上目前已經(jīng)有一些機種在使用。
芯片級封裝技術(shù)繼續(xù)受關(guān)注
“變是唯一的不變”，芯片級封裝是近年來，行業(yè)內(nèi)熱議的話題，曾有業(yè)內(nèi)人士認為，隨著芯片級封裝技術(shù)的興起，芯片廠商將來可能跳過封裝廠商，向下游應(yīng)用供應(yīng)標準件。而隨著芯片級封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)業(yè)鏈整合正在加速。
此次會上，晶科電子(廣州)有限公司的萬垂銘做了“芯片級封裝技術(shù)的發(fā)展及趨勢”的報告。他表示，在市場需求量迅速提升，對價格下降的壓力越來越大的情況下，芯片級尺寸封裝技術(shù)(Chip Scale Package, “CSP”)的發(fā)展成為趨勢。而倒裝芯片技術(shù)路線可以完美的實現(xiàn)上下游技術(shù)垂直整合，是實現(xiàn)芯片級封裝的主流技術(shù)路線。LED未來芯片市場三分天下，倒裝芯片會是其中之一。
“目前市場趨勢來看，日韓、歐美、臺灣等公司陸續(xù)推出倒裝LED芯片及芯片級封裝的產(chǎn)品，進一步證明了由倒裝芯片實現(xiàn)的芯片級封裝產(chǎn)品未來巨大的發(fā)展?jié)摿屯怀龅募夹g(shù)優(yōu)勢。隨著LED照明市場逐漸趨于成熟和其他各種應(yīng)用市場的來臨，相信未來芯片級封裝LED產(chǎn)品有很大的市場空間。”萬垂銘說。
劉國旭也表示，封裝作為LED價值鏈的中游，直接影響著終端產(chǎn)品的性價比，光品質(zhì)，色彩還原性，及可靠性。使用晶圓級封裝(WLP)以及白光倒裝芯片來實現(xiàn)芯片尺寸封裝(CSP)，將把直下式電視背光中LED的顆數(shù)降低50%，從而降低系統(tǒng)成本。
熒光粉技術(shù)、市場新變化
熒光粉是LED照明的重要環(huán)節(jié)，伴隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED熒光粉也在不斷發(fā)展。
其中，對于光效和色溫，尤其是LED的顯色指數(shù)，熒光粉是非常關(guān)鍵的因素。劉榮輝表示，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，高顯色、低色溫的照明以及異軍突起的燈絲燈都對熒光粉提出了不同的要求，而無論LED用于照明還是顯示，沒有好的熒光粉很難做出高品質(zhì)的LED照明或者是背光源器件。
其中，燈絲燈將白熾燈與LED的優(yōu)點結(jié)合起來，雖然目前對于燈絲燈業(yè)內(nèi)看法不一，不過，燈絲燈要實現(xiàn)白熾燈的效果對熒光粉也有獨特的要求，需要對熒光粉進行改善。“改善之后無論是功率增大還是電流增大，它的發(fā)光效率都優(yōu)于傳統(tǒng)熒光粉，”劉榮輝說。
2014年隨著封裝技術(shù)的進步，以及熒光粉性能的提升，LED熒光粉市場也發(fā)生了變化。數(shù)據(jù)顯示，2014年全球熒光粉的需求量在80～100噸。總體來看，LED熒光粉與傳統(tǒng)熒光粉有不同的特點，而且其成本占整個封裝產(chǎn)品成本的比例比較低。LED技術(shù)的發(fā)展要求LED熒光粉企業(yè)不斷進行技術(shù)改革。
此外，LED的效率下降問題是很長一段時間業(yè)內(nèi)需要解決的問題，會上，王江波表示，要解決Droop效應(yīng)問題，需要對外延材料做研究，做些優(yōu)化。劉志強指出，Droop效應(yīng)和材料里面的缺陷密度相關(guān)。
智能照明是業(yè)內(nèi)的熱點，周學(xué)軍認為，雖然目前已有根據(jù)不同的場景來進行光的調(diào)節(jié)，可以通過手機去控制等的應(yīng)用，“但實際上，真正‘殺手級’的應(yīng)用并沒有在市場出現(xiàn)，而未來可以期待這種應(yīng)用的出現(xiàn)，”周學(xué)軍說。
