LED封裝
編輯：Kily [ 2009-11-2 12:05:13 ] 文章來源：LED大屏網
LED不但能夠高效率地直接將電能轉化為光能，而且擁有最長達數萬小時～10 萬小時的使用壽命，還是綠色節能產品，因此目前大受歡迎，但是，無論何種LED都需要針對不同類型設計合理的封裝形式，因為只有封裝好的才能成為終端產品，才能投入實際應用。
LED進行封裝的原因
LED要進行封裝的作用是將外引線連接到LED晶片的電極上，不但可以保護LED晶片，而且起到提高發光效率的作用。所以LED封裝不僅僅只是完成輸出電信號，更重要的是保護管芯正常工作，輸出可見光的功能。可見LED封裝既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，并不是一項簡單的工作。
LED封裝類型
LED封裝插入式(Through Hole)
1 、相線兩側垂直引出 ：陶瓷雙列 陶瓷熔封雙列 塑料雙列 金屬雙列 塑料縮小型雙列 塑料縮體型雙列
2、引線兩面平伸引出 ：陶瓷扁平 陶瓷熔封扁平 塑料扁平 金屬扁平
3、引線底面垂直引出 ：塑料單列 塑料“Z”形引線 金屬四列 金屬圓形 金屬菱形 金屬四邊引線圓形 陶瓷針柵陣形 塑料針柵陣形
4 、引線單面垂直引出 ：金屬引線單面引出扁平 塑料彎引線單列
LED封裝表面安裝式(Surface Mount)
1、引線側面翼形引出 ： 塑料小外形 塑料翼形引線片式載體 陶瓷翼形引線片式載體
2、引線側面“J”形引出： 塑料小外形 塑料“J”形引線片式載體 陶瓷“J”形引線片式載體 塑料反“J”形引線片式載體 陶瓷反“J”形引線片式載體
3、引線四面平伸引出 ：塑料四面引線扁平 陶瓷四面引線扁平
4、陶瓷無引線片式載體
LED封裝直接粘結式(Direct Bonding)
LED封裝1、倒裝芯片封裝
LED封裝2、芯片板式封裝
LED封裝3、載帶自動封裝
展望未來，廠商必將把大功率、高亮度LED放在突出發展位置。LED產業鏈中的襯底、外延、晶片、封裝、應用需共同發展，多方互動培植，而封裝是產業鏈中承上啟下部分，需要大家極大地關注與重視。
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